嵌件成形用硬涂膜和嵌件成形品的制造方法技术

技术编号:37971467 阅读:12 留言:0更新日期:2023-06-30 09:46
提供耐伤性优异、保管时等的压痕得到抑制、预成形后的表面平滑性优异的嵌件成形用硬涂膜。嵌件成形用硬涂膜(10)具有基材膜(12)、以及形成在基材膜(12)的面上的硬涂层(14),硬涂层(14)由通过电离辐射线固化的组合物构成,硬涂层(14)的通过纳米压痕法测定的压入硬度在30℃时为10~200N/mm2,在150℃时为100N/mm2以下。以下。以下。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】嵌件成形用硬涂膜和嵌件成形品的制造方法


[0001]本专利技术涉及嵌件成形用硬涂膜和嵌件成形品的制造方法。

技术介绍

[0002]以往,关于汽车的内装部件或移动电话等电子产品的面板或外装配件所使用的树脂成形品,为了将装饰在其表面的膜或具有功能性的膜一体化,广泛使用嵌件成形法。
[0003]例如,在专利文献1中公开了如下嵌件成形品的制造方法:在用预成形模具将设置有未固化或半固化状态的硬涂层的嵌件膜(insert film)成形为成形品表面的形状之后,照射电离辐射线使硬涂层完全固化,使固化后的嵌件膜与成形树脂一体化并进行注塑成形。
[0004]现有技术文献
[0005]专利文献
[0006]专利文献1:特开2009

202498号公报

技术实现思路

[0007]专利技术要解决的问题
[0008]但是,专利文献1的嵌件膜仅记载了具有未固化或半固化状态的硬涂层,完全没有提及在用预成形模具成形为成形品表面的形状之前维持未固化或半固化状态的柔软的硬涂层的平滑度,在不损害嵌件成形品的表面质量的平滑性方面依然存在问题。
[0009]本专利技术要解决的问题在于提供耐伤性优异、保管时等的压痕得到抑制、预成形后的表面平滑性优异的嵌件成形用硬涂膜。另外在于提供不易损伤、凹凸得到抑制且美观性优异的嵌件成形品的制造方法。
[0010]用于解决问题的方案
[0011]为了解决上述问题,本专利技术的嵌件成形用硬涂膜具有基材膜、以及形成在所述基材膜的面上的硬涂层,所述硬涂层由通过电离辐射线固化的组合物构成,所述硬涂层的通过纳米压痕法测定的压入硬度在30℃时为10~200N/mm2,在150℃时为100N/mm2以下。
[0012]可以是,所述基材膜由具有包含聚碳酸酯的层和包含聚(甲基)丙烯酸酯的层的多层结构构成,所述硬涂层形成为与所述基材膜的包含聚(甲基)丙烯酸酯层的层接触。
[0013]可以是,在所述硬涂层的面上隔着粘合剂层配置有保护膜,所述粘合剂层的与所述硬涂层接触的面的算术平均表面粗糙度(Ra)为200nm以下。
[0014]另外,本专利技术的嵌件成形品的制造方法具有以下的(1)~(7)的工序。
[0015](1)在基材膜的面上形成硬涂层而得到硬涂膜的工序,所述硬涂层由通过电离辐射线固化的组合物构成,且通过纳米压痕法测定的压入硬度在30℃时为10~200N/mm2,在150℃时为100N/mm2以下。
[0016](2)在所述硬涂层的面上贴合具有粘合剂层的保护膜的工序,所述粘合剂层的与所述硬涂层接触的面的算术平均表面粗糙度(Ra)为200nm以下。
[0017](3)将所述保护膜剥离,用预成形模具将所述硬涂膜成形为成形品表面的形状的工序。
[0018](4)对所述成形后的硬涂膜照射电离辐射线使所述硬涂层固化的工序。
[0019](5)将所述固化后的硬涂膜配置到注塑成形机的作为成形用模具的可动模具与固定模具之间的工序。
[0020](6)在所述成形用模具合模后,在向腔体内进行树脂的注塑成形的同时,使所述固化后的硬涂膜与树脂成形品的表面一体化粘接的工序。
[0021](7)在所述树脂成形品冷却固化后进行开模,将在所述树脂成形品的表面一体粘接有所述固化后的硬涂膜的嵌件成形品取出到所述成形用模具的模具外的工序。
[0022]专利技术效果
[0023]根据本专利技术的嵌件成形用硬涂膜,具有基材膜、以及形成在所述基材膜的面上的硬涂层,所述硬涂层由通过电离辐射线固化的组合物构成,所述硬涂层的通过纳米压痕法测定的压入硬度在30℃时为10~200N/mm2,在150℃时为100N/mm2以下,因此,耐伤性优异,保管时等的压痕得到抑制,预成形后的表面平滑性优异。
[0024]另外,根据本专利技术的嵌件成形品的制造方法,不易损伤,凹凸得到抑制,美观性优异。
附图说明
[0025]图1是本专利技术的一个实施方式的嵌件成形用硬涂膜的截面图。
[0026]图2是另一实施方式的嵌件成形用硬涂膜的截面图。
[0027]图3是预成形后的嵌件成形用硬涂膜的截面图。
[0028]图4是嵌件成形品的截面图。
[0029]图5是示出嵌件成形品的制造工序的工序图。
具体实施方式
[0030]以下,详细说明本专利技术。
[0031]图1是本专利技术的一个实施方式的嵌件成形用硬涂膜的截面图。如图1所示,本专利技术的一个实施方式的嵌件成形用硬涂膜10具有基材膜12、以及形成在基材膜12的面上的硬涂层14。
[0032](基材膜)
[0033]基材膜12只要具有透明性即可,没有特别限定。作为基材膜12,可举出透明高分子膜、玻璃膜等。透明性是指可见光波长区域中的总光线透射率为50%以上,总光线透射率更优选为85%以上。上述总光线透射率能够遵循JIS K7361

