发热导电膜制造技术

本实用新型专利技术提供了一种发热导电膜，包括基板、导电膜、发热片、第一绝缘层、第二绝缘层、保温层，所述基板上方设有发热片，所述发热片上方设有导电膜，所述导电膜上方设有第一绝缘层，所述基板下方设有保温层，所述保温层下方设有第二绝缘层，所述导电膜与所述发热片电性连接，所述基板与所述导电膜、发热片电性连接，本实用新型专利技术的有益效果在于：结构简单，石墨烯发热片安全系数高，石墨烯发热片损坏后，破坏了内部结构，使得阻值增大，降低加热温度，避免造成火灾等不良后果；石墨烯发热片采用DC电流进行加热，使用更安全。使用更安全。使用更安全。

【技术实现步骤摘要】
发热导电膜


[0001]本技术涉及一种导电膜
，尤其涉及一种发热导电膜。

技术介绍

[0002]触摸屏是由背光模组、Touch Sensor(触控感应器)以及玻璃盖板组成。当前，市场上主流的TouchSensor结构为：G+2F，即玻璃上有两片透明导电膜，两片透明导电膜均由PET膜溅射IM层以及ITO层而成；两片透明导电膜的ITO面均经过刻蚀，从而分别形成了ITO的x、y矩阵图形，x、y矩阵之间形成电容，当手指接触玻璃盖板时，会对接触点的电容造成影响，这个影响信号通过Touch Sensor上的导线传递到电子设备的IC部分，从而定位出触控点的位置；透明导电膜刻蚀前后的反射差异，也即
△
R，是考察一片透明导电膜性能好坏的重要参数。如果
△
R越接近0，则ITO膜的蚀刻纹越不可见；反之，如果
△
R偏离0越多，则透明导电膜的蚀刻纹越明显；
[0003]石墨烯(Graphene)是单原子厚度的二维碳原子晶体，它被认为是富勒烯、碳纳米管(CNT)和石墨的基本结构单元。2004年，Ceim等用胶带粘贴法从高结晶石墨块上剥下少量单层石墨烯，并对其电学性质研究，发现其具有特殊的电子特性，如量子霍尔效应，在高电场诱导密度下仍能保持载流子的高迁移率，在开发新型电子组件方面有很大的潜力；
[0004]通常，借助电流的流动来对电阻进行加热的电发热体不仅易于调节温度，而且不会污染空气，卫生、无噪声，因此广泛利用于多种领域。作为这种发热体的发热源，通常使用如镍铬、铁铬、铜镍等的金属电阻丝；
[0005]在利用上述金属电阻丝的发热体，由于电通过上述电阻丝流动，只要上述金属电阻丝的某一个部分开路，电发热体就不会工作，在上述金属电阻丝发生短路时，还可存在由过热引起的火灾的危险性。并且，上述金属电阻丝通过只在电阻高的位置发热的部分发热方式实现加热，因此电发热体整体温度分布不均匀、可见光辐射率较大、红外线的辐射率低，导致金属电阻丝的加热效率低。并且，利用上述金属电阻丝的发热体，因由电流流动产生的电磁波的人体有害性；
[0006]市场上的铝基板的由铝板、铜箔与导热绝缘体三层组成，加热效率更低，受热不均匀，且功耗更高。

