【技术实现步骤摘要】
一种移料装置
[0001]本技术涉及半导体封装
，尤其涉及一种移料装置。
技术介绍
[0002]现有的用于半导体送料的移动载物装置，包括载物平台和安装座，载物平台和安装座之间设置有滑动机构，滑动机构包括导轨和滑块，导轨设置在安装座上，滑块设置在载物平台上，载物平台直接与直线驱动件连接，例如气缸或者丝杆螺母组件，该直线驱动件直接驱动载物平台移动。
[0003]现有的半导体的移动载物装置，若直线驱动件采用气缸进行驱动，则行程精度差，若直线驱动件采用丝杆螺母的方式，则直线运动速度较慢，而且移动过程中，容易发生卡顿，严重影响送料的效率。
[0004]因此，亟待需要一种移料装置来解决现有技术中的问题。
技术实现思路
[0005]本技术的目的在于提供一种移料装置，能够解决现有技术中的半导体的移料装置移料速度慢，精度差的问题。
[0006]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0007]一种移料装置，包括：
[0008]第一安装座；
[0009]驱动组件和转动组件，所述驱动组件与所述第一安装座连接，所述驱动组件的输出端与所述转动组件连接；
[0010]移动机构，沿预设方向与所述第一安装座滑动配合，所述移动机构能够承载待测试芯片；
[0011]连接杆，所述连接杆的第一端可转动地连接于所述转动组件的偏心位置，第二端与所述移动机构转动配合；
[0012]所述驱动组件能驱动所述转动组件转动，以使所述连接杆带动所述移动机构沿预设方向往复运动。>[0013]可选地，所述驱动组件包括驱动电机，所述转动组件包括转轴和转盘，所述驱动电机与所述第一安装座连接，所述转轴一端与所述驱动电机的输出端连接另一端与所述转盘连接，所述连接杆的第一端可转动的连接在所述转盘上。
[0014]可选地，所述移料装置还包括滑动组件，所述滑动组件包括：
[0015]导轨，沿所述预设方向设置在所述第一安装座上；
[0016]滑块，滑动连接于所述导轨，所述移动机构与在所述滑块连接。
[0017]可选地，所述移料装置还包括第一传感组件，所述第一传感组件被配置为检测所述移动机构沿所述预设方向的运动位置。
[0018]可选地，所述连接杆的第一端通过第一轴承与所述转盘转动连接，所述第一轴承
的外圈与所述连接杆的第一端固定，所述第一轴承的内圈固定在所述转盘的偏心位置；
[0019]所述连接杆的第二端通过第二轴承与所述移动机构转动连接，所述第二轴承的外圈固定在所述连接杆的第二端上，所述第二轴承的内圈固定在所述移动机构上。
[0020]可选地，所述移动机构包括第二安装座和载物台，所述第二安装座可拆卸地连接在所述滑块上，所述载物台设置在所述第二安装座上，所述载物台上设置有放料位置，所述放料位置处设置有吸附口，所述吸附口被配置为将所述待测试芯片固定于所述放料位置。
[0021]可选地，所述载物台上设置有定位块，所述定位块呈U型结构设置在所述吸附口周围，所述U型结构的开口位于所述载物台沿所述预设方向的一端。
[0022]可选地，所述定位块上设置有吹气孔，所述吹气孔与所述开口相对设置。
[0023]可选地，所述移料装置还包括第二传感组件，所述第二传感组件设置在所述载物台上，所述第二传感组件被配置为检测所述载物台上是否有所述待测试芯片。
[0024]可选地，所述移料装置还包括缓冲组件，所述缓冲组件包括缓冲板和缓冲块，所述缓冲板设置在所述第一安装座沿预设方向的一端，所述缓冲块设置在所述移动机构上，所述缓冲块能与所述缓冲板抵接。
[0025]本技术的有益效果：
[0026]本技术提供的移料装置，通过将连接杆的一端可转动地设置在转动组件的偏心位置，另一端可转动地设置在移动机构上，将驱动组件的转动运动转化为移动机构的直线运动，使该移料装置的移料速度快，精度高，能够快速准确的将待测试芯片输送到测试位置，提高了移料装置的工作效率。
附图说明
[0027]图1是本技术提供的移料装置的结构示意图；
[0028]图2是本技术提供的移动机构的结构示意图；
[0029]图3是本技术提供的第一安装座和移动机构的结构示意图。
[0030]图中：
[0031]1、第一安装座；11、安装孔；
[0032]2、驱动组件；
[0033]3、转动组件；31、转轴；32、转盘；
[0034]4、移动机构；41、第二安装座；42、载物台；421、定位块；4211、吹气孔；422、吸附口；423、吸附孔；
[0035]5、连接杆；
[0036]6、滑动组件；61、导轨；62、滑块；
[0037]7、第一传感组件；
[0038]8、第二传感组件；
[0039]9、缓冲组件；91、缓冲板；92、缓冲块。
具体实施方式
[0040]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说
明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0041]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0042]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0043]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“左”、“右”等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0044]如图1所示，本实施例提供了一种移料装置，用于实现驱动待封装的半导体沿预设方向移动。该移料装置包括第一安装座1、驱动组件2、转动组件3、移动机构4和连接杆5，驱动组件2设置在第一安装座1上，驱动组件2的输出端与转动组件3连接且能够驱动转动组件3转动，移动机构4沿预设方向设置在第一安装座1上，并本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种移料装置，其特征在于，包括：第一安装座(1)；驱动组件(2)和转动组件(3)，所述驱动组件(2)与所述第一安装座(1)连接，所述驱动组件(2)的输出端与所述转动组件(3)连接；移动机构(4)，沿预设方向与所述第一安装座(1)滑动配合，所述移动机构(4)能够承载待测试芯片；连接杆(5)，所述连接杆(5)的第一端可转动地连接于所述转动组件(3)的偏心位置，第二端与所述移动机构(4)转动配合；所述驱动组件(2)能驱动所述转动组件(3)转动，以使所述连接杆(5)带动所述移动机构(4)沿预设方向往复运动。2.根据权利要求1所述的移料装置，其特征在于，所述驱动组件(2)包括驱动电机，所述转动组件(3)包括转轴(31)和转盘(32)，所述驱动电机与所述第一安装座(1)连接，所述转轴(31)一端与所述驱动电机的输出端连接，另一端与所述转盘(32)连接，所述连接杆(5)的第一端可转动的连接在所述转盘(32)上。3.根据权利要求1所述的移料装置，其特征在于，所述移料装置还包括滑动组件(6)，所述滑动组件(6)包括：导轨(61)，沿所述预设方向设置在所述第一安装座(1)上；滑块(62)，滑动连接于所述导轨(61)，所述移动机构(4)与所述滑块(62)连接。4.根据权利要求1所述的移料装置，其特征在于，所述移料装置还包括第一传感组件(7)，所述第一传感组件(7)被配置为检测所述移动机构(4)沿所述预设方向的运动位置。5.根据权利要求2所述的移料装置，其特征在于，所述连接杆(5)的第一端通过第一轴承与所述转盘(32)转动连接，所述第一轴承的外圈与所述连接杆(5)的第一端固定，所述第一轴承的内圈固定在所述转盘(32)的偏心位置...
【专利技术属性】
技术研发人员：潘伟仁，马志丰，李凤勇，林联火，
申请(专利权)人：昆山龙雨智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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