【技术实现步骤摘要】
贴合晶圆分离系统及其控制方法
[0001]本专利技术涉及半导体设备
，尤其涉及一种贴合晶圆分离系统及其控制方法。
技术介绍
[0002]为了满足半导体晶圆制程对缩小特征尺寸及3D集成需求的要求，减薄的晶圆较脆弱，必须要有稳定的衬底支撑来辅助相关工艺的完成，通过键合工艺为晶圆提供刚性支撑。在此工艺中需要加工的器件晶圆通过激光释放材料组成的胶粘剂与玻璃载片贴合在一起，组成键合晶圆，在器件晶圆侧经过减薄及一系列加工后，键合片器件侧表面通常会粘贴在带胶膜的标准晶圆框架上，此时玻璃载片朝外下侧依次为键合胶层、器件片晶圆、外侧固定铁圈的胶带，此物料组合称为带Frame键合晶圆，之后需要通过激光解键合工艺，通过激光透过玻璃照射释放材料诱导发生光化学反应，使其与临时键合材料分解失去粘性，之后再将载片去除。
[0003]现有技术中晶圆与载片分离后，一般带胶面向下直接传入料盒，过程中带胶面与运载工具接触会将其污染，造成设备洁净度降低，后续载片清洗制程前需要人工或者其他设备进行翻转，导致操作工序的增加，降低加工效率。因此亟需一种高效...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种贴合晶圆分离系统，其特征在于，包括可吸附晶圆的第一吸附机构、可吸附载片的第二吸附机构，以及与所述第二吸附机构连接并能驱动其翻转的翻转机构，其中，所述第二吸附机构设于所述第一吸附机构的上方，使用时，所述第一吸附机构和所述第二吸附机构与所述晶圆和所述载片分别固定，且所述第二吸附机构对所述载片提供拉扯力，以使粘附在一起的所述载片与所述晶圆分离，分离后的所述载片通过所述翻转机构做翻转。2.根据权利要求1所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，所述第一吸附机构包括承载台，所述承载台的承载面中部设有承载晶圆的吸盘。3.根据权利要求2所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，还包括处于所述吸盘相对侧的第一定位件和第二定位件，所述第一定位件和第二定位件分别与设于所述承载台上的第一传动件和第二传动件相连，其中，所述第一定位件和第二定位件被所述第一传动件和第二传动件驱动做相互运动的过程中，从两侧夹持实现所述晶圆的定位。4.根据权利要求2或3所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，所述翻转机构包括内含空腔的支撑座、转动设于所述支撑座的第一通孔内的翻转盘，以及驱动端与所述翻转盘中部连接的第一驱动件，其中，所述第一驱动件设于所述支撑座内。5.根据权利要求4所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，所述第二吸附机构包括吸附件，所述吸附件包括用于吸附所述载片并间隔设置的多个吸盘组、与每个所述吸盘组连接的承托架，以及连接所述承托架的柔性支撑板，所述承托架远离所述柔性支撑板的一侧设有第二驱动件，所述第二驱动件固定在吸盘框架上，且所述第二驱动件的驱动端相对所述吸盘框架活动设置，所述第二驱动件的驱动端与所述承托架相连接。6.根据权利要求5所述的贴合晶圆分离系统，其特征在于，还包括...
【专利技术属性】
技术研发人员：孙璞，王金龙，徐晓伟，温海涛，孙振聪，
申请(专利权)人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。