基板处理系统的工艺模块及其控制方法技术方案

本发明专利技术公开了一种基板处理系统，包括：一个以上的运送模块(20)，设置有运送机器人(22)；多个工艺模块(30)，执行预先设定的工艺；装载锁定模块(100)，暂时存放与运送模块20待交换的基板(S)；EFEM模块(10)，从装载锁定模块(100)导出或者导入基板；控制部(1000)，控制EFEM模块(10)、装载锁定模块(100)、运送模块(20)、运送机器人(22)及工艺模块(30)中的至少一个。EFEM模块(10)、装载锁定模块(100)、运送模块(20)、运送机器人(22)及工艺模块(30)中的至少一个具有用于控制部(1000)识别这些模块及这些模块的零部件中的至少一个的识别部(400)。(400)。(400)。

【技术实现步骤摘要】
基板处理系统的工艺模块及其控制方法


[0001]本专利技术涉及基板处理系统，更详细地说，涉及在密封的处理空间执行基板处理的基板处理系统的工艺模块及其控制方法。

技术介绍

[0002]半导体制造用基板、OLED基板、LCD制造用基板等是利用基板处理系统经过蚀刻、沉积等的半导体工艺制造而成。
[0003]然后，根据处理的基板的种类、工艺的种类等，基板处理系统可具有各种结构，诸如专利文献1至3。
[0004]另一方面，诸如专利文献1至3，现有的基板处理系统可具有团簇配置，所述团簇配置包括运送模块与装载锁定模块，其中所述运送模块结合多个处理模块，所述装载锁定模块结合于运送模块以执行基板的导入及导出。
[0005]然后，现有的基板处理系统的装载锁定模块为结合具有装载口的EFEM以与运送模块执行基板交换。
[0006]另一方面，随着基板处理系统的高度化、集成化趋势，需要综合管理构成基板处理系统及管理构成各个模块的零部件。
[0007]然而，现有的基板处理系统及基板处理装置并未提供综合管理构成基板处理系统的模块及管理构成各个模块的零部件的工具，因此存在难以管理乃至诊断基板处理系统及基板处理装置的问题。
[0008](专利文献1)KR 10
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2016
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0012372A
[0009](专利文献2)KR 10
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1729301B1
[0010](专利文献3)KR 10
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0839191B1

