提升塑料均温性的方法技术

本发明专利技术公开一种提升塑料均温性的方法，其包含：步骤(A)，提供塑料基材，且所述塑料基材具有接触面；步骤(B)，提供石墨烯纸，且所述石墨烯纸用于与热源直接接触或间接接触；步骤(C)，将所述石墨烯纸置放于所述接触面。经由本发明专利技术的提升塑料均温性的方法，能够提升塑料的均温性，使得塑料能够达到接近于金属材料的散热性，进而能够提供更佳的散热方案。进而能够提供更佳的散热方案。进而能够提供更佳的散热方案。

【技术实现步骤摘要】
提升塑料均温性的方法


[0001]本专利技术涉及一种提升塑料均温性的方法。

技术介绍

[0002]一直以来，因为金属材料有优良的导热度，故被作为常用的散热材料；然而，金属材料却有重量大、形状复杂的成品不易制造及成本较高等缺点，且在通讯领域，金属材料的外壳亦具有影响天线讯号的缺点。因此，金属材料已无法满足某些电子散热产品的使用要求。
[0003]又，在电子散热产品被要求不可使用金属材料来制作的情况下，通常会使用塑料来制作。然而，因为塑料的散热效果不佳，使得电子散热产品所使用的塑料组件难以有效地满足电子散热产品内部的散热需求。
[0004]因此，有人提出了一种导热塑料，其经由在塑料中添加金属粉或陶瓷粉，以提升散热效果。
[0005]然而，虽然导热塑料具有较一般塑料更好的导热性，但公知导热塑料的热源接触面的XY轴向的均温效果仍不佳，导致热点容易集中于特定位置积热，故有因为散热不佳而使电子产品因过热导致损坏的疑虑。

