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本实用新型属于半导体封装技术领域，公开了一种移料装置，该移料装置包括第一安装座、驱动组件、转动组件、移动机构和连接杆，驱动组件与第一安装座连接，驱动组件的输出端与转动组件连接，移动机构沿预设方向与第一安装座滑动配合，该移动机构能够承载待测试...
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