一种封装模具、封装方法以及封装结构技术

本发明专利技术揭示了一种封装模具、封装方法以及封装结构，通过在封装模具中增设上下厚度一致的挡板，用以在注塑固化后形成形状规则的屏蔽沟槽，再在屏蔽沟槽内填充信号屏蔽材料实现封装，保证形成开槽成本低、屏蔽效果佳的屏蔽沟槽。槽。槽。

【技术实现步骤摘要】
一种封装模具、封装方法以及封装结构


[0001]本专利技术涉及半导体封装工艺
，特别涉及一种封装模具、封装方法以及封装结构。

技术介绍

[0002]传统的CSP封装流程是先通过激光在塑封体上进行开槽，再通过在槽内填充银胶的方式实现信号屏蔽。但是使用激光在塑封体上进行开槽的方式，会因为如深宽比等技术限制，导致槽体的厚度不均匀，在上宽下窄的槽体内填充银胶也会导致信号屏蔽效果不佳，甚至会因为封装层的高度过高，导致开槽不能贯穿封装层，即使填充信号屏蔽材料也不能达到较好的信号屏蔽作用。而且激光开槽工序需要专门的激光设备，会增加成本，且降低封装效率。

技术实现思路

[0003]本专利技术的目的在于，提供一种封装模具、封装方法以及封装结构，能够解决CSP封装中激光开槽影响信号屏蔽效果以及造成成本增加和效率降低的问题。
[0004]为了达到上述目的，本专利技术提供了一种封装模具，包括上模具和下模具；
[0005]所述下模具具有第一腔室，所述第一腔室用于放置待封装体；
[0006]所述上模具具有第二腔室和挡板，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种封装模具，其特征在于，包括上模具和下模具；所述下模具具有第一腔室，所述第一腔室用于放置待封装体；所述上模具具有第二腔室和挡板，所述第二腔室提供注塑空间，所述挡板被配置为位置能匹配所述待封装体上基板的沟槽，并且能够接触至所述待封装体。2.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述上模具和所述下模具配合使用，所述上模具和所述下模具合模后，所述第一腔室与所述第二腔室贯通。3.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述挡板与所述待封装体接触的一端与上模具的下表面位于同一平面，所述第一腔室被配置为高度能匹配所述待封装体上基板的高度。4.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述挡板的厚度一致。5.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于，所述挡板在所述第二腔室内可移动。6.根据权利要求1所述的封装模具，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋举福，魏信兴，蔡昕宏，童立军，张竞扬，
申请(专利权)人：无锡摩尔精英微电子技术有限公司，
类型：发明
国别省市：