一种自主降温装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种自主降温装置，包括主体和位于主体中的工作腔体，所述主体上设有动力装置和与动力装置固定连接的排风扇，所述工作腔体内设有冷水槽、热水槽和半导体制冷片，所述冷水槽位于所述热水槽底部，且所述半导体制冷片一端与所述冷水槽连接，所述半导体制冷片另一端与所述热水槽的一端连接，所述热水槽另一端向上开口设置，所述半导体制冷片还与所述动力装置连接。本发明专利技术提供的自主降温装置，在一定程度上能够快速降温，实现了高效能源利用。实现了高效能源利用。实现了高效能源利用。

【技术实现步骤摘要】
一种自主降温装置


[0001]本专利技术涉及降温设备
，具体涉及一种自主降温装置。

技术介绍

[0002]半导体制冷片是一个热传递的工具。当一块N型半导体材料和一块P型半导体材料联结成的热电偶对中有电流通过时，两端之间就会产生热量转移，热量就会从一端转移到另一端，从而产生温差形成冷热端，目前，半导体制冷片应用广泛，半导体制冷片适用于军事、医疗、日常生活、实验室装置、专用装置等领域，并具有无震动噪音、无需制冷剂、实时温度控制、可控温差范围等特点，例如在农业方面用于给温室大棚控制温度，医疗方面进行研究新技术，日常生活中用于各种设备降温，主要是利用了半导体制冷片的Peltier效应(当有电流通过金属
‑
半导体接触的界面时,将会发热或者致冷,这种热电现象就是Peltier效应)，但大多数设备主要利用半导体制冷片进行制冷或制热的性质，而利用半导体制冷片产生电能的性质还未广泛普及。

技术实现思路

[0003]针对现有技术的不足，本专利技术提供了一种自主降温装置，能够快速降温，实现了高效能源利用。<br/>[0004]本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自主降温装置，其特征在于，包括主体和位于主体中的工作腔体，所述主体上设有动力装置和与动力装置固定连接的排风扇，所述工作腔体内设有冷水槽、热水槽和半导体制冷片，所述冷水槽位于所述热水槽底部，且所述半导体制冷片一端与所述冷水槽连接，所述半导体制冷片另一端与所述热水槽的一端连接，所述热水槽另一端向上开口设置，所述半导体制冷片还与所述动力装置连接。2.如权利要求1所述的自主降温装置，其特征在于，所述半导体制冷片包括冷端部和热端部，所述冷端部与所述冷水槽连接，所述热端部与所述热水槽连接。3.如权利要求2所述的自主降温装置，其特征在于，所述主体上还设有连接孔，所述连接线位于所述连接孔中。4.如权利要求2所述的自主降温装置，其特征在于，所述半导体制冷片还包括导电组，所述导电组为多个，所述导电组的一端与所述冷端部连接，所述导电组的另一端与所述热端部连接。5.如权利要求4所述的自主降温装置，其特征在于，所述导电组包括P型半导体和N型半导体，且所述P型半导体和N型半导体交替设置，所述P型半导体和N型半导体之间有间隔隔开，且所述P型半导体和N...

【专利技术属性】
技术研发人员：何佳杰，谭涛，蔡浩权，
申请(专利权)人：广州市南沙鱼窝头中学，
类型：发明
国别省市：