本实用新型专利技术提供了一种半导体式恒温恒湿柜，涉及恒温恒湿控制技术领域，包括柜体和柜门，柜体内沿其长度方向阵列设有至少两组隔板，每组隔板从上至下设有多层；相邻两组隔板之间设有第一流通间隙，靠近柜体内侧壁的隔板端部和柜体内侧壁之间设有第二流通间隙，隔板靠近柜门的一侧与柜门之间设有第三流通间隙；柜体内设有位于其中一第二流通间隙内的承接槽，承接槽内设有半导体除湿器，半导体除湿器一侧为热源侧，另一侧为冷源侧；柜体顶部设有第一风机，第一风机进风口与柜体内部连通，出风口与半导体除湿器冷源侧连通；柜体内设有湿度传感器，湿度传感器与半导体除湿器及第一风机通信控制连接。本实用新型专利技术内部空气流动性强，恒温恒湿调节效果好。恒温恒湿调节效果好。恒温恒湿调节效果好。
【技术实现步骤摘要】
一种半导体式恒温恒湿柜
[0001]本技术涉及恒温恒湿控制
，尤其涉及一种半导体式恒温恒湿柜。
技术介绍
[0002]精密仪器、仪表设备、光学设备等的储存对环境的温度和湿度具有极高的要求，通常需要使用能够调节温度和湿度的柜体进行储存。现有技术中的储存柜体内部空气流动性差，每个隔层内部都需要设置恒温恒湿调节结构，存在恒温恒湿调节效果差、结构复杂、价格昂贵、不易更换维修等问题。
技术实现思路
[0003]本技术的目的是提供一种半导体式恒温恒湿柜，其内部空气流动性强，恒温恒湿调节效果好，结构简单、价格低廉且方便拆装。
[0004]本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：
[0005]一种半导体式恒温恒湿柜，包括柜体和设置在柜体前侧的柜门，所述柜体内沿其长度方向阵列设有至少两组隔板，每组所述隔板从上至下设有多层；相邻两组所述隔板之间设有第一流通间隙，靠近柜体内侧壁的隔板端部和柜体内侧壁之间设有第二流通间隙，所述隔板靠近柜门的一侧与柜门之间设有第三流通间隙；所述柜体内设有位于其中一第二流通间隙内的承接槽，所述承接槽内设有半导体除湿器，所述半导体除湿器一侧为热源侧，另一侧为冷源侧；所述柜体顶部设有第一风机，所述第一风机的进风口与柜体内部连通，出风口与半导体除湿器的冷源侧连通；所述柜体内设有湿度传感器，所述湿度传感器与半导体除湿器及第一风机通信控制连接。
[0006]通过采用上述技术方案，相邻组隔板之间、多层隔板与柜体内侧壁及柜门之间分别设有第一流通间隙、第二流通间隙、第三流通间隙，这样整个柜体内部空气流动性强，不会由于设置了多层隔板导致柜门关闭后柜体内形成多个隔间，保证在调节温度和湿度时空气的流动性，从而保证恒温恒湿的调节效果。
[0007]其中，柜体内设置湿度传感器、第一风机以及半导体除湿器，当湿度传感器检测到柜体内部空气湿度大时，温度传感器控制第一风机和半导体除湿器工作，第一风机将柜体内的空气吹入半导体除湿器的冷源侧，在承接槽的导流作用下，经过冷源侧的空气从热源侧送出，流回柜体内。空气经过半导体除湿器的冷源侧和热源侧后，对空气温度基本没有影响，而空气经过冷源侧后冷凝，多余的水分落在承接槽内，实现对柜体内空气的除湿。另外，本技术使用半导体除湿器进行除湿，结构简单且价格低廉，不仅成本较低而且方便拆装。
[0008]进一步地，所述承接槽底部连接有排水管，所述排水管一端与承接槽连通，另一端穿过柜体侧壁位于柜体外；所述柜体外侧壁挂设有接水槽，所述排水管伸出柜体的一端位于接水槽上方。
[0009]通过采用上述技术方案，除湿时多余的水分冷凝集中在承接槽内，并通过排水管
排入接水槽内，实现对除湿的水分处理，避免水分堆积在承接槽内，一方面会影响承接槽周围环境的湿度，导致柜体内空气湿度不均匀，另一方面避免半导体除湿器长时间处于湿润环境中，影响半导体除湿器的使用寿命和使用效果。其中，设置接水槽对承接槽排出的水分进行统一收集，且接水槽挂设在柜体外壁，便于在接水槽内水量较多时将其取下清理，其结构简单，方便操作，保证柜体周围环境的整洁干燥。
[0010]进一步地，所述第一流通间隙内定位转动安装有轴线竖直设置的加湿管，所述加湿管外壁沿其长度方向设有若干组圆周阵列设置的加湿孔；所述加湿管两端分别连接有位于柜体外的加湿器和加湿电机，且所述湿度传感器与加湿器及加湿电机通信控制连接。
[0011]通过采用上述技术方案，当湿度传感器检测到柜体内空气湿度较低需要加湿时，通信控制加湿器和加湿电机工作，加湿器的湿气传输到加湿管内，加湿电机驱动加湿管定位转动，加湿管定位转动过程中通过若干加湿孔将湿气甩出到柜体内，实现对柜体内空气的加湿。其中，将加湿管设置在第一流通间隙内且其定位转动安装，加快湿气从第一流通间隙向两侧流通，保证对柜体内空气加湿的均匀性和快速性。
[0012]进一步地，所述柜体内侧壁安装有竖直设置的半导体加热器和半导体制冷器，所述半导体加热器和半导体制冷器均一侧为热源侧另一侧为冷源侧；所述半导体加热器的热源侧和半导体制冷器的冷源侧位于远离承接槽的第二流通间隙内，所述半导体加热器的冷源侧和半导体制冷器的热源侧位于柜体外；所述柜体内设有温度传感器，所述温度传感器与半导体加热器及半导体制冷器分别通信控制连接。
