光学图像稳定器的测试系统技术方案

本发明专利技术提供一种OIS器件的测试系统，OIS器件包括处理器、信号输入接口、调试接口、模拟信号控制开关、模拟信号输出接口、数字通信接口，OIS器件的测试系统包括OIS测试板，OIS测试板包括：OIS器件载具，其用于安置OIS器件；一个或多个电信号输出接口，其通过OIS器件载具与OIS器件的模拟信号输出接口连接；通信测试单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的数字通信接口连接；硬件通信单元，其通过OIS器件载具与OIS器件的调试接口连接。与现有技术相比，本发明专利技术用于集成了CPU的OIS器件的测试，灵活性强，兼容多种关键信号的测试，能够有效地指导OIS器件的电路设计改进及生产工艺改进。件的电路设计改进及生产工艺改进。件的电路设计改进及生产工艺改进。

【技术实现步骤摘要】
光学图像稳定器的测试系统


[0001]本专利技术涉及光学图像稳定器测试
，尤其涉及一种光学图像稳定器的测试系统。

技术介绍

[0002]科学技术不断发展，智能电子终端如相机、手机等对于摄像的光学防抖功能的要求越来越高。光学图像稳定器，在业内被称作Optical Image Stabilizer，即OIS器件，是实现光学防抖的核心电路单元，其可设置在需要实现光学防抖的设备中，通过镜头的浮动透镜来纠正“光轴偏移”。
[0003]随着OIS器件产品的不断革新，业内较先进的产品会在OIS器件内集成CPU处理模块，实现SOC(System on Chip，即单片系统)功能，实现与外设的灵活交互，显著提升了OIS器件的适用范围和使用场景。然而，由于OIS器件的智能化，搭载有CPU模块的OIS器件在测试时，复杂程度较传统OIS器件来说明显上升，并不能够照搬现有功能较简单的OIS器件的测试架构，为产品的研发和测试带来了挑战。
[0004]因此，亟需提出一种改进的技术方案来解决上述问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的之一在于提供一种光学图像稳定器的测试系统，其用于集成了CPU的OIS器件的测试，灵活性强，兼容多种关键信号的测试，能够有效地指导OIS器件的电路设计改进及生产工艺改进。
[0006]根据本专利技术的一个方面，本专利技术提供一种OIS器件的测试系统，所述OIS器件包括处理器、信号输入接口、调试接口、模拟信号控制开关、模拟信号输出接口、数字通信接口，OIS器件的测试系统包括OIS测试板，所述OIS测试板包括：OIS器件载具，其用于安置待测的所述OIS器件；一个或多个电信号输出接口，其通过所述OIS器件载具与待测的所述OIS器件的模拟信号输出接口连接；通信测试单元，其通过所述OIS器件载具与待测的所述OIS器件的数字通信接口连接；硬件通信单元，其通过所述OIS器件载具与待测的所述OIS器件的调试接口连接。
[0007]进一步的，OIS器件的测试系统还包括：一个或多个电信号测量单元，其与一个或多个电信号输出接口一一对应连接；上位机，其与所述一个或多个电信号测量单元、所述通信测试单元以及所述硬件通信单元相连。
[0008]进一步的，所述上位机通过所述硬件通信单元和所述调试接口给待测的所述OIS器件的所述处理器提供或更新一种或多种配置算法；所述处理器根据所述配置算法控制H桥电路以输出驱动马达电流、调控所述数字通信接口的外设时钟、进行所述模拟信号控制开关的开关控制，此时所述电信号输出接口能够输出多种测试响应电信号，所述电信号测量单元通过所述电信号输出接口读取所述多种测试响应电信号，并进行测量和解析，测量和解析的测试响应电信号数据发送给所述上位机。
[0009]进一步的，所述OIS器件包括还包括调试模块，所述调试模块连接于所述调试接口和所述处理器之间；所述上位机将接收到的所述测试响应电信号数据与预设指标进行对比，以评价对应的配置算法。
[0010]进一步的，所述测试响应电信号包括电流信号、电压信号和频率信号中的一种或多种，所述电流信号包括H桥的轴响应信号、H桥的动态电流信号；所述电压信号包括带隙基准电压信号；所述频率信号包括时钟频率信号；所述H桥的轴响应信号包括X轴响应信号，Y轴响应信号和/或Z轴响应信号。
[0011]进一步的，所述电信号输出接口包括有三个，分别为第一电信号输出接口、第二电信号输出接口和第三电信号输出接口，所述电信号测量单元包括有三个，分别为第一电信号测量单元、第二电信号测量单元和第三电信号测量单元，所述第一电信号测量单元与所述第一电信号输出接口连接，所述第二电信号测量单元与所述第二电信号测量单元连接，第三电信号测量单元与第三电信号输出接口连接。
[0012]进一步的，所述第一电信号输出接口输出待测的所述OIS器件的H桥的第一轴的响应信号；所述第二电信号输出接口输出待测的所述OIS器件的H桥的第二轴的响应信号；所述第三电信号输出接口输出待测的所述OIS器件的H桥的动态电流信号；所述上位机得到待测的所述OIS器件的H桥的轴响应信号数据和动态电流信号数据，其中，所述第一轴的响应信号与所述第二轴的响应信号不相同。
[0013]进一步的，所述上位机通过所述通信测试单元和所述数字通信接口向待测的所述OIS器件发送通讯测试指令，待测的所述OIS器件执行该通讯测试指令后将通讯响应数据通过所述通信测试单元和所述数字通信接口反馈给所述上位机。
