基板处理系统及装载锁定模块技术方案

本发明专利技术公开了一种基板处理系统，包括：一个以上的运送模块(20)，设置有运送机器人(22)；多个工艺模块(30)，执行预先设定的工艺；装载锁定模块(100)，暂时存放与运送模块(20)待交换的基板(S)；EFEM模块(10)，从装载锁定模块(100)导出或者导入基板(S)；其中，装载锁定模块100具有与运送模块(20)及EFEM模块(10)中的至少一个执行导出及导入基板(S)中的至少一种的多个端口(U1～U3、L1～L3)；多个端口(U1～U3、L1～L3)包括：多个上部端口(U1～U3)，以水平方向配置在上侧；多个下部端口(L1～L3)，以水平方向配置在多个上部端口(U1～U3)的下侧。水平方向配置在多个上部端口(U1～U3)的下侧。水平方向配置在多个上部端口(U1～U3)的下侧。

【技术实现步骤摘要】
基板处理系统及装载锁定模块


[0001]本专利技术涉及基板处理系统，更详细地说，涉及设置在EFEM及运送模 块之间的装载锁定模块及具有该装载锁定模块的基板处理系统。

技术介绍

[0002]半导体制造用基板、OLED基板、LCD制造用基板等是利用基板处理 系统经过蚀刻、沉积等的半导体工艺制造而成。
[0003]然后，根据处理的基板的种类、工艺的种类等，基板处理系统可具有 各种结构，诸如专利文献1至3。
[0004]另一方面，诸如专利文献1至3，现有的基板处理系统可具有团簇配 置，所述团簇配置包括运送模块与装载锁定模块，其中所述运送模块结合 多个处理模块，所述装载锁定模块结合于运送模块以执行基板的导入及导 出。
[0005]然后，现有的基板处理系统的装载锁定模块为结合具有装载口的 EFEM以与运送模块执行基板交换。
[0006]然而，现有的基板处理系统的装载锁定模块为，单独设定用于装载及 卸载的区域，因此仅是在外部及运送模块之间执行基板交换，不具备附加 功能，因此存在降低装载锁定模块的利用性的问题。
[0007](专利文献1)KR 10
‑
2016
‑
0012372A
[0008](专利文献2)KR 10
‑
1729301B1
[0009](专利文献3)KR 10
‑
0839191B1

