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本实用新型的目的在于揭示一种仿芯片测试加热装置，包括铝底座和铜盖板；所述铝底座设置呈十字结构的热源槽，所述热源槽内放置陶瓷加热片，所述热源槽和所述陶瓷加热片之间的缝隙填充导热膏；所述铜盖板覆盖于所述热源槽，在所述铜盖板顶部设置仿芯片座，技术...
该专利属于苏州格曼斯温控科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州格曼斯温控科技有限公司授权不得商用。

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