设备加工轨迹的规划方法、加工设备以及可读存储介质技术

本发明专利技术涉及工业自动化技术领域，尤其涉及一种设备加工轨迹的规划方法、加工设备以及可读存储介质。其中，所述方法包括：获取基于工件的平面图像生成的平面轨迹，并控制加工机构沿所述平面轨迹移动；获取所述加工机构沿所述平面轨迹移动过程中，所述加工机构与所述工件的工件表面之间的间距；控制所述加工机构基于所述间距调整移动轨迹，以使所述间距保持预设间距。通过先让加工机构沿平面图像生成的平面轨迹移动，然后根据获取到的加工机构与工件表面之间的间距，调整加工机构的移动轨迹，使得加工机构能够不借助三维激光成像设备实现三维轨迹规划。解决了如何提升轨迹规划的适用性的问题。问题。问题。

【技术实现步骤摘要】
设备加工轨迹的规划方法、加工设备以及可读存储介质


[0001]本专利技术涉及工业自动化
，尤其涉及一种设备加工轨迹的规划方法、加工设备以及可读存储介质。

技术介绍

[0002]在自动化加工领域，为了确保设备加工作业的精确度，通常需要在加工前沿着待加工产品的表面作运动轨迹规划。在相关技术方案中，通常使用三维激光成像设备来辅助加工设备进行轨迹规划，通过三维激光成像设备扫描产品的三维轮廓点，将三维轮廓点比对产品设计图档后，生成该产品对应的三维运动轨迹。
[0003]然而，由于三维激光成像设备的硬件成本较高，且三维运动轨迹的成像精度受到产品表面材质及颜色影响，存在适用性较窄的缺陷。
[0004]上述内容仅用于辅助理解本专利技术的技术方案，并不代表承认上述内容是现有技术。

