用于深孔工件的镀膜设备及镀膜工艺制造技术

本申请涉及一种用于深孔工件的镀膜设备，用以向开设有第一通孔的待镀膜工件镀膜，包括真空腔体及依次设于真空腔体内的磁控阴极靶、离子加速汇聚器及工件转架，磁控阴极靶与高功率脉冲电源相连，用于生成第一金属阳离子；工件转架可绕自身轴线旋转，用于固定待镀膜工件；离子加速汇聚器用于生成第二金属阳离子并加速第二金属阳离子和第一金属阳离子后形成沿第一通孔的延伸方向喷射的离子束。第二金属阳离子提高金属阳离子整体浓度、且以离子束轰击第一通孔，增加第一通孔附近的金属阳离子通量，均提高第一通孔内膜层的覆盖率；加速过程提高金属阳离子的能量，从而提高膜层结合力，也使金属阳离子能深入第一通孔内，增加膜层均匀性。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及真空镀膜，特别是涉及一种用于深孔工件的镀膜设备及镀膜工艺。

技术介绍

1、在工件的表面沉积金属膜是提高工件性能的重要手段之一。目前的工件结构遵循摩尔定律，越来越趋于小型化和微型化。当小型的工件具有通孔时，需要在小孔径的通孔内尤其是指直径在50um左右的通孔内沉积金属膜，此时通孔的孔深与直径比可高达20:1从而成为深孔。

2、而采用传统的物理气相沉积（pvd）设备对上述工件的通孔进行镀膜时，传统物理气相沉积设备所喷射的金属阳离子无法有效进入通孔的内部，从而使得通孔内的膜层覆盖率及均匀性不佳，结合力差，影响工件的最终质量。

技术实现思路

1、基于此，有必要针对采用传统物理气相沉积设备沉积深孔工件导致的深孔内的膜层覆盖率低、均匀性不佳及结合力差等问题，提供一种用于深孔工件的镀膜设备及镀膜工艺。

2、一种用于深孔工件的镀膜设备，用以向开设有第一通孔的待镀膜工件镀膜，其特征在于，包括真空腔体及依次设置于所述真空腔体内的磁控阴极靶、离子加速汇聚器及工件转架，其中：p>

3、所述磁本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种用于深孔工件的镀膜设备，用以向开设有第一通孔的待镀膜工件镀膜，其特征在于，包括真空腔体及依次设置于所述真空腔体内的磁控阴极靶、离子加速汇聚器及工件转架，其中：

2.根据权利要求1所述的用于深孔工件的镀膜设备，其特征在于，所述离子加速汇聚器包括绝缘套筒、金属加速电极及脉冲电源，其中：

3.根据权利要求2所述的用于深孔工件的镀膜设备，其特征在于，所述金属加速电极包括尺寸依次增大的金属电极环，多个所述金属电极环呈同心环状排布。

4.根据权利要求3所述的用于深孔工件的镀膜设备，其特征在于，所述金属电极环呈圆环状结构。

5.根据权利要求2所述...

【技术特征摘要】

1.一种用于深孔工件的镀膜设备，用以向开设有第一通孔的待镀膜工件镀膜，其特征在于，包括真空腔体及依次设置于所述真空腔体内的磁控阴极靶、离子加速汇聚器及工件转架，其中：

2.根据权利要求1所述的用于深孔工件的镀膜设备，其特征在于，所述离子加速汇聚器包括绝缘套筒、金属加速电极及脉冲电源，其中：

3.根据权利要求2所述的用于深孔工件的镀膜设备，其特征在于，所述金属加速电极包括尺寸依次增大的金属电极环，多个所述金属电极环呈同心环状排布。

4.根据权利要求3所述的用于深孔工件的镀膜设备，其特征在于，所述金属电极环呈圆环状结构。

5.根据权利要求2所述的用于深孔工件的镀膜设备，其特征在于，所述离子加速汇聚器还包括第一绝缘连接件，所述第一绝缘连接件的一端与所述金属加速电极相连接，另一端与所述绝缘套筒相连接。

6.根据权利要求2所述的用于深孔工件的镀膜设备，其特征在于，所述离子加速汇聚器还包括...

【专利技术属性】
技术研发人员：易伟华，张迅，刘松林，周新宇，
申请(专利权)人：湖北通格微电路科技有限公司，
类型：发明
国别省市：