一种自主降温装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种自主降温装置，包括主体和位于主体中的工作腔体，所述主体上设有动力装置和与动力装置固定连接的排风扇，所述工作腔体内设有冷水槽、热水槽和半导体制冷片，所述冷水槽位于所述热水槽底部，且所述半导体制冷片一端与所述冷水槽连接，所述半导体制冷片另一端与所述热水槽的一端连接，所述热水槽另一端向上开口设置，所述半导体制冷片还与所述动力装置连接。本发明专利技术提供的自主降温装置，在一定程度上能够快速降温，实现了高效能源利用。实现了高效能源利用。实现了高效能源利用。

【技术实现步骤摘要】
一种自主降温装置


[0001]本专利技术涉及降温设备
，具体涉及一种自主降温装置。

技术介绍

[0002]半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，目前，半导体制冷片应用广泛，半导体制冷片适用于军事、医疗、日常生活、实验室装置、专用装置等领域，并具有无震动噪音、无需制冷剂、实时温度控制、可控温差范围等特点，例如在农业方面用于给温室大棚控制温度，医疗方面进行研究新技术，日常生活中用于各种设备降温，主要是利用了半导体制冷片的Peltier效应(当有电流通过金属
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半导体接触的界面时,将会发热或者致冷,这种热电现象就是Peltier效应)，但大多数设备主要利用半导体制冷片进行制冷或制热的性质，而利用半导体制冷片产生电能的性质还未广泛普及。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种自主降温装置，能够快速降温，实现了高效能源利用。
[0004]为了实现本专利技术的目的，本专利技术提供了一种自主降温装置，包括主体和位于主体中的工作腔体，所述主体上设有动力装置和与动力装置固定连接的排风扇，所述工作腔体内设有冷水槽、热水槽和半导体制冷片，所述冷水槽位于所述热水槽底部，且所述半导体制冷片一端与所述冷水槽连接，所述半导体制冷片另一端与所述热水槽的一端连接，所述热水槽另一端向上开口设置，所述半导体制冷片还与所述动力装置连接。r/>[0005]优选的，所述半导体制冷片包括冷端部和热端部，所述冷端部与所述冷水槽连接，所述热端部与所述热水槽连接。
[0006]优选的，所述主体上还设有连接孔，所述连接线位于所述连接孔中。
[0007]优选的，所述半导体制冷片还包括导电组，所述导电组为多个，所述导电组的一端与所述冷端部连接，所述导电组的另一端与所述热端部连接。
[0008]优选的，所述导电组包括P型半导体和N型半导体，且所述P型半导体和N型半导体交替设置，所述P型半导体和N型半导体之间有间隔隔开，且所述P型半导体和N型半导体的两端分别与所述冷端部和热端部连接。
[0009]优选的，所述冷端部包括第一绝缘片和第一导电片，所述P型半导体和N型半导体的一端通过所述第一导电片与所述第一绝缘片连接，所述热端部包括第二绝缘片和第二导电片，所述P型半导体和N型半导体的另一端通过所述第二导电片和所述第二绝缘片连接。
[0010]优选的，所述主体还包括向上突出设置的固定板，所述排风扇与所述固定板连接。
[0011]优选的，所述动力装置包括电机和连接线，所述连接线一端与所述半导体制冷片连接，所述连接线另一端与所述电机连接，所述电机还与所述排风扇连接。
[0012]优选的，所述工作腔体内还设有卡接装置，所述卡接装置一端与所述热端部连接，所述卡接装置另一端与所述热水槽底部连接。
[0013]优选的，所述主体还包括与所述工作腔体底部连接的连接板，所述连接板大小为所述工作腔体大小的1.2
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1.5倍。
[0014]本专利技术的有益效果为：本专利技术提供的自主降温装置，在一定程度上能够快速降温，实现了高效能源利用。
附图说明
[0015]通过附图中所示的本专利技术优选实施例更具体说明，本专利技术上述及其它目的、特征和优势将变得更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部分，且并未刻意按实际尺寸等比例缩放绘制附图，重点在于示出本的主旨。
[0016]图1为本专利技术实施例提供的一种自主降温装置的简单示意图；
[0017]图2为本专利技术实施例提供的工作腔体的具体结构的简单示意图；
[0018]图3为本专利技术实施例提供的半导体制冷片的具体结构示意图；
[0019]图中：1
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主体、11
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排风扇、12
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固定板、13
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连接孔、2
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冷水槽、3
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热水槽、4
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半导体制冷片、41