[0014]进一步的，所述通信测试单元包括SPI通信单元、I2C通信单元、I3C通信单元，所述上位机通过所述SPI通信单元、I2C通信单元或I3C通信单元向待测的所述OIS器件发送通讯测试指令，待测的所述OIS器件执行所述通讯测试指令后将通讯响应数据通过所述SPI通信单元、I2C通信单元或I3C通信单元反馈给所述上位机。
[0015]进一步的，所述OIS器件还包括数字通信电路，所述数字通信电路连接于所述数字通信接口和所述处理器之间，所述数字通信电路包括I2C、I3C、SPI数字外设。
[0016]进一步的，所述测试系统还包括ADC激励信号发生器，其连接于待测的所述OIS器件的所述信号输入接口和所述上位机之间连接；所述OIS器件还包括模数转换器，所述信号输入接口经模数转换器与所述处理器连接；所述上位机驱动所述ADC激励信号发生器发送ADC激励动态信号，所述ADC激励动态信号经过所述信号输入接口被输入所述模数转换器，所述模数转换器基于所述ADC激励动态信号产生相应的数字信号，所述处理器根据所述数字信号产生ADC码，并将所述ADC码通过所述数字通信接口和所述通信测试单元传送给所述上位机，以完成针对所述模数转换器的测试。
[0017]进一步的，所述OIS器件载具包括OIS接插件和电连接插座，所述OIS接插件是预制好的四周设置有排针的PCB板，其将待测的所述OIS器件的测试信号引出至排针；所述电连接插座固定设置在所述OIS测试板；所述OIS接插件的排针通过所述电连接插座与所述OIS测试板可拆卸地电连接。
[0018]进一步的，所述OIS器件还包括模数转换器、调试模块和数字通信电路，所述模数转换器连接于所述处理器和所述信号输入接口之间；所述调试模块连接于所述处理器和所
述调试接口之间；所述模拟信号控制开关连接于所述处理器和所述模拟信号输出接口之间；所述数字通信电路连接于所述处理器和所述数字通信接口之间。
[0019]与现有技术相比，本专利技术用于集成了CPU的OIS器件的测试，灵活性强，兼容多种关键信号的测试，能够有效地指导OIS器件的电路设计改进及生产工艺改进。
【附图说明】
[0020]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。其中：
[0021]图1为在一个实施本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种OIS器件的测试系统，所述OIS器件包括处理器、信号输入接口、调试接口、模拟信号控制开关、模拟信号输出接口、数字通信接口，其特征在于，其包括OIS测试板，所述OIS测试板包括：OIS器件载具，其用于安置待测的所述OIS器件；一个或多个电信号输出接口，其通过所述OIS器件载具与待测的所述OIS器件的模拟信号输出接口连接；通信测试单元，其通过所述OIS器件载具与待测的所述OIS器件的数字通信接口连接；硬件通信单元，其通过所述OIS器件载具与待测的所述OIS器件的调试接口连接。2.根据权利要求1所述的OIS器件的测试系统，其特征在于，其还包括：一个或多个电信号测量单元，其与一个或多个电信号输出接口一一对应连接；上位机，其与所述一个或多个电信号测量单元、所述通信测试单元以及所述硬件通信单元相连。3.根据权利要求2所述的OIS器件的测试系统，其特征在于，所述上位机通过所述硬件通信单元和所述调试接口给待测的所述OIS器件的所述处理器提供或更新一种或多种配置算法；所述处理器根据所述配置算法控制H桥电路以输出驱动马达电流、调控所述数字通信接口的外设时钟、进行所述模拟信号控制开关的开关控制，此时所述电信号输出接口能够输出多种测试响应电信号，所述电信号测量单元通过所述电信号输出接口读取所述多种测试响应电信号，并进行测量和解析，测量和解析的测试响应电信号数据发送给所述上位机。4.根据权利要求3所述的OIS器件的测试系统，其特征在于，所述OIS器件包括还包括调试模块，所述调试模块连接于所述调试接口和所述处理器之间；所述上位机将接收到的所述测试响应电信号数据与预设指标进行对比，以评价对应的配置算法。5.根据权利要求3所述的OIS器件的测试系统，其特征在于，所述测试响应电信号包括电流信号、电压信号和频率信号中的一种或多种，所述电流信号包括H桥的轴响应信号、H桥的动态电流信号；所述电压信号包括带隙基准电压信号；所述频率信号包括时钟频率信号；所述H桥的轴响应信号包括X轴响应信号，Y轴响应信号和/或Z轴响应信号。6.根据权利要求5所述的OIS器件的测试系统，其特征在于，所述电信号输出接口包括有三个，分别为第一电信号输出接口、第二电信号输出接口和第三电信号输出接口，所述电信号测量单元包括有三个，分别为第一电信号测量单元、第二电信号测量单元和第三电信号测量单元，所述第一电信号测量单元与所述第一电信号输出接口连接，所述第二电信号测量单元与所述第二电信号测量单元连接，第三电信号测量单元与第三电信号输出接口连接。7.根据权利要求6所述的OIS器件的测试系统，其特征在于，所述第一电信号输出接口输出待测的所述OIS器件的H桥的第一轴的响应信号；
所述第二电信号输出接口输出待测的所述OIS器件的H桥的第二轴的响...

【专利技术属性】
技术研发人员：张曦军，李妍君，柯亮，林武，
申请(专利权)人：美新半导体无锡有限公司，
类型：发明
国别省市：