温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

提供一种麦克风封装以及包括其在内的电子装置。麦克风封装包括：形成有声孔和通孔的基板；附接到基板的前表面并覆盖声孔的声学传感器；设置在基板的前表面上的第一电极焊盘；设置在基板的后表面上并通过通孔电连接到第一电极焊盘的第二电极焊盘；以及在基板的...
该专利属于三星电子株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三星电子株式会社授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。