技术实现思路

[0007]本技术的目的在于解决上述技术问题而提供的一种新型的发热导电膜，石墨烯发热片采用DC电流进行加热，使用更安全。
[0008]本技术是通过以下技术方案来实现的：
[0009]一种发热导电膜，包括基板、导电膜、发热片、第一绝缘层、第二绝缘层、保温层，所述基板上方设有发热片，所述发热片上方设有导电膜，所述导电膜上方设有第一绝缘层，所述基板下方设有保温层，所述保温层下方设有第二绝缘层，所述导电膜与所述发热片电性连接，所述基板与所述导电膜、发热片电性连接。
[0010]进一步地，还包括耐高温双面胶，所述基板与所述导电膜之间设有耐高温双面胶，所述基板与所述保温层之间设有耐高温双面胶。
[0011]进一步地，所述发热片一侧设有导电电极，所述发热片上的导电电极与所述导电膜电性连接。
[0012]进一步地，所述基板一侧设有充电口，所述基板一侧的充电口与所述导电电极电性连接。
[0013]进一步地，所述发热片为石墨烯发热片，所述石墨烯发热片包括含有炭黑、碳纳米管、石墨烯和聚氨酯基的高分子导电膜作为发热层的薄膜，石墨烯发热片采用DC电流进行加热。
[0014]进一步地，所述导电膜为ITO透明导电膜。
[0015]进一步地，所述ITO透明导电膜厚度为1.2μm至1.5μm。
[0016]进一步地，所述基板由聚合物材料、金属材料、合金材料或者复合材料所制备而成。
[0017]进一步地，所述基板为聚酰亚胺薄膜。
[0018]进一步地，所述导电电极材质为铜条、铝条、铜镍合金或钨镍合金。
[0019]进一步地，石墨烯发热片采用DC电流进行加热。
[0020]本技术的有益效果在于：与市场上的金属丝发热膜的发热体相比，石墨烯发热片采用DC电流进行加热，使用更安全，加热效率更高，受热均匀，且功耗更低；石墨烯发热片安全系数高，石墨烯发热片损坏后，破坏了内部结构，使得阻值增大，降低加热温度，避免造成火灾等不良后果。
【附图说明】
[0021]图1为本技术发热导电膜结构示意图；
[0022]图2为本技术发热导电膜爆炸结构示意图；
[0023]附图标记：1、基板；11、充电口；2、导电膜；3、发热片；31、导电电极；4、第一绝缘层；5、第二绝缘层；6、保温层；7、耐高温双面胶。
【具体实施方式】
[0024]下面结合附图及具体实施方式对本专利技术做进一步描述：
[0025]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请
的技术人员通常理解的含义相同；本文中在申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请；本申请的说明书和权利要求书及上述附图说明中的术语“包括”和“具有”以及它们的任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。本申请的说明书和权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别不同对象，而不是用于描述特定顺序。
[0026]在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本申请的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
[0027]参照如图1
‑
2所示，一种发热导电膜，包括基板1、导电膜2、发热片3、第一绝缘层4、第二绝缘层5、保温层6，所述基板1上方设有发热片3，所述发热片3上方设有导电膜2，所述导电膜2上方设有第一绝缘层4，所述基板1下方设有保温层6，所述保温层6下方设有第二绝缘层5，所述导电膜2与所述发热片3电性连接，所述基板1与所述导电膜2、发热片3电性连接。
[0028]优选地，还包括耐高温双面胶7，所述基板1与所述导电膜2之间设有耐高温双面胶7，所述基板1与所述保温层6之间设有耐高温双面胶7。
[0029]优选地，所述发热片3一侧设有导电电极31，所述发热片3上的导电电极31与所述导电膜2电性连接。
[0030]优选地，所述基板1一侧设有充电口11，所述基板1一侧的充电口11与所述导电电极31电性连接。
[0031]优选地，所述发热片3为石墨烯发热片，所述石墨烯发热片包括含有炭黑、碳纳米管、石墨烯和聚氨酯基的高分子导电膜作为发热层的薄膜，石墨烯发热片采用DC电流进行加热。
[0032]优选地，所述导电膜2为ITO透明导电膜。
[0033]优选地，所述ITO透明导电膜厚度为1.2μm至1.5μm。
[0034]优选地，所述基板1由聚合物材料、金属材料、合金本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种发热导电膜，其特征在于：包括基板、导电膜、发热片、第一绝缘层、第二绝缘层、保温层，所述基板上方设有发热片，所述发热片上方设有导电膜，所述导电膜上方设有第一绝缘层，所述基板下方设有保温层，所述保温层下方设有第二绝缘层，所述导电膜与所述发热片电性连接，所述基板与所述导电膜、发热片电性连接。2.根据权利要求1所述的发热导电膜，其特征在于：还包括耐高温双面胶，所述基板与所述导电膜之间设有耐高温双面胶，所述基板与所述保温层之间设有耐高温双面胶。3.根据权利要求1所述的发热导电膜，其特征在于：所述发热片一侧设有导电电极，所述发热片上的导电电极与所述导电膜电性连接。4.根据权利要求3所述的发热导电膜，其特征在于：所述基板一侧设有充电...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈旭航，柳文俊，
申请(专利权)人：广东多特光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：