本发明专利技术提供一种散热片贴合于基材的方法，包含：步骤(A)，提供待塑形的基材，且所述基材具有内表面；步骤(B)，提供散热片及接着层，且所述接着层存在于所述散热片的一面，并在将所述基材注塑成形时，通过磁力吸附或真空吸附使所述散热片固定于模具上并通过所述接着层贴合于所述内表面。通过将本发明专利技术的散热片贴合于基材的方法，其能够克服基材的表面中3D结构的高低差，使散热片几乎100％且无间隙与基材产生永久性密合，使得导热效果更加全面且均匀，并提高贴合良率、信赖性、节省成本及提升贴合的效率。的效率。的效率。
【技术实现步骤摘要】
散热片贴合于基材的方法及贴合有散热片的基材
[0001]本专利技术涉及一种散热片贴合于基材的方法及贴合有散热片的基材。
技术介绍
[0002]一直以来，在塑料机壳或电子电器用载板的领域中，为了防止因电子组件的散热或导热不均匀所造成的问题，大多使用含金属、石墨或石墨烯等挤出押延或经烧结的高效热传导的散热膜片(厚度为5um～500um)，并通过感压胶或双面胶将前述塑料膜片贴附固定于塑料机壳或电子电器用载板内侧。
[0003]由此，利用前述散热膜片的高导热系数特性，将电子组件的内部局部发热单元的热量快速且均衡地分散于塑料机壳或电子电器用载板上，再通过散热组件或空气流动来散发热量。
[0004]然而，因为使用感压胶或双面胶进行贴合较耗费工时及材料，并感压胶或双面胶于常温下具备黏性，故不易操作，且以成本考虑来说并不经济，即其贴合质量的一致性较不易控管。具体来说，请参照图1，图1为公知的散热片贴合于基材的方法。
[0005]在图1中，针对已成形的基材1，通常使用常温具黏性的双面胶(或感压胶)3进行模外的后加工贴合，以将散热片4贴合于基材1的外表面(基材与外部环境接触的面)12。然而，在使用双面胶3来将散热片(也可称为塑料膜片或导热膜片)4贴合于基材1时，还需要于双面胶3上存在一层离形纸(或离形膜)2，并将该离形纸2在贴合前移除。此外，为了能够有效地贴合，双面胶3通常还需要较厚的5～50um的厚度。
[0006]因此，若使用图1的贴合方法，因为其将散热片4贴合于基材1的外表面12，会增加基材1与散热片4的合计厚度，进而增加了贴附有散热片的塑料机壳或电子电器用载板的整体厚度。然而，若贴附有散热片的塑料机壳或电子电器用载板的整体厚度增加，则此不利于塑料机壳或电子电器用载板小型化。
技术实现思路
[0007]接着，为了不增加贴附有散热片的塑料机壳或电子电器用载板的整体厚度，本申请专利技术人考虑到将散热片4贴合于基材1的内表面的情形。但是，基材的内表面通常会具有用于与塑料机壳或电子电器用载板组装的凹凸结构，在欲贴合的表面(例如基材的内表面)中具有较复杂的3D结构(例如该3D结构具有0.1mm～1.5mm的高低差，或者0.3～1.5mm的高低差，或甚至0.3mm～3.0mm的高低差)的情况下，若使用公知的贴合方法，更容易造成贴合上的困难及失误，甚至会有无法全部接触面完整贴合的情形。
[0008]此外，图1的贴合方法还存在有贴合的加工密合性不良及长期使用下会产生脱胶等问题。前述问题可能会大幅降低导热用途，更可能会造成组装不良或影响电子组件的性能。
[0009]有鉴于此，本申请专利技术人针对散热片贴合于基材的方法进行研究，发现了一种散热片贴合于基材的方法(以下，也简称为贴合方法)，其能够克服基材的表面中3D结构的高
低差，使散热片几乎100％且无间隙与基材产生永久性密合，使得导热效果更加全面且均匀，并提高贴合良率、信赖性、节省成本及提升贴合的效率。
[0010]再者，本申请专利技术人发现了一种贴合有散热片的基材，即使所述基材具有3D结构的高低差，散热片仍然可以几乎100％且无间隙与基材产生永久性密合，使得导热效果更加全面且均匀。
[0011]为达上述目的及其他目的，本专利技术提供一种散热片贴合于基材的方法，包含：步骤(A)，提供待塑形的基材，且所述基材具有内表面；步骤(B)，提供散热片及接着层，且所述接着层存在于所述散热片的一面，并在将所述基材注塑成形时，通过磁力吸附或真空吸附使所述散热片固定于模具上并通过所述接着层贴合于所述内表面。
[0012]在实施例中，所述基材的注塑成形温度为260℃以上，且于所述散热片及所述接着层之间存在有底涂层。
[0013]在实施例中，所述接着层于80℃以下不具黏性。
[0014]在实施例中，所述接着层的厚度为1～5μm。
[0015]为达上述目的及其他目的，本专利技术提供一种散热片贴合于基材的方法，包含：步骤(A)，提供待塑形的基材，且所述基材具有内表面；步骤(B)，提供散热片，且所述散热片具有与所述基材的注塑材料部分相同的高分子材料或可互相熔接的高分子材料，并在将所述基材注塑成形时，通过磁力吸附或真空吸附使所述散热片固定于模具上并贴合于所述内表面。
[0016]在实施例中，所述内表面具有高低差为0.1mm～3.0mm的凹凸处，且针对前述凹凸处的散热片实际贴合面积/前述凹凸处的散热片欲贴合面积的比例为95％以上。
[0017]在实施例中，所述磁力吸附通过下述方式达成：将散热材料与磁力材料混合后再一同挤出，以形成具有磁性的散热片，再将所述具有磁性的散热片贴合于所述内表面。
