一种玻璃的孔金属化工艺制造技术

本发明专利技术提供了一种玻璃的孔金属化工艺，包括以下步骤：对玻璃依次进行上片前贴膜、孔金属化、预烤、撕膜、表面导电膏处理和固烤，包装后得到孔金属化的玻璃成品。与现有技术相比，本发明专利技术提供的玻璃的孔金属化工艺，采用特定工艺步骤，实现整体较好的相互作用，能够适用于超薄玻璃的孔金属化，破片率低且导通效果好。实验结果表明，本发明专利技术提供的玻璃的孔金属化工艺，破片率低于2％；得到的孔金属化的超薄玻璃成品的导电阻值为1

【技术实现步骤摘要】
一种玻璃的孔金属化工艺


[0001]本专利技术涉及孔金属化
，更具体地说，是涉及一种玻璃的孔金属化工艺。

技术介绍

[0002]玻璃通孔金属化分为通孔金属化和盲孔金属化。其中，对于盲孔，金属化后需要减薄工艺，露出金属柱，而玻璃比较脆，在减薄过程中容易引起孔或其他地方出现裂纹，甚至整个玻璃片碎裂；同时，由于玻璃比较致密，存在玻璃研磨速率慢、研磨困难等问题；另外，使用激光烧蚀的盲孔孔壁粗糙度较大，对盲孔金属化是一个严峻的挑战。而对于通孔，一般只在孔内壁制作薄层金属形成上下互连，而通孔金属化填实中容易出现空洞、孔金属不满等的问题，使孔金属质量差，可靠性低，且金属化完成后需要长时间的金属平坦化工艺，成本较高，影响转接板的可靠性问题和限制玻璃转接板的应用领域。
[0003]目前，现有技术中玻璃的孔金属化工艺主要存在以下不足：(1)0.1mm玻璃太薄容易破片，孔金属化破片率达80％；(2)玻璃孔间距密集0.2mm，底座治具镂空孔内导电膏不饱和导致无阻值。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本专利技术的目的在于提供一种玻璃的孔金属化工艺，能够适用于超薄玻璃的孔金属化，破片率低且导通效果好。
[0005]本专利技术提供了一种玻璃的孔金属化工艺，包括以下步骤：
[0006]对玻璃依次进行上片前贴膜、孔金属化、预烤、撕膜、表面导电膏处理和固烤，包装后得到孔金属化的玻璃成品。
[0007]优选的，所述玻璃为厚玻璃或薄玻璃；所述厚玻璃的厚度为0.5mm～1.5mm；所述薄玻璃的厚度为0.08mm～0.20mm。
[0008]优选的，所述上片前贴膜的膜为高温PE膜。
[0009]优选的，所述孔金属化的过程按照自下而上依次为底座、玻璃、钢网的孔处理组合，通过刮刀对钢网进行刮涂。
[0010]优选的，所述钢网为只对图纹有效区开口的定位钢网。
[0011]优选的，所述定位钢网与底座呈20～40度角。
[0012]优选的，所述底座设置为与玻璃外形一致厚度的凹槽，再在图纹下方设置0.1～0.3mm凹槽，用于放上片前贴膜的膜。
[0013]优选的，所述预烤的温度为80℃～100℃，时间为20min～30min。
[0014]优选的，所述表面导电膏处理的过程具体为：
[0015]表面导电膏通过抛光的方式去除，第一步将玻璃放入抛光底座，第二步启动抛光将表面导电膏去除；抛光时间正反面30min～40min，抛光压力250KG～300KG；
[0016]或，
[0017]表面导电膏通过扫光的方式去除，第一步将玻璃放入扫光底座，第二步启动扫光
将表面导电膏去除；扫光时间正反面30min～40min，扫光压力25KG～30KG。
[0018]优选的，所述固烤的温度为150℃～180℃，时间为50min～60min。
[0019]本专利技术提供了一种玻璃的孔金属化工艺，包括以下步骤：对玻璃依次进行上片前贴膜、孔金属化、预烤、撕膜、表面导电膏处理和固烤，包装后得到孔金属化的玻璃成品。与现有技术相比，本专利技术提供的玻璃的孔金属化工艺，采用特定工艺步骤，实现整体较好的相互作用，能够适用于超薄玻璃的孔金属化，破片率低且导通效果好。实验结果表明，本专利技术提供的玻璃的孔金属化工艺，破片率低于2％；得到的孔金属化的超薄玻璃成品的导电阻值为1
±
0.9Ω，实现硬性及柔性miniled显示效果更加清晰，具有广阔的应用前景。
附图说明
[0020]图1为本专利技术实施例中改善前后大张钢网的示意图；
[0021]图2为本专利技术实施例提供的玻璃的孔金属化工艺的技术路线图；
[0022]图3为本专利技术实施例中上片前贴膜的示意图；
[0023]图4为本专利技术实施例中钢网的示意图；
[0024]图5为本专利技术实施例中孔金属化底座的示意图；
[0025]图6为本专利技术实施例中孔处理组合的示意图；