[0013]通过采用上述技术方案，当温度传感器检测到柜体内空气温度较低时，通信控制半导体加热器工作，半导体加热器的热源侧位于第二流通间隙内，实现对柜体内空气的加热。当温度传感器检测到柜体内空气温度较高时，通信控制半导体制冷器工作，半导体制冷器的冷源侧位于第二流通间隙内，实现对柜体内空气的降温。其中，半导体加热器和半导体制冷器设置在半导体除湿器的相对侧，便于柜体内的合理布局。
[0014]进一步地，靠近所述半导体加热器和半导体制冷器的第二流通间隙内设有竖直设置的挡板，且所述挡板两端和柜体内上下两端之间存在间隙；所述柜体内设有位于第一流通间隙内的第二风机和第三风机，所述半导体加热器位于半导体制冷器上方，所述第二风机位于第一流通间隙顶部且与半导体加热器联动，所述第三风机位于第一流通间隙底部且与半导体制冷器联动。
[0015]通过采用上述技术方案，在半导体加热器、半导体制冷器与隔板之间设置挡板，且挡板向下两端与柜体之间存在间隙，在保证空气流通的同时，避免靠近半导体加热器和半导体制冷器的隔板周围快速升温或降温，导致其周围温度高于或低于所需温度，对存放的仪器造成伤害。其中，半导体加热器位于半导体制冷器上方，半导体加热器工作时热空气上涌，通过第二风机将热空气向下吹，加快热空气流动；半导体制冷器工作时冷空气下沉，通过第三风机将冷空气向上吹，加快冷空气流动。上述结构简单，便于快速将热气或冷气与柜体内的空气混合，加快恒温调节效率，保证恒温调节的均匀性。
[0016]进一步地，所述柜体内设有位于半导体加热器和挡板顶部上方的热流风机，所述热流风机的吹风口朝向第二风机；所述柜体内设有位于半导体制冷器和挡板底部下方的冷流风机，所述冷流风机的吹风口朝向第三风机。
[0017]通过采用上述技术方案，利用热流风机将半导体加热器加热的热量向第二风机方
向吹送，利用冷流风机将半导体制冷器制冷的冷气向第三风机方向吹送，避免热空气堆积或冷空气沉积，加快热气或冷气的快速分散混合，加快恒温调节效率，保证恒温调节的均匀性。
[0018]进一步地，所述柜体外壁设有位于半导体加热器和半导体制冷器之间的第四风机，所述第四风机沿柜体宽度方向上设置，且其上端面和下端面分别设有沿其长度方向设置的上风口和下风口；所述第四风机与半导体加热器联动时上风口开启，所述第四风机和半导体制冷器联动时下风口开启。
[0019]通过采用上述技术方案，半导体加热器工作时，第四风机的上风口开启，朝向半导体加热器的冷源侧将其周围的冷气快速吹散；半导体制冷器工作时，第四风机的下风口开启，朝向半导体加热器的热源侧将其周围的热气快速吹散。这样利用上风口和下风口可分别开启的第四风机快速均匀本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：包括柜体(1)和设置在柜体(1)前侧的柜门(11)，所述柜体(1)内沿其长度方向阵列设有至少两组隔板(12)，每组所述隔板(12)从上至下设有多层；相邻两组所述隔板(12)之间设有第一流通间隙(13)，靠近柜体(1)内侧壁的隔板(12)端部和柜体(1)内侧壁之间设有第二流通间隙(14)，所述隔板(12)靠近柜门(11)的一侧与柜门(11)之间设有第三流通间隙(15)；所述柜体(1)内设有位于其中一第二流通间隙(14)内的承接槽(3)，所述承接槽(3)内设有半导体除湿器(4)，所述半导体除湿器(4)一侧为热源侧，另一侧为冷源侧；所述柜体(1)顶部设有第一风机(41)，所述第一风机(41)的进风口与柜体(1)内部连通，出风口与半导体除湿器(4)的冷源侧连通；所述柜体(1)内设有湿度传感器(42)，所述湿度传感器(42)与半导体除湿器(4)及第一风机(41)通信控制连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：所述承接槽(3)底部连接有排水管(31)，所述排水管(31)一端与承接槽(3)连通，另一端穿过柜体(1)侧壁位于柜体(1)外；所述柜体(1)外侧壁挂设有接水槽(32)，所述排水管(31)伸出柜体(1)的一端位于接水槽(32)上方。3.根据权利要求1或2所述的一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：所述第一流通间隙(13)内定位转动安装有轴线竖直设置的加湿管(5)，所述加湿管(5)外壁沿其长度方向设有若干组圆周阵列设置的加湿孔(51)；所述加湿管(5)两端分别连接有位于柜体(1)外的加湿器(52)和加湿电机(53)，且所述湿度传感器(42)与加湿器(52)及加湿电机(53)通信控制连接。4.根据权利要求1所述的一种半导体式恒温恒湿柜，其特征在于：所述柜体(1)内侧壁安装有竖直设置的半导体加热器(6)和半导体制冷器(7)，所述半导体加热器(6)和半导体制冷器(7)均一侧为热源侧另一侧为冷源侧；所述半导体加热器(6)的热源侧和半导体制冷器(7)的冷源侧位于远离承接槽(3)的第二流通间隙...
【专利技术属性】
技术研发人员：高磊，刘敏，曹了，曹卫华，
申请(专利权)人：江苏慧朗能源科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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