基板处理系统的工艺模块及其控制方法技术方案

本发明专利技术公开了一种基板处理系统，包括：一个以上的运送模块(20)，设置有运送机器人(22)；多个工艺模块(30)，执行预先设定的工艺；装载锁定模块(100)，暂时存放与运送模块20待交换的基板(S)；EFEM模块(10)，从装载锁定模块(100)导出或者导入基板；控制部(1000)，控制EFEM模块(10)、装载锁定模块(100)、运送模块(20)、运送机器人(22)及工艺模块(30)中的至少一个。EFEM模块(10)、装载锁定模块(100)、运送模块(20)、运送机器人(22)及工艺模块(30)中的至少一个具有用于控制部(1000)识别这些模块及这些模块的零部件中的至少一个的识别部(400)。(400)。(400)。

【技术实现步骤摘要】
基板处理系统的工艺模块及其控制方法


[0001]本专利技术涉及基板处理系统，更详细地说，涉及在密封的处理空间执行基板处理的基板处理系统的工艺模块及其控制方法。

技术介绍

[0002]半导体制造用基板、OLED基板、LCD制造用基板等是利用基板处理系统经过蚀刻、沉积等的半导体工艺制造而成。
[0003]然后，根据处理的基板的种类、工艺的种类等，基板处理系统可具有各种结构，诸如专利文献1至3。
[0004]另一方面，诸如专利文献1至3，现有的基板处理系统可具有团簇配置，所述团簇配置包括运送模块与装载锁定模块，其中所述运送模块结合多个处理模块，所述装载锁定模块结合于运送模块以执行基板的导入及导出。
[0005]然后，现有的基板处理系统的装载锁定模块为结合具有装载口的EFEM以与运送模块执行基板交换。
[0006]另一方面，随着基板处理系统的高度化、集成化趋势，需要综合管理构成基板处理系统及管理构成各个模块的零部件。
[0007]然而，现有的基板处理系统及基板处理装置并未提供综合管理构成基板处理系统的模块及管理构本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板处理系统，其特征在于，包括：一个以上的运送模块(20)，设置有运送机器人(22)；多个工艺模块(30)，结合于所述运送模块(20)，以执行预先设定的工艺；装载锁定模块(100)，结合于所述运送模块(20)，以暂时存放与所述运送模块(20)待交换的基板(S)；EFEM模块(10)，结合于所述装载锁定模块(100)，以从所述装载锁定模块(100)导出或者导入基板(S)；控制部(1000)，用于控制所述EFEM模块(10)、所述装载锁定模块(100)、所述运送模块(20)、所述运送机器人(22)及所述工艺模块(30)中的至少一个；其中，所述EFEM模块(10)、所述装载锁定模块(100)、所述运送模块(20)、所述运送机器人(22)及所述工艺模块(30)中的至少一个具有识别部(400)，以用于所述控制部(1000)识别这些模块及这些模块的零部件中的至少一个。2.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，设置多个所述运送模块(20)，所述装载锁定模块(100)结合于所述多个运送模块(20)中的至少一个。3.根据权利要求1所述的基板处理系统，其特征在于，所述控制部(1000)在识别所述识别部(400)之后控制这些模块的运行。4.根据权利要求3所述的基板处理系统，其特征在于，所述识别部(400)包括：识别对象部(410)，设置在这些模块/零部件中的至少一个；识别结果发送部(420)，与所述识别对象部(410)相邻来识别所述识别对象部(410)，进而向所述控制部(1000)发送识别结果。5.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，所述识别结果发送部(420)包括：传感器头部(421)，与所述识别对象部(410)相邻设置，以识别所述识别对象部(410)；信号传输线(422)，与所述传感器头部(421)有线连接，与其他信号传输线一同与控制部(1000)连接。6.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，所述识别结果发送部(420)与所述传感器头部(421)有线连接，对于与其他信号传输线一同从零部件输出的I/O协议信号赋予正品识别秘密代码，将从零部件输出的通信与所述控制部(1000)连接。7.根据权利要求4所述的基板处理系统，其特征在于，所述识别结果发送部(420)与所述传感器头部(421)无线连接，以与其他信号一同与所述控制部(1000)连接。8.一种工艺模块，其特征在于，包括：腔室主体(320)，形成有一个以上的闸门(321)，并且形成基板处理空间；上部盖(340)，结合于所述腔室主体(320)；喷头(310)，设置在所述上部盖(340)，以喷射一种以上的工艺气体；基座(330)，设置在所述腔室主体(320)，并放置基板(S)；
气箱模块(1100)，用于对所述腔室主体(320)分配及供应气体；气阀模块(1200)，对于所述腔室主体(320)供应及排放气体；APC模块(1300)，用于控制所述腔室主体(320)的压力；基座附带模块(1400)，与所述基座(330)结合，以矫正基座(330)的姿势，或者旋转及/或者上下移动基座(330)；控制部(1000)，用于控制所述气箱模块(1100)、所述气阀模块(1200)、所述APC模块(1300)及所述基座附带模块(1400)；其中，所述腔室主体(320)、所述上部盖(340)、所述基座(330)、所述气箱模块(1100)、所述气阀模块(1200)、所述APC模块(1300)及所述基座附带模块(140...

【专利技术属性】
技术研发人员：金美莲，白韶衍，白旼优，
申请(专利权)人：白韶衍白旼优，
类型：发明
国别省市：