技术实现思路

[0006]有鉴于此，本专利技术的专利技术人们针对提升塑料均温性的方法进行研究，发现了一种提升塑料均温性的方法，其能够提升塑料的均温性，进而能够提供更佳的散热方案。经由使用本专利技术的提升塑料均温性的方法，透过石墨烯纸的导热特性，能够提升塑料的均温性，使得塑料能够达到接近于金属材料的散热性。
[0007]为达上述目的及其他目的，本专利技术提供一种提升塑料均温性的方法，其包含：步骤(A)，提供塑料基材，且所述塑料基材具有接触面；步骤(B)，提供石墨烯纸，且所述石墨烯纸用于与热源直接接触或间接接触；步骤(C)，将所述石墨烯纸置放于所述接触面。
[0008]在一实施例中，所述石墨烯纸的厚度与所述塑料基材的厚度的比值为1比3～300。
[0009]在一实施例中，所述石墨烯纸的厚度与所述塑料基材的厚度的比值为1比3～20。
[0010]在一实施例中，于步骤(C)中，经由粘贴方式，以将所述石墨烯纸置放于所述接触面。
[0011]在一实施例中，于步骤(C)中，经由包射射出方式，形成嵌入有所述石墨烯纸的塑料基材，且所述石墨烯纸置放于所述接触面，并露出于所述接触面中的与所述热源接触的位置。
[0012]在一实施例中，所述塑料基材为塑料散热片。
[0013]在一实施例中，所述塑料基材为塑料外壳。
[0014]在一实施例中，所述塑料基材为塑料背板。
[0015]在一实施例中，所述石墨烯纸的面积大于所述热源的与所述石墨烯纸接触的面的
面积。
[0016]综上所述，本专利技术的提升塑料均温性的方法，能够提升塑料的均温性，使得塑料能够达到接近于金属材料的散热性，进而能够提供更佳的散热方案。
附图说明
[0017]以下附图仅旨在于对本专利技术做示意性说明和解释，并不限定本专利技术的范围。其中，
[0018]图1是本专利技术一实施例的流程图；
[0019]图2是本专利技术一较佳实施例中使用粘贴方式制作散热片的示意图；
[0020]图3的(A)为使用包射射出方式制作散热片的示意图；(B)为包射射出后散热片的纵向剖面的示意图。
[0021]附图标记说明：
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塑料基材
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石墨烯纸
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背胶
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热源
[0026]10
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塑料原料
[0027]11
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接触面
[0028]100
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散热片
具体实施方式
[0029]为充分了解本专利技术的目的、特征及功效，兹经由下述具体的实施例，并配合所附的图式，对本专利技术做一详细说明，说明如后：
[0030]首先，针对本专利技术一实施例的提升塑料均温性的方法(以下亦简称为本专利技术方法)进行说明。
[0031]请参照图1，本专利技术方法包含：步骤(A)，提供塑料基材，且所述塑料基材具有接触面；步骤(B)，提供石墨烯纸，且所述石墨烯纸用于与热源直接接触或间接接触；步骤(C)，将所述石墨烯纸置放于所述接触面。
[0032]又，步骤(A)的塑料基材的材质可为一般公知的塑料，例如PP塑料、ABS塑料、PE塑料、PVC塑料、PC塑料、FR4塑料、POM塑料、PET塑料PA塑料、PS塑料等，并未特别限制。在一实施例中，塑料基材的材质也可以为导热塑料，例如今展公司制的导热塑料K1、导热塑料K4.5。其中，K1及K4.5表示导热系数(K)为1W/mk及4.5W/mk。
[0033]又，前述塑料基材可被制为电子用品或3C产品的散热片、外壳及背板等等，并未特别限制。又，前述塑料基材的厚度可为0.3mm～45mm，较佳为0.5mm～40mm，并未特别限制。在一实施例中，塑料基材可为塑料散热片。在另一实施例中，所述塑料基材为塑料外壳。在又一实施例中，所述塑料基材为塑料背板。此外，在一较佳实施例中，经由本专利技术方法所获得的散热片可为鳍片状、柱状或任何可增加散热面积的形式。以鳍片状为例，前述鳍片状散热片可从垂直于塑料外壳平面的方向自塑料外壳延伸。又，经由本专利技术方法所获得的散热片可与塑料基材一体成形。
[0034]接着，如图1所示，于步骤(B)中提供石墨烯纸，且所述石墨烯纸用于与热源直接接
触或间接接触。前述石墨烯纸可为今展公司制的150μm石墨烯纸。前述石墨烯纸可使用公知的石墨烯纸，并未特别限定。又，石墨烯纸的厚度可搭配塑料基材的厚度，使两者的厚度成为特定比例，并未特别限定。
[0035]再者，石墨烯纸的厚度与塑料基材的厚度的比值可为1比3～300。在一较佳实施例中，石墨烯纸的厚度与塑料基材的厚度的比值为1比3～20。在一最佳实施例中，石墨烯纸的厚度与塑料基材的厚度的比值为1比20。举例来说，当塑料基材的厚度为0.5mm时，较佳使用厚度为25～150μm的石墨烯纸。经由使石墨烯纸的厚度与塑料基材的厚度的比值在上述范围内，更能够达成提升塑料均温性的效果。
[0036]接着，在步骤(C)中，将石墨烯纸置放于塑料基材的接触面。此处所谓“置放”至少包含从塑料基材的外部置放石墨烯纸以及从塑料基材的内部置放石墨烯纸两种方式，详细内容将参照图2～3并于以下进行说明。
[0037]就从塑料基材的外部置放石墨烯纸的方法而言，可例如为粘贴方式及其等效方式。接着，请参照图2，图2为使用粘贴方式制作散热片的示意图。
[0038]如图2所示，准备前述步骤(A)的塑料基材1，接着经由背胶3等粘着剂，将前述步骤(B)的石墨烯纸2粘贴于塑料基材1的接触面11，以形成散热片100。此处，就背胶3(或其他粘着剂)的选择而言，并未特别限制，可本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提升塑料均温性的方法，其特征在于，包含：步骤(A)，提供塑料基材，且所述塑料基材具有接触面；步骤(B)，提供石墨烯纸，且所述石墨烯纸用于与热源直接接触或间接接触；步骤(C)，经由包射射出方式，形成嵌入有所述石墨烯纸的塑料基材，且所述石墨烯纸置放于所述接触面，并露出于所述接触面中的与所述热源接触的位置；其中所述石墨烯纸的厚度与所述塑料基材的厚度的比值为1比3～20。2.根据权利要求1所述的提升塑料均温性的方法，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈定睿，
申请(专利权)人：今展科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：