【技术实现步骤摘要】
Y轴双倍行程机构及晶圆搬运装置
[0001]本专利技术涉及半导体领域
,尤其涉及一种Y轴双倍行程机构及晶圆搬运装置。
技术介绍
[0002]晶圆是指制作硅半导体电路所用的硅晶片。其生产工艺一般为:向高纯度的多晶硅溶解体系中掺入硅晶体晶种,然后慢慢拉出,形成圆柱形的硅晶棒;硅晶棒再经过研磨,抛光,切片后,形成硅晶圆片(即晶圆)。而在实际生产中,为了确保生产出的晶圆符合使用标准,还会对硅晶圆片进行性能检测、磨损检测等检测操作。这些操作的进行过程中,需要使用相应的装置对晶圆进行搬运。
[0003]在实际的搬运场景中,往往需要装置进行水平方向的旋转、竖直方向的升降以及水平方向的伸缩。其中,水平方向的旋转和竖直方向的升降这两种运动,只需要求具有一定高度的空间范围即可,对空间宽窄的要求较低。而水平方向的伸缩运动,是指装置中的Y轴滑组做水平方向的伸缩运动以实现对晶圆的夹取、放置等操作。这些操作就需要在具有一定宽度的空间内进行。若是在狭小的空间范围内,则水平方向的伸缩运动将受到限制,例如专利CN113664854A公开的晶圆搬 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种Y轴双倍行程机构,其特征在于,所述机构包括:基板(11)、Y轴电缸(12)、伸缩组件、传送组件、Y轴吸盘(16);所述Y轴电缸(12)固定在所述基板(11)上,所述伸缩组件滑动连接在所述Y轴电缸(12)上,所述Y轴电缸(12)用于推动所述伸缩组件前进或后退;所述传送组件的一端(14
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1)与所述基板(11)固定连接,所述传送组件的另一端(14
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2)与所述Y轴吸盘(16)固定连接;所述伸缩组件上设有定件,所述传送组件可活动地套设在所述定件上;所述Y轴吸盘(16)可滑动地设置在所述伸缩组件上;其中,所述传送组件、所述伸缩组件和所述Y轴吸盘(16)组成动滑轮运动模型。2.根据权利要求1所述的机构,其特征在于,所述伸缩组件上设有Y轴直线导轨(15),所述Y轴吸盘(16)的底部设有第一导轨槽;所述Y轴吸盘(16)基于所述Y轴直线导轨(15)和所述第一导轨槽,可滑动地设置在所述伸缩组件上;和/或所述伸缩组件上设有第二导轨槽,所述Y轴吸盘(16)的底部设有上导轨,所述Y轴吸盘(16)基于所述第二导轨槽和所述上导轨,可滑动地设置在所述伸缩组件上。3.根据权利要求2所述的系统,其特征在于,所述Y轴吸盘(16)的底部设有第一连接件(17);所述第一连接件(17)的一侧与所述另一端(14
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2)固定连接;所述第一连接件(17)的另一侧可滑动地设置在所述伸缩组件上;其中,所述第一导轨槽设置在所述第一连接件(17)的另一侧底部,或所述上导轨设置在所述第一连接件(17)的另一侧底部。4.根据权利要求2所述的机构,其特征在于,所述伸缩组件包括:滑动组件(18)和固定板(13);所述滑动组件(18)与所述固定板(13)固定连接;所述伸缩组件通过...
【专利技术属性】
技术研发人员:凌霄,任烨飞,邹福志,王刘洋,周涛,
申请(专利权)人:江苏宏芯亿泰智能装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
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