一种芯片键合装置及芯片键合位置偏差检测方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片键合装置及芯片键合位置偏差检测方法，属于电子产品加工技术领域，其技术方案要点是，包括工作台，工作台上设有滑轨，滑轨上滑动设置有滑架，滑架上滑动设置有键合头总成，滑架能够沿着滑轨在工作台的上方横向移动，键合头总成能够沿着滑架在工作台的上方纵向移动，工作台上设有呈矩形的键合台，键合台为键合操作工位，工作台上位于键合台的四角处均设有限位件，键合台的底部设有制冷器，工作台上还设有热成像摄像头，热成像摄像头能够获取键合台所在区域的图像并转化为热成像图片。该种芯片键合装置及芯片键合位置偏差检测方法能够精准快速地确认基板和芯片是否均放置到位。是否均放置到位。是否均放置到位。

【技术实现步骤摘要】
一种芯片键合装置及芯片键合位置偏差检测方法


[0001]本专利技术涉及电子产品加工
，具体为一种芯片键合装置及芯片键合位置偏差检测方法。

技术介绍

[0002]在半导体工艺中，“键合”是指将晶圆芯片固定于基板上。键合工艺可分为传统方法和先进方法两种类型。传统方法采用芯片键合(Die Bonding)(或芯片贴装(Die Attach))和引线键合(Wire Bonding)，而先进方法则采用IBM于60年代后期开发的倒装芯片键合(Flip Chip Bonding)技术。倒装芯片键合技术将芯片键合与引线键合相结合，并通过在芯片焊盘上形成凸块(Bump)的方式将芯片和基板连接起来。
[0003]就像发动机用于为汽车提供动力一样，芯片键合技术通过将半导体芯片附着到引线框架(Lead Frame)或印刷电路板(PCB,Printed Circuit Board)上，来实现芯片与外部之间的电连接。完成芯片键合之后，应确保芯片能够承受封装后产生的物理压力，并能够消散芯片工作期间产生的热量。必要时，必须保持恒定导电性或实现高水平的绝缘性。因此本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片键合装置，其特征在于：包括工作台(1)，所述工作台(1)上设有滑轨(2)，所述滑轨(2)上滑动设置有滑架(3)，所述滑架(3)上滑动设置有键合头总成(4)，所述滑架(3)能够沿着所述滑轨(2)在所述工作台(1)的上方横向移动，所述键合头总成(4)能够沿着所述滑架(3)在所述工作台(1)的上方纵向移动，所述工作台(1)上设有呈矩形的键合台(5)，所述键合台(5)为键合操作工位，所述工作台(1)上位于所述键合台(5)的四角处均设有限位件(6)，所述键合台(5)的底部设有制冷器(8)，所述工作台(1)上还设有热成像摄像头(7)，所述热成像摄像头(7)能够获取所述键合台(5)所在区域的图像并转化为热成像图片，该种芯片键合装置还包括输送机构(9)，所述输送机构(9)用于传输设有芯片但还未进行键合工序的基板，所述输送机构(9)的传输路径上设有升温箱(10)，所述升温箱(10)通过加热机构(11)来进行升温加热。2.根据权利要求1所述的一种芯片键合装置，其特征在于：所述键合台(5)为铜板。3.根据权利要求1所述的一种芯片键合装置，其特征在于：所述限位件(6)的横截面呈L型，其包围住所述键合台(5)的四个直角。4.根据权利要求1所述的一种芯片键合装置，其特征在于：所述限位件(6)可拆卸安装在所述工作台(1)上。5.根据权利要求1所述的一种芯片键合装置，其特征在于：所述热成像摄像头(7)设有两台，两台所述热成像摄像头(7)均能够获取所述键合...

【专利技术属性】
技术研发人员：肖国庆，
申请(专利权)人：江西芯诚微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：