技术实现思路

[0010](要解决的问题)
[0011]本专利技术的目的在于，为了解决如上所述的问题，提供一种装载锁定模 块及具有该装载锁定模块的基板处理系统，由上下排成2列的多个端口构 成，在各个端口赋予预先设定的附加功能，可执行清洁、预热、冷却等的 附加功能。
[0012](解决问题的手段)
[0013]本专利技术是为了达成如上所述的本专利技术的目的而提出的，本专利技术公开了 一种基板处理系统，包括：一个以上的运送模块20，设置有运送机器人 22；多个工艺模块30，结合于所述运送模块20，以执行预先设定的工艺； 装载锁定模块100，结合于所述运送模块20，以暂时存放与所述运送模块 20待交换的基板S；EFEM模块10，结合于所述装载锁定模块100，以从 所述装载锁定模块100导出或者导入基板S；控制部1000，用于控制所述 EFEM模块10、所述装载锁定模块100、所述运送模块20、所述运送机器 人22及所述工艺模块30中的至少一个；其中，所述EFEM模块10、所 述装载锁定模块100、所述运送模块20、所述运送机器人22及所述工艺 模块30中的至少一个具有识别部400，以用于所述控制部1000识别这些 模块及这些模块的零部件中的至少一个。
[0014]设置多个所述运送模块20，所述装载锁定模块100可结合于所述多个 运送模块20中的至少一个。
[0015]所述基板处理系统可包括控制部1000，所述控制部1000用于控制所 述EFEM模块10、所述装载锁定模块100、所述运送模块20、所述运送 机器人22及所述工艺模块30中的至少一个。
[0016]所述EFEM模块10、所述装载锁定模块100、所述运送模块20、所 述运送机器人22及所述工艺模块30中的至少一个可具有识别部400，所 述识别部400用于所述控制部1000识别这些模块及这些模块的零部件中 的至少一个。
[0017]所述控制部1000可识别所述识别部400之后控制这些模块的运行。
[0018]所述识别部400可包括相对应的这些模块及这些模块的零部件的识别 信息、使用次数信息、寿命信息及定期维护次数信息中的至少一种。
[0019]所述多个上部端口U1～U3的数量可与所述多个下部端口L1～L3的设 置数量相同。
[0020]所述多个上部端口U1～U3的数量可设定为小于或者大于所述多个下 部端口L1～L3的设置数量。
[0021]所述多个端口U1～U3、L1～L3可具有基板S的等离子体处理工艺功能、 在向所述运送模块20传递基板S之前利用远程等离子体、ICP、CCP、微 波及热中的任意一种的预清洁功能；暂时装载一个以上的基板S的暂时装 载功能；在向所述运送模块20传递基板S之前加热基板S的预热功能； 从所述运送模块20接收基板S向外部导出之前冷却基板S的冷却功能中 的至少一种功能。
[0022]本专利技术公开了一种具有如上所述的结构的基板处理系统的装载锁定 模块。
[0023]所述多个上部端口U1～U3的数量可与所述多个下部端口L1～L3的设 置数量相同。
[0024]所述多个上部端口U1～U3的数量可设定为小于或者大于所述多个下 部端口L1～L3的设置数量。
[0025]所述多个端口U1～U3、L1～L3可具有基板S的等离子体处理工艺功能、 在向所述运送模块20传递基板S之前利用远程等离子体、ICP、CCP、微 波及热中的任意一种的预清洁功能；暂时装载一个以上的基板S的暂时装 载功能；在向所述运送模块20传递基板S之前加热基板S的预热功能； 从所述运送模块20接收基板S向外部导出之前冷却基板S的冷却功能中 的至少一种功能。
[0026](专利技术的效果)
[0027]本专利技术的装载锁定模块及具有该装载锁定模块的基板处理系统为，由 上下排成2列的多个端口构成，对于各个端口赋予预先设定的附加功能， 以执行清洁、预热、冷却等的附加功能，进而对于运送模块提高基板的导 出入速度来提高生产率，另一方面还具有能够更加多样地设定基板处理系 统的工艺设计的优点。
[0028]另外，本专利技术的装载锁定模块及具有该装载锁定模块的基板处理系统 为，包括控制部，用于利用在EFEM模块、装载锁定模块、运送模块、工 艺模块、缓冲模块等的模块及构成这些模块的零部件中的至少一个具备的 识别符来识别这些模块及/或者零部件，进而具有能够更加有效执行这些模 块及/或者零部件的控制及管理。
[0029]尤其是，用于基板处理系统的控制的控制部利用在这些模块及/或者零 部件具备的识别符确认这些模块及/或者零部件是否是正品，只在正品的情 况下控制这些模块及/或者零部件的运行，进而防止使用不兼容的模块及/ 或者零部件，可有效执行基板处理系统的管理。
附图说明
[0030]图1是示出本专利技术的基板处理系统的平面图。
[0031]图2是示出图1的基板处理系统中的装载锁定模块的纵切面的剖面图。
[0032]图3至图5是示出本专利技术的装载锁定模块的实施例的概念图。
[0033]图6a及图6b是示出本专利技术的基板处理系统的工艺模块的变形例的概 念图。
[0034]图7是示出本专利技术的基板处理系统的工艺模块的具体结构的一示例的 剖面图。
[0035]图8是示出本专利技术的基板处理系统的控制结构的框图。
[0036]图9是示出图8的控制部中的用于控制工艺模块的控制结构的框图。
[0037]图10是示出通过图8的控制部识别的识别部的结构的框图。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理系统，其特征在于，包括：一个以上的运送模块(20)，设置有运送机器人(22)；多个工艺模块(30)，结合于所述运送模块(20)，以执行预先设定的工艺；装载锁定模块(100)，结合于所述运送模块(20)，以暂时存放与所述运送模块(20)待交换的基板(S)；EFEM模块(10)，结合于所述装载锁定模块(100)，以从所述装载锁定模块(100)导出或者导入基板(S)；其中，所述装载锁定模块(100)具有多个端口(U1～U3、L1～L3)，所述多个端口(U1～U3、L1～L3)与所述运送模块(20)及所述EFEM模块(10)中的至少一个执行导出及导入基板(S)中的至少一种；所述多个端口(U1～U3、L1～L3)包括：多个上部端口(U1～U3)，以水平方向配置在上侧；多个下部端口(L1～L3)，以水平方向配置在所述多个上部端口(U1～U3)的下侧。2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，设置多个所述运送模块(20)，所述装载锁定模块(100)结合于多个所述运送模块(20)中的至少一个。3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，包括：控制部(1000)，用于控制所述EFEM模块(10)、所述装载锁定模块(100)、所述运送模块(20)、所述运送机器人(22)及所述工艺模块(30)中的至少一个。4.根据权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于，所述EFEM模块(10)、所述装载锁定模块(100)、所述运送模块(20)、所述运送机器人(22)及所述工艺模块(30)中的至少一个具有识别部(400)，所述识别部(400)用于所述控制部(1000)识别这些模块及这些模块的零部件中的至少一个。5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，所述控制部(1000)识别所述识别部(400)之后控制这些模块的运行。6.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，所述识别部(400)包括相对应的这些模块及这些...

【专利技术属性】
技术研发人员：金美莲，白韶衍，白旼优，
申请(专利权)人：白韶衍白旼优，
类型：发明
国别省市：