一种晶圆蚀刻清洗后干燥设备制造技术

本发明专利技术属于晶圆干燥技术领域，且公开了包括底座，底座上表面中部的左侧开设有轴槽，底座上表面中部的右侧开设有导向槽，底座前面的左侧固定安装有第一驱动件，第一驱动件输出轴的顶端固定安装有第一主动轮，轴槽的中部活动套接有转座，转座侧面的中部固定安装有与第一主动轮啮合的外齿圈，转座上表面的左侧固定安装有主板，转座上表面的中部开设有气槽，转座上表面的前后两侧对称开设有环形槽。从而解决了现有的晶圆干燥设备夹具与晶圆的接触边缘会残留水分和杂质的问题，同时解决了晶圆加工面的水滴不易脱离的问题，此外也解决了直线喷头两端用于干燥的氮气不与晶圆加工面接触和接触不充分的问题。接触不充分的问题。接触不充分的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆蚀刻清洗后干燥设备


[0001]本专利技术属于晶圆干燥
，具体为一种晶圆蚀刻清洗后干燥设备。

技术介绍

[0002]目前在集成电路芯片生产中，所有晶圆蚀刻清洗后的最后一个步骤是晶圆干燥，其目的是通过离心和氮气风干的方式把晶圆表面的液体和杂质除去，使晶圆的表面洁净干燥，从而提高产品合格率，进而为后续工艺打下良好的基础。
[0003]现有的晶圆干燥设备在实际使用过程中还存在以下不足：1、现有的晶圆干燥设备的夹具在夹紧晶圆的边缘进行离心干燥时，晶圆加工面上的部分水和杂质残留在夹具与晶圆的边缘处，导致晶圆加工面上水分和杂质处理不彻底，进而使晶圆合格率降低，且晶圆干燥设备的晶圆加工面朝上放置，使得附着在晶圆加工面的水滴在自身重力的作用下，沿着晶圆加工面向外侧扩散，使得水滴根部与晶圆接触面积过大，导致水滴更容易附着在晶圆的加工面上，不易脱离，降低了晶圆干燥速度和效率；2、现有的用于干燥的喷头采用直线喷头，当直线喷头从圆形晶圆中心向两侧移动时，与圆形晶圆投影的面积逐渐减少，造成直线喷头两端用于干燥的氮气不与晶圆加工面接触，造成资源浪费，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆蚀刻清洗后干燥设备，包括底座(1)，所述底座(1)上表面中部的左侧开设有轴槽(101)，所述底座(1)上表面中部的右侧开设有导向槽(102)，其特征在于：所述底座(1)前面的左侧固定安装有第一驱动件(2)，所述第一驱动件(2)输出轴的顶端固定安装有第一主动轮(3)，所述轴槽(101)的中部活动套接有转座(5)，所述转座(5)曲面的中部固定安装有与第一主动轮(3)啮合的外齿圈(4)，所述转座(5)上表面的左侧固定安装有主板(6)，所述转座(5)上表面的中部开设有气槽(501)，所述转座(5)上表面的前后两侧对称开设有环形槽(502)，两个所述环形槽(502)的中部均滑动套接有侧板(7)，所述主板(6)上部的右侧面固定安装有导向板(8)，所述主板(6)中部的右侧面固定安装有载物机构(9)，所述载物机构(9)与侧板(7)滑动套接，所述气槽(501)的中部设有进气机构(10)，所述主板(6)底部的右侧面固定安装有推移机构(11)，所述导向槽(102)的中部设有搬运机构(12)。2.根据权利要求1所述的一种晶圆蚀刻清洗后干燥设备，其特征在于：所述载物机构(9)包括安装环(901)，所述所安装环(901)曲面的左侧固定安装在主板(6)右侧面的中部，所述安装环(901)曲面的前后两侧对称滑动套接有滑动环(902)，所述安装环(901)的内曲面固定安装有环壳(903)，所述环壳(903)内曲面的底部固定安装有环座(904)，所述环座(904)的中部设有晶圆，所述导向板(8)中部的右侧滑动套接有滑座(905)，所述滑座(905)的前面和后面对称固定安装有斜块(906)，所述滑座(905)内腔的上部固定安装有出气管(907)，所述滑座(905)内腔的活动套接有管轴(908)，所述管轴(908)的底部圆周等距固定安装有多组曲管(909)，所述环壳(903)的上表面圆周等距固定有多组管套(910)，所述曲管(909)远离滑座(905)的一端滑动套接在相邻管套(910)的中部，所述管轴(908)的底端固定安装有顶盖(911)，所述顶盖(911)外曲面的上部固定安装有限位圈(912)。3.根据权利要求1所述的一种晶圆蚀刻清洗后干燥设备，其特征在于：所述进气机构(10)包括顶块(1001)，所述顶块(1001)固定安装在转座(5)上表面的右侧，所述顶块(1001)的左侧固定安装有第一伸缩杆(1002)，所述第一伸缩杆(1002)的左端固定安装有与气槽(501)滑动套接的气壳(1003)，所述转座(5)的中部固定安装有进气管(1004)，所述气壳(1003)的顶部固定安装有连接管(1...

【专利技术属性】
技术研发人员：何玉森，丁剑，高自强，王哲哲，
申请(专利权)人：苏州冠礼科技有限公司，
类型：发明
国别省市：