1(1997)来测定。
[0034]作为基材膜12的高分子材料,可举出聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯、聚碳酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚丙烯腈、以及聚丙烯、聚乙烯、聚环烯烃、环烯烃共聚物等聚烯烃、聚苯硫醚、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、聚乙烯醇等。基材膜12的高分子材料可以仅由它们之中的1种构成,也可以由2种以上的组合构成。它们之中,从光学特性或耐久性等观点出发,更优选聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚(甲基)丙烯酸酯、聚环烯烃、环烯烃共聚物。
[0035]基材膜12可以是单层结构,也可以是2层以上的多层结构。从容易调整成形性或硬度等的观点出发,基材膜12可以是2层以上的多层结构。从成形性或硬度的观点出发,2层以上的多层结构的基材膜12可以在一个表面上具有包含聚碳酸酯的层,在另一个表面上具有包含聚(甲基)丙烯酸酯的层。即,基材膜12可以由具有包含聚碳酸酯的层和包含聚(甲基)丙烯酸酯的层的多层结构(PC/PMMA复合膜)构成。并且,硬涂层14可以形成为与基材膜12的包含聚(甲基)丙烯酸酯层的层接触。此外,包含聚碳酸酯的层是包含以聚碳酸酯为聚合物主要成分的层。另外,包含聚(甲基)丙烯酸酯的层是包含聚(甲基)丙烯酸酯作为聚合物主要成分的层。聚合物主要成分是指在层中含量最多的聚合物成分。优选是在层中包含50质量%以上的聚合物成分。也可以是,聚合物主要成分更优选在层中包含60质量%以上,进一步优选包含70质量%以上。
[0036]从高温高湿环境下的耐久性或成形性的观点出发,基材膜12的玻璃化转变温度(Tg)优选为80~170℃的范围,更优选为90~160℃的范围,进一步优选为120~160℃的范围。在多层结构的基材膜12中,优选各层分别为上述玻璃化转变温度(Tg)的范围。
[0037]基材膜12的厚度没有特别限定,但从操作性优异等的观点出发,优选为2~500μm的范围内。更优选为30~450μm,进一步优选为75~400μm的范围内。此外,“膜”本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种嵌件成形用硬涂膜,其特征在于,具有基材膜、以及形成在所述基材膜的面上的硬涂层,所述硬涂层由通过电离辐射线固化的组合物构成,所述硬涂层的通过纳米压痕法测定的压入硬度在30℃时为10~200N/mm2,在150℃时为100N/mm2以下。2.根据权利要求1所述的嵌件成形用硬涂膜,其中,所述基材膜由具有包含聚碳酸酯的层和包含聚(甲基)丙烯酸酯的层的多层结构构成,所述硬涂层形成为与所述基材膜的包含聚(甲基)丙烯酸酯层的层接触。3.根据权利要求1或权利要求2所述的嵌件成形用硬涂膜,其中,在所述硬涂层的面上隔着粘合剂层配置有保护膜,所述粘合剂层的与所述硬涂层接触的面的算术平均表面粗糙度(Ra)为200nm以下。4.一种嵌件成形品的制造方法,其特征在于,具有以下的(1)~(7)的工序:(1)在基材膜的面上形成硬涂层而得到硬涂膜的工序,所述硬涂层由通过电离辐射线...

【专利技术属性】
技术研发人员:富田亮平
申请(专利权)人:东山薄膜株式会社
类型:发明
国别省市:

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