麦克风封装以及包括其在内的电子装置制造方法及图纸

提供一种麦克风封装以及包括其在内的电子装置。麦克风封装包括：形成有声孔和通孔的基板；附接到基板的前表面并覆盖声孔的声学传感器；设置在基板的前表面上的第一电极焊盘；设置在基板的后表面上并通过通孔电连接到第一电极焊盘的第二电极焊盘；以及在基板的侧表面上并电连接到第二电极焊盘的第三电极焊盘。面上并电连接到第二电极焊盘的第三电极焊盘。面上并电连接到第二电极焊盘的第三电极焊盘。

【技术实现步骤摘要】
麦克风封装以及包括其在内的电子装置
[0001]相关申请的交叉引用
[0002]本申请基于并要求于2021年12月22日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请No.10
‑
2021
‑
0185411的优先权，该申请的公开通过全文引用合并于此。


[0003]本公开的实施例涉及一种麦克风封装以及包括其在内的电子装置。

技术介绍

[0004]麦克风是安装在诸如耳机或头戴式耳机等声学装置、诸如智能电话或平板PC等智能设备、诸如电视(TV)等图像显示装置、虚拟现实(VR)装置、增强现实(AR)装置、人工智能(AI)扬声器等上以检测声音来自的方向并识别语音的设备。
[0005]通常，麦克风附接到基板(如印刷电路板(PCB))并制造为封装，且这种麦克风封装安装在电子装置的主板上以用作语音接口。

技术实现思路

[0006]提供一种麦克风封装以及包括其在内的电子装置。
[0007]附加方面部分地将在接下来的描述中阐述，且部分地将通过该描述而变得清楚明白，或者可以通过实践本公开所呈现的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装，包括：形成有声孔和通孔的基板；附接到所述基板的前表面并覆盖所述声孔的声学传感器；设置在所述基板的前表面上的第一电极焊盘；设置在所述基板的后表面上并且通过所述通孔电连接到所述第一电极焊盘的第二电极焊盘；以及设置在所述基板的侧表面上并且电连接到所述第二电极焊盘的第三电极焊盘。2.根据权利要求1所述的麦克风封装，还包括接地图案，所述接地图案设置在所述基板的前表面上并且围绕所述声孔和所述通孔，所述接地图案电连接到所述第一电极焊盘。3.根据权利要求2所述的麦克风封装，还包括设置在所述基板的前表面上并覆盖所述声学传感器的帽。4.根据权利要求3所述的麦克风封装，其中，所述帽包括导电材料并且电连接到所述接地图案。5.根据权利要求1所述的麦克风封装，其中，所述基板包括绝缘材料。6.根据权利要求1所述的麦克风封装，还包括设置在所述基板的前表面上的传感器控制芯片，所述传感器控制芯片被配置为向所述声学传感器发送电信号以及从所述声学传感器接收电信号。7.根据权利要求6所述的麦克风封装，其中，所述传感器控制芯片电连接到所述第一电极焊盘。8.根据权利要求1所述的麦克风封装，其中，所述声孔包括布置成阵列的多个通孔。9.根据权利要求1所述的麦克风封装，其中，沟槽形成在所述基板的前表面中，并且所述声学传感器设置在所述沟槽中。10.根据权利要求1所述的麦克风封装，其中，所述声学传感器包括定向声学传感器。11.根据权利要求10所述的麦克风封装，其中，所述定向声学传感器包括：支撑件；以及从所述支撑件沿纵向方向延伸的多个谐振器。12.根据权利要求11所述的麦克风封装，其中，空腔穿过所述支撑件形成，并且所述多个谐振器布置在所述空腔中。13.根据权利要求11所述的麦克风封装，其中，所述多个谐振器中的每个谐振器的谐振频率与所述多个谐振器中的其他谐振器的谐振频率不同。14.根据权利要求13所述的麦克风封装，其中，所述多个谐振器中的每个谐振器的至少一个尺寸与所述多个谐振器中的其他谐振器的尺寸不同。15.一种电子装置，包括：主板；以及麦克风封装，安装在所述主板上，其中，所述麦克风封装包括：形...

【专利技术属性】
技术研发人员：尹容燮，金载兴，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：