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本发明涉及半导体设备技术领域，尤其涉及一种贴合晶圆分离系统及其控制方法，包括可吸附晶圆的第一吸附机构、可吸附载片的第二吸附机构，以及与所述第二吸附机构连接并能驱动其翻转的翻转机构，其中，所述第二吸附机构设于所述第一吸附机构的上方，使用时，所...
该专利属于沈阳芯源微电子设备股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过沈阳芯源微电子设备股份有限公司授权不得商用。

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