【技术实现步骤摘要】
用于处理基板的装置和用于处理基板的方法
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请要求于2021年12月24日提交韩国知识产权局的、申请号为10
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2021
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0186773以及于2022年04月20日提交韩国知识产权局的、申请号为10
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2022
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0048731的韩国专利申请的优先权和权益，它们的全部内容通过引用结合在本申请中。
[0003]本专利技术涉及一种用于处理基板的装置和方法，更具体地，涉及一种用于液体处理基板的基板处理装置和基板处理方法。
技术介绍
[0004]通常，为了制造半导体设备，执行了诸如拍摄工艺、蚀刻工艺、离子注入工艺和沉积工艺的各种工艺。此外，在执行这些工艺的过程中产生了诸如颗粒和有机污染物的杂质(副产物)。这些杂质附着到基板、并作为直接影响半导体设备性能和产率的缺陷因素起作用。半导体设备的制造工艺必须涉及清洁工艺以去除这些杂质。
[0005]当在腔室中执行清洁工艺时，需要将向位于腔室中的基板供应...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于在多个腔室中处理基板的基板处理方法，所述基板处理方法包括：在液体在循环管线中循环的情况下，通过用于连接所述循环管线和各所述多个腔室的供应管线对位于腔室中的基板执行液体处理，其中设置在所述5供应管线中的阀的下游流动的所述液体的每单位时间流量恒定地保持为参考流量，并且基于分配流量控制上游流量或者下游流量、以保持所述参考流量，所述上游流量为在所述循环管线而不是所述供应管线的上游流动的所述液体的每单位时间流量，所述下游流量为在所述循环管线而不是所述供应管线的下0游流动的所述液体的每单位时间流量，所述分配流量为在所述阀的上游流动的所述液体的每单位时间流量。2.根据权利要求1所述的基板处理方法，其中，在所述循环管线的上游处设置泵和第一电动气动调节器、以使用流体压力供应所述循环管线的下游的所述液体，并且5所述第一电动气动调节器通过反馈分配流量数据和改变供应至所述泵的所述流体压力来控制所述上游流量。3.根据权利要求2所述的基板处理方法，其中，在所述循环管线的下游处设置背压阀和第二电动气动调节器、以根据所述压力改变开度，并且所述第二电动气动调节器通过反馈所述分配流量数据来改变供应至所0述背压阀的压力，并且所述第二电动气动调节器根据所变化的压力来改变所述开度以控制所述下游流量。4.根据权利要求3所述的基板处理方法，其中，所述方法包括在所述多个腔室中的至少一个中执行所述液体处理的第一状态、和在比所述第一状态的腔室数量相对少的腔室中执行所述液体处理的第二状态，并且5在第一状态和第二状态的每一者中，所述上游流量或所述下游流量被彼此不同地控制。5.根据权利要求4所述的基板处理方法，其中，在所述第二状态下，供应至所述泵的所述流体压力比在所述第一状态下的供应至所述泵的所述流体压力进一步降低，并且将所述第二状态下的所述上游流量控制为比所述第0一状态下的所述上游流量更小。6.根据权利要求4所述的基板处理方法，其中，在所述第二状态下，供应至所述背压阀的所述流体压力比在第一状态下的供应至所述背压阀的所述流体压力进一步降低以增加开度，并且将所述第二状态下的所述下游流量控制为比所述第一状态下的所述下游流量更大。7.根据权利要求4所述的基板处理方法，其中，将在所述第二状态下的所述上游流量控制为比在所述第一状态下的所述上游流量更小，并且将所述第二状态下的所述下游流量控制为比所述第一状态下的所述下游流量更大。8.根据权利要求1至7中任一项所述的基板处理方法，其中，所述阀为恒压阀，在各供应管线中设置位于所述恒压阀的上游的流量计，并且使用所述流量计测量所述分配流量，并且在对所述基板执行所述液体处理的情况下所述恒压阀的所述开度保持恒定。9.一种用于处理基板的基板处理方法，所述基板处理方法包括：在使液体在循环管线中循环的情况下，通过连接所述循环管线和腔室的供应管线将从泵供应的液体供应至位于所述腔室中的基板，其中将设置在所述供应管线中的阀的下游流动的液体的每单位时间流量恒定地保持为参考流量，并且
根据分配流量的变化值改变下游流量以保持参考流量，所述下游流量是在所述循环管线的下游流动的所述液体的每单位时间流量，所述分配流量是在所述阀的上游流动的所述液体的每单位时间流量。10.根据权利要求9所述的基板处理方法，其中，所述下游流量与所述分配流量的所述变化值成比例变化。11.根据权利要求10所述的基板处理方法，其中，在所述循环管线的下游处设置背压阀和电动气动调节器、以根据所述压力改变开度，并且所述电动气动调节器根据所述分配流量的变化值改变供应至所述背压阀的所述压力，并且通过根据所变...
【专利技术属性】
技术研发人员：河道炅，崔文淳，韩泳遵，梁承太，
申请(专利权)人：细美事有限公司，
类型：发明
国别省市：
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