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第一绝缘片、42
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第一导电片、43
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第二绝缘片、44
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第二导电片、45
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N型半导体、46
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P型半导体、5
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连接线、6
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电机、7
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连接板。
具体实施方式
[0020]为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本进行更全面的描述。
[0021]需要说明的是，当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件并与之结合为一体，或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“安装”、“一端”、“另一端”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0022]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本文的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0023]请参考图1
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3，本专利技术实施例提供了一种自主降温装置，包括主体1和位于主体1中的工作腔体，主体1上设有动力装置和与动力装置固定连接的排风扇11，工作腔体内设有冷水槽2、热水槽3和半导体制冷片4，冷水槽2位于热水槽3底部，且半导体制冷片4一端与冷水槽2连接，半导体制冷片4另一端与热水槽3的一端连接，热水槽3另一端向上开口设置，半导体制冷片4还与动力装置连接。主体1为一种向上开口设置的方形壳体，冷水槽2主要用于防止冷水或低温液体，冷水槽2主要起到一个低温的作用，热水槽3可以是装满热水的杯子或高温设备，冷水槽2和热水槽3主要为半导体制冷片4提供一个温度差，在使用过程中时，填满热水的时候将冷水填满至于冷端部同一水平面即可。
[0024]请参考图1
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3，本专利技术提供的自主降温装置，先将冷水槽2中填入一定的冷水或低温液体，然后将需要进行降温的液体倒入至热水槽3，当只需稍等几秒，等高温设备内的热量传递到半导体制冷片4的热端部上时，半导体制冷片4通过温度差产生电流，电流通过连接线5从半导体制冷片4中流入电机6中，然后电机6开始进行运动并带动排风扇11进行转
动，由于热水槽3中高温液体温度过高，会产生一定的蒸气，然后排风扇11将高温液体散发的蒸气吹开，直到热水槽3中的高温液体不再产生蒸气，也就是说高温变成低温，当变成低温时，半导体制冷片4不再提供电能，电机6不再运动，降温过程结束。
[0025]半导体制冷片4一般适用于中低温区发电，半导体制冷片4的温差范围，从正温90℃到负温度130℃都可以实现，且半导体制冷片4可用于军事半导体制冷片4方面、医疗方面、实验室装置方面、专用装置方面和日常生活方面，主要用于各种需要进行发电或者需要进行制冷或本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自主降温装置，其特征在于，包括主体和位于主体中的工作腔体，所述主体上设有动力装置和与动力装置固定连接的排风扇，所述工作腔体内设有冷水槽、热水槽和半导体制冷片，所述冷水槽位于所述热水槽底部，且所述半导体制冷片一端与所述冷水槽连接，所述半导体制冷片另一端与所述热水槽的一端连接，所述热水槽另一端向上开口设置，所述半导体制冷片还与所述动力装置连接。2.如权利要求1所述的自主降温装置，其特征在于，所述半导体制冷片包括冷端部和热端部，所述冷端部与所述冷水槽连接，所述热端部与所述热水槽连接。3.如权利要求2所述的自主降温装置，其特征在于，所述主体上还设有连接孔，所述连接线位于所述连接孔中。4.如权利要求2所述的自主降温装置，其特征在于，所述半导体制冷片还包括导电组，所述导电组为多个，所述导电组的一端与所述冷端部连接，所述导电组的另一端与所述热端部连接。5.如权利要求4所述的自主降温装置，其特征在于，所述导电组包括P型半导体和N型半导体，且所述P型半导体和N型半导体交替设置，所述P型半导体和N型半导体之间有间隔隔开，且所述P型半导体和N...

【专利技术属性】
技术研发人员：何佳杰，谭涛，蔡浩权，
申请(专利权)人：广州市南沙鱼窝头中学，
类型：发明
国别省市：