【技术实现步骤摘要】
金属遮罩结构、制备遮蔽层的光罩、以及利用光罩制备金属遮罩结构的方法
[0001]本专利技术关于一种金属遮罩结构、制备遮蔽层的光罩、以及利用光罩制备金属遮罩结构的方法。具体而言，本专利技术关于一种具有切割槽的金属遮罩结构、制备遮蔽层的光罩、以及利用光罩制备具有切割槽的金属遮罩结构的方法。
技术介绍
[0002]现代科技产业中，需要具有预定图样布置如电路布置或像素布置等的装置或组件。为了制备此些装置或组件，则需要具有预定图样的金属遮罩。承上，使用金属遮罩进行预定图样布置的制备的制程时，可能需要预留多余的部分以用于张网拉伸或焊接至固定框架上，并在固定安置金属遮罩后移除此些多余的部分。因此，可事先在金属遮罩上预先制备部分蚀刻但未蚀穿的半蚀切割槽。藉此，可基于切割槽截断金属遮罩，从而移除金属遮罩多余的部分。
[0003]承上述，制备未蚀穿的半蚀切割槽存在许多障碍。在通过例如母材准备、压膜、曝光、显影、一次蚀刻、二次蚀刻、去膜等程序来制备金属遮罩时，可能会需要增加额外的蚀刻制程来制备切割槽。或者是，可于蚀刻预定图样时同时蚀刻制备切割槽。然而，上述方式可能会非预期地增加了制备金属遮罩的繁琐度，或可能会由于切割槽与预定图样的开槽深度及宽度不同，从而产生蚀刻不足或过度蚀刻的缺陷的产生。因此，期望可发展便于制成半蚀切割槽的技术，且从而形成具有预定规格且不至于蚀刻不足或过度蚀刻的切割槽的金属遮罩。
技术实现思路
[0004]为解决上述问题，根据本专利技术提出一种金属遮罩结构，其包含一板材。该板材至少包含：形成有至少...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属遮罩结构，其特征在于，其包含一板材，且该板材至少包含：一图形区，形成有至少一开槽；一非图形区，设置于该图形区的一侧；以及一切割槽，沿着一延伸方向延伸而介于该图形区与该非图形区之间，且具有形成于该板材的一第一表面上的一开口、及相对于该第一表面凹入的一槽内面；其中，该板材进一步包含沿着该延伸方向延伸的至少一肋条结构形成于该槽内面上，且其中，该至少一肋条结构不突出该开口。2.如权利要求1所述的金属遮罩结构，其特征在于，基于该至少一肋条结构分隔的该切割槽的该槽内面的部分各别形成为一凹入曲面。3.如权利要求1所述的金属遮罩结构，其特征在于，该板材具有相反于该第一表面的一第二表面，且该槽内面垂直距离该第二表面之间的板材厚度≥6μm。4.如权利要求3所述的金属遮罩结构，其特征在于，该槽内面垂直距离该第二表面之间的板材厚度为8μm
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9μm。5.如权利要求1所述的金属遮罩结构，其特征在于，该板材具有相反于该第一表面的一第二表面，且该板材的该第一表面垂直距离该第二表面之间的板材厚度介于10
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150μm。6.如权利要求1所述的金属遮罩结构，其特征在于，该开口垂直于该延伸方向具有一开口宽度，而该些开槽于该第一表面上平行于该些开槽的一短轴方向各别具有一预设宽度，且该开口宽度大于该预设宽度。7.如权利要求6所述的金属遮罩结构，其特征在于，该板材具有相反于该第一表面的一第二表面，且该些开槽于该第二表面上平行于该些开槽的该短轴方向各别具有一加大预设宽度，且其中，该加大预设宽度大于该预设宽度。8.如权利要求6所述的金属遮罩结构，其特征在于，该开口宽度介于80
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120μm之间，且该预设宽度介于20
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50μm之间。9.如权利要求1所述的金属遮罩结构，其特征在于，基于该至少一肋条结构将该切割槽分隔为至少二区段，且该些区段至少包含相邻的一第一区段及一第二区段，其中该切割槽分别对应于该第一区段及该第二区段垂直于该延伸方向平行于该第一表面最大的区段宽度相同，且该切割槽分别对应于该第一区段及该第二区段垂直于该第一表面最大的区段深度相同。10.如权利要求1所述的金属遮罩结构，其特征在于，基于该至少一肋条结构将该切割槽分隔为至少二区段，且该些区段至少包含相邻的一第一区段及一第二区段，其中，该切割槽对应于该第一区段及该第二区段垂直于该延伸方向平行于该第一表面分别具有最大的一第一区段宽度及一第二区段宽度，且该切割槽对应于该第一区段及该第二区段垂直于该第一表面分别具有最大的一第一区段深度及一第二区段深度，且其中，该第一区段相对...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄乔铃，林启维，
申请(专利权)人：达运精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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