技术实现思路

[0011](要解决的问题)
[0012]本专利技术的目的在于，为了解决如上所述的问题，提供一种基板处理系统的工艺模块及其控制方法，管理构成工艺模块的零部件，更进一步能够有效管理包括工艺模块在内的模块及其零部件。
[0013](解决问题的手段)
[0014]本专利技术是为了达成如上所述的本专利技术的目的而提出的，本专利技术公开了一种基板处理系统，包括：一个以上的运送模块20，设置有运送机器人22；多个工艺模块30，结合于所述运送模块20，以执行预先设定的工艺；装载锁定模块100，结合于所述运送模块20，以暂时存放与所述运送模块20待交换的基板S；EFEM模块10，结合于所述装载锁定模块100，以从所述装载锁定模块100导出或者导入基板S；所述装载锁定模块100具有多个端口U1～U3、L1～L3，所述多个端口U1～U3、L1～L3与所述运送模块20及所述EFEM模块10中的至少一个执行导出及导入基板S中的至少一种。所述多个端口U1～U3、L1～L3包括：多个上部端口U1～U3，
以水平方向配置在上侧；多个下部端口L1～L3，以水平方向配置在所述多个上部端口U1～U3的下侧。
[0015]设置多个所述运送模块20，所述装载锁定模块100可结合于所述多个运送模块20中的至少一个。
[0016]所述控制部1000在识别所述识别部400之后可控制这些模块的运行。
[0017]所述识别部400可包括：识别对象部410，设置在这些模块/零部件中的至少一个；识别结果发送部420，与所述识别对象部410相邻来识别所述识别对象部410，进而向所述控制部1000发送识别结果。
[0018]所述识别结果发送部420可包括：传感器头部421，与所述识别对象部410相邻设置，以识别所述识别对象部410；信号传输线422，与所述传感器头部421有线连接，与其他信号传输线一同与控制部1000连接。
[0019]另外，所述传感器头部421与所述识别对象部410相邻设置，可识别所述识别对象部410，并且通过无线及有线中的至少一种与可将识别结果与其他信号一同传输于控制部1000。
[0020]所述识别结果发送部420与所述传感器头部421有线连接，对于与其他信号传输线一同从零部件输出的I/O协议信号赋予正品识别秘密代码，可将从零部件输出的通信与所述控制部1000连接。
[0021]所述识别结果发送部420与所述传感器头部421无线连接，可与其他信号一同与所述控制部1000连接。
[0022]本专利技术还包括一种工艺模块，包括：腔室主体320，形成有一个以上的闸门321，并且形成基板处理空间；上部盖340，结合于所述腔室主体320；喷头310，设置在所述上部盖340，以喷射一种以上的工艺气体；基座330，设置在所述腔室主体320，并放置基板S；气箱模块1100，用于对所述腔室主体320分配及供应气体；气阀模块1200，对于所述腔室主体320供应及排放气体；APC模块1300，用于控制所述腔室主体320的压力；基座附带模块1400，与所述基座330结合，以矫正基座330的姿势，或者旋转及/或者上下移动基座330；控制部1000，用于控制所述气箱模块1100、所述气阀模块1200、所述APC模块1300及所述基座附带模块1400；其中，所述腔室主体320、所述上部盖340、所述基座330、所述气箱模块1100、所述气阀模块1200、所述APC模块1300及所述基座附带模块1400中的至少一个具备用于识别这些零部件的识别部400。
[0023]所述控制部1000在识别所述识别部400之后可控制这些零部件的运行。
[0024]所述识别部400可包括：识别对象部410，设置在这些零部件；识别结果发送部420，与所述识别对象部410相邻来识别所述识别对象部410，以向所述控制部1000发送识别结果。
[0025]所述识别结果发送部420可包括：传感器头部421，与所述识别对象部410相邻设置，以识别所述识别对象部410；信号传输线422，与所述传感器头部421有线连接，以与其他信号传输线一同与控制部1000连接。
[0026]所述识别对象部410及所述识别结果发送部420可实现所述喷头部310
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所述上部盖340相互识别、所述上部盖340
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所述腔室主体320相互识别及所述基座330
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所述腔室主体320相互识别中的至少一组的相互识别。
[0027]所述识别对象部410及所述识别结果发送部420可分别设置在构成所述气箱模块1100的气板块及设置有所述气板块的框架。
[0028]所述识别对象部410及所述识别结果发送部420可分别设置在构成气阀模块1200的阀块及设置有所述阀块的框架(工艺腔室等)。
[0029]所述识别对象部410及所述识别结果发送部420可分别设置在构成所述APC模块1300的节流阀及设置有所述节流阀的管道部。
[0030]所述识别对象部410及所述识别结果发送部420可分别设置在构成所述APC模块1300的电容式真空计及设置有所述电容式真空计的管道部。
[0031]所述基座附带模块1400包括：Z轴旋转驱动部1410，以Z轴旋转所述基座330；上下驱动部1420，上下移动所述基座330；倾斜模块1430，以X轴及Y轴为旋转轴对于所述喷头310的喷射面倾本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理系统，其特征在于，包括：一个以上的运送模块(20)，设置有运送机器人(22)；多个工艺模块(30)，结合于所述运送模块(20)，以执行预先设定的工艺；装载锁定模块(100)，结合于所述运送模块(20)，以暂时存放与所述运送模块(20)待交换的基板(S)；EFEM模块(10)，结合于所述装载锁定模块(100)，以从所述装载锁定模块(100)导出或者导入基板(S)；控制部(1000)，用于控制所述EFEM模块(10)、所述装载锁定模块(100)、所述运送模块(20)、所述运送机器人(22)及所述工艺模块(30)中的至少一个；其中，所述EFEM模块(10)、所述装载锁定模块(100)、所述运送模块(20)、所述运送机器人(22)及所述工艺模块(30)中的至少一个具有识别部(400)，以用于所述控制部(1000)识别这些模块及这些模块的零部件中的至少一个。2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，设置多个所述运送模块(20)，所述装载锁定模块(100)结合于所述多个运送模块(20)中的至少一个。3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，所述控制部(1000)在识别所述识别部(400)之后控制这些模块的运行。4.根据权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于，所述识别部(400)包括：识别对象部(410)，设置在这些模块/零部件中的至少一个；识别结果发送部(420)，与所述识别对象部(410)相邻来识别所述识别对象部(410)，进而向所述控制部(1000)发送识别结果。5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，所述识别结果发送部(420)包括：传感器头部(421)，与所述识别对象部(410)相邻设置，以识别所述识别对象部(410)；信号传输线(422)，与所述传感器头部(421)有线连接，与其他信号传输线一同与控制部(1000)连接。6.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，所述识别结果发送部(420)与所述传感器头部(421)有线连接，对于与其他信号传输线一同从零部件输出的I/O协议信号赋予正品识别秘密代码，将从零部件输出的通信与所述控制部(1000)连接。7.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，所述识别结果发送部(420)与所述传感器头部(421)无线连接，以与其他信号一同与所述控制部(1000)连接。8.一种工艺模块，其特征在于，包括：腔室主体(320)，形成有一个以上的闸门(321)，并且形成基板处理空间；上部盖(340)，结合于所述腔室主体(320)；喷头(310)，设置在所述上部盖(340)，以喷射一种以上的工艺气体；基座(330)，设置在所述腔室主体(320)，并放置基板(S)；
气箱模块(1100)，用于对所述腔室主体(320)分配及供应气体；气阀模块(1200)，对于所述腔室主体(320)供应及排放气体；APC模块(1300)，用于控制所述腔室主体(320)的压力；基座附带模块(1400)，与所述基座(330)结合，以矫正基座(330)的姿势，或者旋转及/或者上下移动基座(330)；控制部(1000)，用于控制所述气箱模块(1100)、所述气阀模块(1200)、所述APC模块(1300)及所述基座附带模块(1400)；其中，所述腔室主体(320)、所述上部盖(340)、所述基座(330)、所述气箱模块(1100)、所述气阀模块(1200)、所述APC模块(1300)及所述基座附带模块(140...

【专利技术属性】
技术研发人员：金美莲，白韶衍，白旼优，
申请(专利权)人：白韶衍白旼优，
类型：发明
国别省市：