[0018]在实施例中，所述磁力吸附通过下述方式达成：将散热材料与磁力材料分层共挤成型，并于注塑前将其磁化，以形成磁性散热组合层，再将所述磁性散热组合层贴合于所述内表面。
[0019]在实施例中，所述磁力吸附通过下述方式达成：通过于散热层与磁力层之间存在黏胶层，将散热层与磁力层对贴结合，以形成磁性散热组合层，再将所述磁性散热组合层贴合于所述内表面。
[0020]在实施例中，所述对贴结合可为湿式对贴结合或干式对贴结合。
[0021]在实施例中，所述真空吸附通过下述方式达成：在模具上开排气孔或排气道，利用真空吸附来将散热片贴合于所述内表面。
[0022]为达上述目的及其他目的，本专利技术提供一种贴合有散热片的基材，包含：基材，其具有内表面；散热片；接着层，其存在于所述散热片的表面；其中，所述接着层与所述内表面接触，且所述内表面具有高低差为0.1mm～3.0mm的凹凸处，且针对前述凹凸处的散热片实际贴合面积/凹凸处的散热片欲贴合面积的比例为95％以上。
[0023]为达上述目的及其他目的，本专利技术提供一种贴合有散热片的基材，包含：基材，其具有内表面；散热片，其具有与所述基材的注塑材料部分相同的高分子材料或可互相熔接的高分子材料；其中，所述散热片与所述内表面接触，且所述内表面具有高低差为0.1mm～3.0mm的凹凸处，且针对前述凹凸处的散热片实际贴合面积/凹凸处的散热片欲贴合面积的
比例为95％以上。
[0024]为达上述目的及其他目的，本专利技术提供一种散热片贴合于基材的方法，包含：步骤(A)，提供已成形的基材，且所述基材具有外表面；步骤(B)，提供散热片及接着层，且所述接着层存在于所述散热片的一面，并通过热真空贴合或密封水压贴合使所述散热片通过所述接着层贴合于所述外表面。
[0025]在实施例中，所述热真空贴合通过下述方式达成：在真空腔内，将所述散热片及所述接着层置放于已成形的所述基材，且所述接着层与所述基材的外表面接触，接着在真空腔内进行密封加热，然后进行加压贴合。
[0026]在实施例中，所述密封水压贴合通过下述方式达成：将所述散热片及所述接着层置放于已成形的所述基材，且所述接着层与所述基材的外表面接触，接着进行真空封袋，然后进行水压贴合。
[0027]在实施例中，所述外表面具有高低差为0.本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种散热片贴合于基材的方法，其特征在于，包含：步骤(A)，提供待塑形的基材，且所述基材具有内表面；步骤(B)，提供散热片及接着层，且所述接着层存在于所述散热片的一面，并在将所述基材注塑成形时，通过磁力吸附或真空吸附使所述散热片固定于模具上并通过所述接着层贴合于所述内表面。2.根据权利要求1所述的散热片贴合于基材的方法，其特征在于，所述基材的注塑成形温度为260℃以上，且于所述散热片及所述接着层之间存在有底涂层。3.根据权利要求1所述的散热片贴合于基材的方法，其特征在于，所述接着层于80℃以下不具黏性。4.根据权利要求1所述的散热片贴合于基材的方法，其特征在于，所述接着层的厚度为1～5μm。5.一种散热片贴合于基材的方法，其特征在于，包含：步骤(A)，提供待塑形的基材，且所述基材具有内表面；步骤(B)，提供散热片，且所述散热片具有与所述基材的注塑材料部分相同的高分子材料或可互相熔接的高分子材料，并在将所述基材注塑成形时，通过磁力吸附或真空吸附使所述散热片固定于模具上并贴合于所述内表面。6.根据权利要求1或5所述的散热片贴合于基材的方法，其特征在于，所述内表面具有高低差为0.1mm～3.0mm的凹凸处，且针对前述凹凸处的散热片实际贴合面积/前述凹凸处的散热片欲贴合面积的比例为95％以上。7.根据权利要求1或5所述的散热片贴合于基材的方法，其特征在于，所述磁力吸附通过下述方式达成：将散热材料与磁力材料混合后再一同挤出，以形成具有磁性的散热片，再将所述具有磁性的散热片贴合于所述内表面。8.根据权利要求1或5所述的散热片贴合于基材的方法，其特征在于，所述磁力吸附通过下述方式达成：将散热材料与磁力材料分层共挤成型，并于注塑前将其磁化，以形成磁性散热组合层，再将所述磁性散热组合层贴合于所述内表面。9.根据权利要求1或5所述的散热片贴合于基材的方法，其特征在于，所述磁力吸附通过下述方式达成：通过于散热层与磁力层之间存在黏胶层，将散热层与磁力层对贴结合，以形成磁性散热组合层，再将所述磁性散热组合层贴合于所述内表面。10.根据权利要求9所述的散热片贴合于基材的方法，其特征在于，所述对贴结合为湿式对贴结合或干式对贴结合。11.根据权利要求1或5所述的散热片贴合于基材的方法，其特征在于，所述真空吸附通过下述方式达成：于模具上开排气孔或排气道，利用真空吸附来将散热片贴合于所述内表面。12.一种贴合有散热片的基材，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄弘毅，杨文旗，
申请(专利权)人：今展科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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