一种防阻塞的集成电路封装用贴片机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种防阻塞的集成电路封装用贴片机，包括工作台，工作台的顶部固定连接有机架，机架内腔左侧的底部开设有进口，机架内腔右侧的底部开设有出口，机架内腔顶部的左侧固定连接有第一固定盒，机架内腔顶部的左侧且位于第一固定盒的右侧固定连接有第二固定盒，第一固定盒与第二固定盒之间设置通过连接块固定连接有第一电动推杆。本实用新型专利技术通过工作台、机架、第一固定盒、第二固定盒、第一电动推杆、挡板、复位弹簧、移动板、第一滑块、第一滑槽和限位销的配合使用，具备防阻塞的优点，解决了现有的集成电路封装用贴片机不具备防阻塞的功能，容易导致集成电路的堆积，从而造成无法正常对集成电路进行贴片的问题。造成无法正常对集成电路进行贴片的问题。造成无法正常对集成电路进行贴片的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防阻塞的集成电路封装用贴片机


[0001]本技术涉及集成电路
，具体为一种防阻塞的集成电路封装用贴片机。

技术介绍

[0002]集成电路是一种微型电子器件或部件，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，集成电路在生产时需要对其进行贴片，然而现有的集成电路封装用贴片机不具备防阻塞的功能，容易导致集成电路的堆积，从而造成无法正常对集成电路进行贴片。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种防阻塞的集成电路封装用贴片机，具备防阻塞的优点，解决了现有的集成电路封装用贴片机不具备防阻塞的功能，容易导致集成电路的堆积，从而造成无法正常对集成电路进行贴片的问题。
[0004]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种防阻塞的集成电路封装用贴片机，包括工作台，所述工作台的顶部固定连接有机架，所述机架内腔左侧的底部开设有进口，所述机架内腔右侧的底部开设有出口，所述机架内腔顶部的左侧固定本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防阻塞的集成电路封装用贴片机，包括工作台（1），其特征在于：所述工作台（1）的顶部固定连接有机架（2），所述机架（2）内腔左侧的底部开设有进口，所述机架（2）内腔右侧的底部开设有出口，所述机架（2）内腔顶部的左侧固定连接有第一固定盒（3），所述机架（2）内腔顶部的左侧且位于第一固定盒（3）的右侧固定连接有第二固定盒（4），所述第一固定盒（3）与第二固定盒（4）之间设置通过连接块固定连接有第一电动推杆（5），所述第一电动推杆（5）的底部固定连接有挡板（6），所述第一固定盒（3）内腔的左侧固定连接有复位弹簧（7），所述复位弹簧（7）远离第一固定盒（3）的一端固定连接有移动板（23），所述移动板（23）的顶部和底部均固定连接有第一滑块（8），所述第一固定盒（3）内腔的顶部和底部均开设有配合第一滑块（8）使用的第一滑槽（9），连接块的一端延伸至第一固定盒（3）的内腔并与移动板（23）相接触，所述第一固定盒（3）底部的右侧贯穿设置有限位销（10），所述限位销（10）的顶部贯穿连接块并延伸至第一固定盒（3）的内腔，所述第二固定盒（4）的内腔开设有配合连接块使用的活动槽。2.根据权利要求1所述的一种防阻塞的集成电路封装用贴片机，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹变，
申请(专利权)人：江西芯诚微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：