[0026]图7为本专利技术实施例提供的玻璃的孔金属化工艺得到的成品孔金属化效果图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例，对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]本专利技术提供了一种玻璃的孔金属化工艺，包括以下步骤：
[0029]对玻璃依次进行上片前贴膜、孔金属化、预烤、撕膜、表面导电膏处理和固烤，包装后得到孔金属化的玻璃成品。
[0030]在本专利技术中，所述玻璃优选为厚玻璃或薄玻璃；本专利技术对所述玻璃的来源没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。
[0031]在本专利技术中，所述厚玻璃的厚度优选为0.5mm～1.5mm；所述薄玻璃的厚度优选为0.08mm～0.20mm。
[0032]在本专利技术中，所述上片前贴膜的膜优选为高温PE膜；采用本领域技术人员熟知的市售商品即可。本专利技术在玻璃底部有效图纹区加上述高温PE膜，后续步骤中导电膏与膜面接触预烤后撕离不破片。
[0033]在本专利技术中，所述孔金属化的过程优选按照自下而上依次为底座、玻璃、钢网的孔处理组合，通过刮刀对钢网进行刮涂。
[0034]在本专利技术中，所述钢网优选为只对图纹有效区开口的定位钢网，从而能够减少与玻璃无效区接触。本专利技术使用上述定位钢网，减少超薄玻璃无效区接触，减低破片风险，同时增加上述高温PE膜，能够防止沾板破片，从而实现整体工艺用于做超薄玻璃孔金属化时，破片率低于2％。
[0035]在本专利技术中，所述定位钢网与底座优选呈20～40度角，更优选为30度角；将钢网图纹改成30度斜角，能够防止边缘积导电膏导致钢网抬板时沾破片。
[0036]在本专利技术中，所述底座优选设置为与玻璃外形一致厚度的凹槽，再在图纹下方优选设置0.1～0.3mm凹槽，更优选为0.2mm，用于放上片前贴膜的膜。
[0037]在本专利技术中，所述预烤的温度优选为80℃～100℃，更优选为90℃；所述预烤的时间优选为20min～30min，更优选为30min；超薄玻璃正面孔金属化后预烤，再进行反面孔金属化，不良导通率能够降至千分之三。
[0038]本专利技术对所述撕膜的过程没有特殊限制，采用本领域技术人员熟知的将上述上片前贴膜的膜撕掉的技术方案即可。
[0039]在本专利技术中，所述表面导电膏处理的过程优选具体为：
[0040]表面导电膏通过抛光的方式去除，第一步将玻璃放入抛光底座，第二步启动抛光将表面导电膏去除；抛光时间正反面30min～40min，抛光压力250KG～300KG；
[0041]或，
[0042]表面导电膏通过扫光的方式去除，第一步将玻璃放入扫光底座，第二步启动扫光将表面导电膏去除；扫光时间正反面30min～40min，扫光压力25KG～30KG。
[0043]在本专利技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，包括以下步骤：对玻璃依次进行上片前贴膜、孔金属化、预烤、撕膜、表面导电膏处理和固烤，包装后得到孔金属化的玻璃成品。2.根据权利要求1所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述玻璃为厚玻璃或薄玻璃；所述厚玻璃的厚度为0.5mm～1.5mm；所述薄玻璃的厚度为0.08mm～0.20mm。3.根据权利要求1所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述上片前贴膜的膜为高温PE膜。4.根据权利要求1所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述孔金属化的过程按照自下而上依次为底座、玻璃、钢网的孔处理组合，通过刮刀对钢网进行刮涂。5.根据权利要求4所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述钢网为只对图纹有效区开口的定位钢网。6.根据权利要求5所述的玻璃的孔金属化工艺，其特征在于，所述定位钢网与底座呈20～40度角。7.根据权利要求4所述的玻璃的孔金属...

【专利技术属性】
技术研发人员：易伟华，张迅，刘松林，严伟勇，彭庆，边聪，
申请(专利权)人：湖北通格微电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：