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本发明公开了一种芯片键合装置及芯片键合位置偏差检测方法，属于电子产品加工技术领域，其技术方案要点是，包括工作台，工作台上设有滑轨，滑轨上滑动设置有滑架，滑架上滑动设置有键合头总成，滑架能够沿着滑轨在工作台的上方横向移动，键合头总成能够沿着滑...
该专利属于江西芯诚微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过江西芯诚微电子有限公司授权不得商用。

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