技术实现思路

[0005]本专利技术的主要目的在于提供一种设备加工轨迹的规划方法、加工设备以及可读存储介质，旨在解决如何提升轨迹规划的适用性的问题。
[0006]为实现上述目的，本专利技术提供的一种设备加工轨迹的规划方法，所述方法包括：
[0007]获取基于工件的平面图像生成的平面轨迹，并控制加工机构沿所述平面轨迹移动；
[0008]获取所述加工机构沿所述平面轨迹移动过程中，所述加工机构与所述工件的工件表面之间的间距；
[0009]控制所述加工机构基于所述间距调整移动轨迹，以使所述间距保持预设间距。
[0010]可选地，所述加工机构包括拍摄装置，所述获取基于工件的平面图像生成的平面轨迹的步骤之前，还包括：
[0011]控制所述拍摄装置以垂直向下的角度拍摄所述工件，得到所述工件的平面图像，所述平面图像包括所述工件的待加工部位以及边界轮廓；
[0012]根据所述平面图像，识别所述待加工部位的二维坐标以及所述边界轮廓的二维坐标；
[0013]根据所述待加工部位的二维坐标和所述边界轮廓的二维坐标，生成所述平面轨迹，其中，所述平面轨迹包括移动起点坐标、移动终点坐标和/或移动过程曲线。
[0014]可选地，所述加工机构包括激光测距传感器，所述获取所述加工机构沿所述平面轨迹移动过程中，所述加工机构与所述工件的工件表面之间的间距的步骤之前，还包括：
[0015]控制所述激光测距传感器向所述工件的工件表面发射测距激光；
[0016]接收所述工件表面的反射激光；
[0017]根据所述反射激光和所述测距激光之间的收发时间差，确定所述激光测距传感器
到所述工件表面的工件测量距离；
[0018]获取所述激光测距传感器的激光口到所述加工机构的加工口之间的预设间隔距离；
[0019]根据所述工件测量距离和所述预设间隔距离，确定所述间距。
[0020]可选地，所述控制所述加工机构基于所述间距调整移动轨迹的步骤之前，还包括：
[0021]获取所述预设间距；
[0022]确定所述间距和所述预设间距之间的距离差，并确定所述距离差对应的垂直移动参数；
[0023]所述控制所述加工机构基于所述间距调整移动轨迹的步骤包括：
[0024]控制所述加工机构停止移动；
[0025]控制所述加工机构按所述垂直移动参数移动至所述预设间距；
[0026]在移动至所述预设间隔距离后，控制加工机构沿所述平面轨迹移动。
[0027]可选地，所述加工机构包括压力传感器，所述压力传感器的传感部位与所述工件的工件表面接触，所述获取所述加工机构沿所述平面轨迹移动过程中，所述加工机构与所述工件的工件表面之间的间距的步骤之前，还包括：
[0028]获取所述压力传感器反馈的压力大小和压力方向；
[0029]根据所述压力大小和压力方向计算所述间距。
[0030]可选地，所述控制所述加工机构基于所述间距调整移动轨迹的步骤之前，还包括：
[0031]获取所述传感部位的参考压力值；
[0032]确定所述压力大小和所述参考压力值之间的压力差；
[0033]确定消除所述压力差的所述加工机构的垂直移动距离；
[0034]将满足所述垂直移动距离的控制参数，确定为所述加工机构的垂直控制参数；
[0035]所述控制所述加工机构基于所述间距调整移动轨迹的步骤包括：
[0036]控制所述加工机构基于所述垂直控制参数调整移动轨迹，以使所述加工机构沿所述平面轨迹移动过程中，所述压力传感器反馈的压力大小与所述参考压力值保持一致。
[0037]可选地，所述控制所述加工机构基于所述间距调整移动轨迹的步骤之后，还包括：
[0038]控制所述加工机构基于调整间距后的所述移动轨迹执行加工操作，所述加工操作包括点胶、喷胶、焊接中的至少一种。
[0039]可选地，所述加工机构在执行所述加工操作过程中加工角度与所述工件表面保持垂直。
[0040]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种加工设备，所述加工设备包括：存储器、处理器及存储在所述存储器上并可在所述处理器上运行的设备加工轨迹的规划程序，所述设备加工轨迹的规划程序被所述处理器执行时实现如上任一项所述的设备加工轨迹的规划方法的步骤。
[0041]此外，为实现上述目的，本专利技术还提供一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质上存储有设备加工轨迹的规划程序，所述设备加工轨迹的规划程序被处理器执行时实现如上任一项所述的设备加工轨迹的规划方法的步骤。
[0042]本专利技术实施例提供一种设备加工轨迹的规划方法、加工设备以及可读存储介质，通过先让加工机构沿平面图像生成的平面轨迹移动，然后根据获取到的加工机构与工件表
面之间的间距，调整加工机构的移动轨迹，从而使加工机构能在移动过程中能够在垂直方向上进行调整，使得加工机构能够实现三维轨迹规划。相较于传统的使用三维激光成像设备来辅助加工设备进行轨迹规划的方式，轨迹规划成本更低，并且轨迹的精度不受产品表面材质及颜色影响，提高了三维轨迹规划的适用性。
附图说明
[0043]图1为本专利技术实施例涉及的加工设备的硬件运行环境的架构示意图；
[0044]图2为本专利技术设备加工轨迹的规划方法的第一实施例的流程示意图；
[0045]图3为基于间距调整加工机构的移动轨迹的示意图；
[0046]图4为加工机构的工作轨迹示意图；
[0047]图5为本专利技术设备加工轨迹的规划方法的第二实施例的流程示意图；
[0048]图6为本专利技术设备加工轨迹的规划方法的第三实施例的流程示意图；
[0049]本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图作进一步说明。
具体实施方式
[0050]本申请提出一种在平面工作轨迹基础上生成三维工作轨迹的方法及设备。通过先让加工机构沿平面图像生成的平面轨迹移动，然后根据获取到的加工机构与工件表面之间的间距，调整加工机构的移动轨迹，从而使加工机构能在移动过程中能够在垂直方向上进行调整，使得加工机构能够实现三维轨迹规划本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种设备加工轨迹的规划方法，其特征在于，所述设备加工轨迹的规划方法包括：获取基于工件的平面图像生成的平面轨迹，并控制加工机构沿所述平面轨迹移动；获取所述加工机构沿所述平面轨迹移动过程中，所述加工机构与所述工件的工件表面之间的间距；控制所述加工机构基于所述间距调整移动轨迹，以使所述间距保持预设间距。2.如权利要求1所述设备加工轨迹的规划方法，其特征在于，所述加工机构包括拍摄装置，所述获取基于工件的平面图像生成的平面轨迹的步骤之前，还包括：控制所述拍摄装置以垂直向下的角度拍摄所述工件，得到所述工件的平面图像，所述平面图像包括所述工件的待加工部位以及边界轮廓；根据所述平面图像，识别所述待加工部位的二维坐标以及所述边界轮廓的二维坐标；根据所述待加工部位的二维坐标和所述边界轮廓的二维坐标，生成所述平面轨迹，其中，所述平面轨迹包括移动起点坐标、移动终点坐标和/或移动过程曲线。3.如权利要求1所述的设备加工轨迹的规划方法，其特征在于，所述加工机构包括激光测距传感器，所述获取所述加工机构沿所述平面轨迹移动过程中，所述加工机构与所述工件的工件表面之间的间距的步骤之前，还包括：控制所述激光测距传感器向所述工件的工件表面发射测距激光；接收所述工件表面的反射激光；根据所述反射激光和所述测距激光之间的收发时间差，确定所述激光测距传感器到所述工件表面的工件测量距离；获取所述激光测距传感器的激光口到所述加工机构的加工口之间的预设间隔距离；根据所述工件测量距离和所述预设间隔距离，确定所述间距。4.如权利要求3所述的设备加工轨迹的规划方法，其特征在于，所述控制所述加工机构基于所述间距调整移动轨迹的步骤之前，还包括：获取所述预设间距；确定所述间距和所述预设间距之间的距离差，并确定所述距离差对应的垂直移动参数；所述控制所述加工机构基于所述间距调整移动轨迹的步骤包括：控制所述加工机构停止移动；控制所述加工机构按所述垂直移动参数移动至所述预设间距；在移动至所述预设间隔距离后，控制加工机构沿...

【专利技术属性】
技术研发人员：方宁，闫向峰，雷敏，
申请(专利权)人：苏州汇川控制技术有限公司，
类型：发明
国别省市：