【技术实现步骤摘要】
一种大尺寸基板的固晶平台及其控制方法
[0001]本专利技术涉及固晶设备
,特别涉及一种大尺寸基板的固晶平台及其控制方法。
技术介绍
[0002]固晶机主要用于实现半导体器件与基板间的电气连接,半导体器件用导电银浆或非导电胶粘固在基板上,然后进行烘烤工艺,将导电银浆或非导电胶粘结的半导体器件固化,将基板与半导体器件之间通过金线(铜线或银合金线)相连,以实现半导体器件与基板间的电气连通。
[0003]固晶机在各种芯片的贴装流程中,能够将晶片粘贴到基板上,但是当前显示行业应用的支架基板逐渐向大尺寸方向发展,与基板相对应的生产设备也要做大,对于固晶机的固晶夹具平台而言,尺寸越大,其运动部件的重量也越大,运动控制越不容易实现。
技术实现思路
[0004]本专利技术的主要目的在于提供一种大尺寸基板的固晶平台,旨在提供一种用于大尺寸基板的,并且能够克服自身结构重量的、便于控制运动状态、提高控制的稳定性的大尺寸基板的固晶平台。
[0005]为实现上述目的,本专利技术提供一种大尺寸基板的固晶平台,用于固 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种大尺寸基板的固晶平台,用于固晶机,其特征在于,所述大尺寸基板的固晶平台包括:底座,设于所述固晶机的作业平台上;第一移动座,沿第一方向活动安装于所述底座;第二移动座,沿第二方向活动安装于所述第一移动座,其中,所述第二方向与所述第一方向在水平面上垂直设置;第一滑轨结构,设于所述底座和所述第一移动座之间,以使得所述底座和所述第一移动座之间滑动安装,所述第一滑轨结构包括多个沿第一方向延伸的第一滑轨;以及第二滑轨结构,设于所述第一移动座和所述第二移动座之间,以使得所述第一移动座和所述第二移动座之间滑动安装,所述第二滑轨结构包括多个沿第二方向延伸的第二滑轨;其中,所述第一滑轨的数量多于所述第二滑轨的数量。2.如权利要求1所述的大尺寸基板的固晶平台,其特征在于,所述大尺寸基板的固晶平台还包括:第一驱动结构,设于所述底座和所述第一移动座之间,以驱动所述第一移动座沿第一方向活动;以及,第二驱动结构,设于所述第一移动座和所述第二移动座之间,以驱动所述第二移动座沿第二方向活动。3.如权利要求2所述的大尺寸基板的固晶平台,其特征在于,所述第一驱动结构包括直线电机,所述直线电机包括:定子,沿第一方向设于所述底座上;以及,动子,与所述定子配合,以能够沿第一方向移动,所述动子与所述第一移动座连接。4.如权利要求1所述的大尺寸基板的固晶平台,其特征在于,所述大尺寸基板的固晶平台还包括基板固晶夹具,所述基板固晶夹具包括:基板夹具顶板,沿上下向设于所述第二移动座上,基板设于所述基板夹具顶板上;以及,多个限位板,分别设于所述基板的两侧的上方;其中,所述基板夹具顶板能够向上推动所述基板夹具顶板至所述基板与多个所述限位板抵接,以夹紧所述基板。5.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪金虎,陈周权,王申申,万傲梅,向红珍,
申请(专利权)人:深圳市万福达智能装备有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。