银粉及其制造方法以及导电性树脂组合物技术

银粉包含枝晶银颗粒。枝晶银颗粒呈枝晶状，所述枝晶状具有一根主轴和从该主轴分支的多个枝部。枝晶银颗粒中的主轴的粗细为10nm以上且280nm以下。枝部的数量相对于主轴的轴长为6根/μm以上且30根/μm以下。所述枝晶银颗粒在全部银颗粒中所占的比例为50个数％以上。该银粉通过将电解液电解而使银离子还原来制造，所述电解液包含银离子以及乙内酰脲或其衍生物。生物。生物。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】银粉及其制造方法以及导电性树脂组合物


[0001]本专利技术涉及银粉及其制造方法。另外，本专利技术涉及包含银粉的导电性树脂组合物。

技术介绍

[0002]近年来，尝试了将银粉和树脂混合来制造具备导电性的树脂组合物。例如，在专利文献1中记载了一种银粉，其中，在包含枝晶银颗粒的银粉中，将施加超声波测定的体积累积粒径设为D50D、且将未施加超声波而测定的体积累积粒径设为D50N时，D50N/D50D的值为1.0～10.0，D50D为1.0～15.0μm。在该文献中记载了通过将该银粉与树脂混合，可以赋予该树脂充分的导电性。
[0003]另外，例如，在专利文献2中记载了一种枝晶银颗粒，其在枝部之间生长银颗粒且为平板状的形状，平均粒径(D50)为0.5μm～50μm，BET比表面积值为0.2m2/g～4.5m2/g。在该文献中记载了通过将该银粉与树脂混合，可以赋予该树脂充分的导电性。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:美国专利申请公开第2018/326478号说明书<br/>[0007]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种银粉，其是包含枝晶银颗粒的银粉，所述枝晶银颗粒呈枝晶状，所述枝晶状具有一根主轴和从该主轴分支的多个枝部，所述主轴的粗细为10nm以上且280nm以下，所述枝部的数量相对于所述主轴的轴长为6根/μm以上且30根/μm以下，其中，所述枝晶银颗粒在全部银颗粒中所占的比例为50个数％以上。2.根据权利要求1所述的银粉，其振实密度为1.0g/cm3以下。3.根据权利要求1或2所述的银粉，其微晶尺寸为10nm以上且50nm以下。4.根据权利要求1～3中的任...

【专利技术属性】
技术研发人员：越智健太郎，
申请(专利权)人：三井金属矿业株式会社，
类型：发明
国别省市：