仿芯片测试加热装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术的目的在于揭示一种仿芯片测试加热装置，包括铝底座和铜盖板；所述铝底座设置呈十字结构的热源槽，所述热源槽内放置陶瓷加热片，所述热源槽和所述陶瓷加热片之间的缝隙填充导热膏；所述铜盖板覆盖于所述热源槽，在所述铜盖板顶部设置仿芯片座，技术效果如下：通过呈十字结构的热源槽以及其内的陶瓷加热片加热铜盖板，仿芯片座模仿芯片，实现通过呈十字结构的陶瓷加热片为作为热源，该结构更加接近芯片的die结构及其发热情况，使加热装置更加真实地模仿芯片发热；小尺寸的陶瓷加热片成本低且不容易损坏，使加热装置成本可控；陶瓷加热片的厚度为2mm，远小于加热棒8mm的直径，使加热装置更薄，自加热装置侧面散失热量减少。热量减少。热量减少。

【技术实现步骤摘要】
仿芯片测试加热装置


[0001]本技术涉及芯片测试
，特别是一种仿芯片测试加热装置。

技术介绍

[0002]大功率半导体芯片的功耗不断增加，例如服务器CPU、交换机芯片、图形显卡等的功耗最高已达到500W水平，使大功耗芯片的散热器设计日益重要。各大厂商为了实现各自芯片的功能，采用了不同的封装形式，因此带来了不同尺寸的芯片和不同的安装孔位。因此，在进行芯片散热器性能测试的时候，都需要为其配套设计加热块以模仿芯片发热。加热块低成本的制作方法是将加热棒以焊接或涂导热膏的方式让其与铜块接触，以此模仿芯片从封装内部发热的结构。
[0003]但是，通过加热棒制成的加热块具有以下缺陷：(1)加热棒的直径为8mm，导致加热块的厚度至少为10mm，存在浪费材料，成本高的缺陷；(2)加热棒和加热块之间为焊接结构，需要针对每款芯片设计不同尺寸的加热块，成本较大；(3)芯片的发热与其die结构有关，加热棒加热不能真实模仿芯片发热；(4)通过加热棒制成的加热块厚度较大，使加热棒的热量从加热块的侧面散失较多。
[0004]有鉴于此，有必要开发一种新的本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.仿芯片测试加热装置，其特征在于，包括铝底座和铜盖板；所述铝底座设置呈十字结构的热源槽，所述热源槽内放置陶瓷加热片，所述热源槽和所述陶瓷加热片之间的缝隙填充导热膏；所述铜盖板覆盖于所述热源槽，在所述铜盖板顶部设置仿芯片座。2.如权利要求1所述的仿芯片测试加热装置，其特征在于，所述热源槽包括第一热源槽、第二热源槽、第三热源槽和第四热源槽，所述第一热源槽设置第一导线槽，所述第二热源槽设置第二导线槽，所述第三热源槽设置第三导线槽，所述第四热源槽设置第四导线槽；所述第一热源槽放置第一陶瓷加热片，所述第二热源槽放置第二陶瓷加热片，所述第三热源槽放置第三陶瓷加热片，所述第四热源槽放置第四陶瓷加热片。3.如权利要求2所述的仿芯片测试加热装置，其特征在于，所述第一导线槽宽度小于所述第一热源槽的宽度，所述第二导线槽宽度小于所述第二热源槽的宽度，所述第三导线槽宽度小于所述第三热源槽的宽度，所述第四导线槽宽度小于所述第四热源槽的宽度。4.如权利要求3所述的仿芯片测试加热装置，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：惠志豪，
申请(专利权)人：苏州格曼斯温控科技有限公司，
类型：新型
国别省市：