一种PTC陶瓷气体加热元件及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种PTC陶瓷气体加热元件及其制备方法。所述PTC陶瓷气体加热元件包括：具有微孔结构的PTC陶瓷片或具有梯度微孔结构的PTC陶瓷片作为基体，以及涂覆在基体表面的单面金属电极或双面的金属电极；优选地，所述基体的组成选自钛酸钡基的PTC陶瓷或氧化钒基的PTC陶瓷。PTC陶瓷。PTC陶瓷。

【技术实现步骤摘要】
一种PTC陶瓷气体加热元件及其制备方法


[0001]本专利技术属于电子陶瓷材料与元器件领域，具体涉及一种PTC陶瓷气体加热元件及其制备方法。

技术介绍

[0002]PTC陶瓷材料是一种半导化的铁电陶瓷，在居里温度点以上因相变而呈现电阻阶跃性升高。PTC陶瓷材料因具有电阻
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温度、电压
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电流、电流
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时间等特性可应用于恒温加热、过流保护、温度传感器等相关电子元件中，在家用电器、汽车工业、航空航天等领域中广泛应用。
[0003]对流动气体的加热是PTC陶瓷加热技术应用的重要领域之一。例如，中国专利1(申请号201821397677.3)公开了一种无叶风扇，该专利采用大孔径的蜂窝状多孔PTC陶瓷作为发热体，确保了空气在多孔PTC陶瓷中顺畅流通。再例如，中国专利2(申请号201720110676.5)公开了一种气浮式烘烤台，高压气体经由PTC或电热管组成的加热装置被加热后经多孔结构式烘烤平面流出，支撑并烘烤平台上的电子物件。诸如此类专利均涉及大孔径多孔结构的PTC气体加热应用，而微孔PTC本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PTC陶瓷气体加热元件，其特征在于，包括：具有微孔结构的PTC陶瓷片或具有梯度微孔结构的PTC陶瓷片作为基体，以及涂覆在基体表面的单面金属电极或双面的金属电极；优选地，所述基体的组成选自钛酸钡基的PTC陶瓷或氧化钒基的PTC陶瓷。2.根据权利要求1所述的PTC陶瓷气体加热元件，其特征在于，所述具有微孔结构的PTC陶瓷片的开口气孔率为5%～45%，微孔孔径为200nm～200μm；所述具有梯度微孔结构的PTC陶瓷片的微孔分布类型为类三明治结构或渐进式结构；所述类三明治结构包含中间层以及分布在中间层两侧的至少1层的侧边层，且中间层的开口气孔率＜侧边层的开口气孔率。3.根据权利要求2所述的PTC陶瓷气体加热元件，其特征在于，当具有梯度微孔结构的PTC陶瓷片为渐进式结构时，开口气孔率按照35%～45%至5%～15%方式沿进气方向递减排布或者按照5%～15%至35%～45%方式沿进气方向递增排布；微孔孔径为200nm～200μm。4.根据权利要求2所述的PTC陶瓷气体加热元件，其特征在于，当具有梯度微孔结构的PTC陶瓷片为类三明治结构时，具有梯度微孔结构的PTC陶瓷片的结构包括：A/B/A、A/B/C/B/A、或A/B/C/D/C/B/A等。5.根据权利要求2所述的PTC陶瓷气体加热元件，其特征在于，当具有梯度微孔结构的PTC陶瓷片为类三明治结构时，中间层的开口气孔率为5%～20%；最边缘的侧边层的开口孔隙率为35%～45%；微孔孔径为200nm～200μm。6.根据权利要求1
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5中任一项所述的PTC陶瓷气体加热元件，其特征在于，当具有梯度微孔结构的PTC陶瓷片为类三明治结构时，具有梯度微孔结构的PTC陶瓷片的中间层厚度为0.3～3mm，每个侧边层的厚度为0.3～1mm；或者，当具有梯度微孔结构的PTC陶瓷片为渐进式结构时，具有梯度微孔结构...

【专利技术属性】
技术研发人员：欧阳琪，马名生，陆毅青，刘志甫，
申请(专利权)人：中国科学院上海硅酸盐研究所，
类型：发明
国别省市：