一种新型金手指结构制造技术

本实用新型专利技术公开了金手指技术领域的一种新型金手指结构，包括基板、设置在基板表面的金手指、位于基板上并靠近金手指端部的地孔，地孔外围带有地孔焊盘，其特征在于，金手指的尾端边角处设置有斜边，斜边与地孔焊盘的切线平行，且金手指的尾端顶边的延长线与地孔焊盘相切。本实用新型专利技术通过对金手指的底边边缘设置斜边，可以让金手指尽可能多地靠近地孔，相比现有的金手指的点与地孔间距太近，设置斜边是使金手指的一个边与地孔靠近，既能满足金手指与地孔之间的间距合适的范围内，而且使金手指与地孔的相邻区域由点变成线，能更好的地抑制金手指边缘区域的串扰，可以提高PCIE信号质量，且金手指设置斜边后可以避免加工问题，满足加工工艺。足加工工艺。足加工工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种新型金手指结构


[0001]本技术涉及金手指
，具体地说，是涉及一种新型金手指结构。

技术介绍

[0002]金手指(connecting finger)是一种传输信号的PCB结构，由多个金色的导电触片构成，导电触片表面镀金且导电触片排列如手指状，故称其为金手指。金手指通常通过插拔的方式与其他硬件连接，从而形成传输信号的通道。
[0003]PCIE5.0的速率要达到32GT/秒，对信号质量的要求非常高，对GND地孔回流效果也有更高的要求，设计规范中要求GND地孔焊盘与金手指焊盘相切，但是这个设计要求使得GND地孔离金手指焊盘的间距太近，不满足生产工艺要求。
[0004]但是若直接将金手指焊盘长度缩短，以增大其与GND地孔焊盘的间距，此方式易导致金手指与其他电器件的接触面积过小，导致接触不良，影响信号传输。
[0005]以上问题，值得解决。

技术实现思路

[0006]为了克服现有的技术的地孔和金手指的间距不足的问题，本技术提供一种新型金手指结构。
[0007]本技术技术方案如下所述：
[0008]一种新型金手指结构，包括基板、设置在所述基板表面的金手指、位于所述基板上并靠近所述金手指端部的地孔，所述地孔外围带有地孔焊盘，其特征在于，所述金手指的尾端边角处设置有斜边，所述斜边与所述地孔焊盘的切线平行，且所述金手指的尾端顶边的延长线与所述地孔焊盘相切。
[0009]进一步的，所述斜边的高度为H，H的取值范围为0.1~0.3mm。
[0010]进一步的，所述斜边的宽度为W，W的取值范围为0.1~0.25mm。
[0011]进一步的，所述斜边与所述金手指之间的夹角为α，α的取值范围为10
°
~45
°
。
[0012]根据上述方案的本技术，其特征在于，α=30
°
。
[0013]进一步的，所述基板的上表面和下表面均设置有所述金手指。
[0014]进一步的，所述金手指的底端两侧边缘处均设置有所述斜边。
[0015]根据上述方案的本技术，其特征在于，所述金手指的底端的宽度为A，A的取值范围为0.1~0.4mm。
[0016]根据上述方案的本技术，其有益效果在于，本技术通过对金手指的底边边缘设置斜边，可以让金手指尽可能多地靠近地孔，相比现有的金手指的一个点与地孔靠近，且金手指的点与地孔焊盘间距太近，设置斜边是使金手指的一个边与地孔靠近，既能满足金手指与地孔之间的间距合适的范围内，而且使金手指与地孔的相邻区域由点变成线，能更好的地抑制金手指边缘区域的串扰，可以提高PCIE信号质量，且金手指设置斜边后可以避免加工问题，满足加工工艺。
附图说明
[0017]图1为现有技术中金手指处的结构示意图；
[0018]图2为本技术的主视图。
[0019]在图中，各个附图标记如下：
[0020]1、基板；11、第一区域；12、第二区域；13、插接区域；
[0021]2、金手指；21、斜边；
[0022]3、地孔；31、地孔焊盘；
[0023]4、地网络焊盘。
具体实施方式
[0024]为了使本技术所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本技术进行进一步详细说明。
[0025]需要说明的是，本技术的说明书和权利要求书中的术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。术语“设置”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系，除非另有明确的限定。术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“底”等指示的方位或位置为基于附图所示的方位或位置，仅是为了便于描述，不能理解为对本技术方案的限制。
[0026]请参阅图2，本技术实施例提供了一种新型金手指结构，包括基板1，基板1包括铺设电路板的第一区域11、铺设金手指2的第二区域12和金手指2前端的插接区域13，设置在基板1表面的金手指2（金手指2位于基板1的第二区域12上），位于基板1上并靠近金手指2端部的地孔3（地孔3包括位于基板1的第二区域12上靠近金手指2的头端的地孔3和位于基板1的第一区域11上靠近金手指2的尾段的地孔3），地孔3外围带有地孔焊盘31，其特征在于，金手指2的尾端（尾端为金手指2靠近第一区域11的一端）边角处设置有斜边21，斜边21与地孔焊盘31的切线平行，且金手指2的尾端顶边的延长线与所述地孔焊盘相切。斜边21设置的目的是在满足设计规范的前提下，让金手指2尽可能多地靠近地孔焊盘31，两个金手指2的对称轴上设置有地孔3，地孔3通过和内层的GND平面相连，进一步抑制金手指2边缘区域的串扰。
[0027]如图1所示，现有的设计规范需要满足地孔焊盘31与金手指2的焊盘相切，即金手指2尾端顶端的延长线与地孔焊盘31相切，此种设置金手指2尾端的边角处的点与地孔焊盘31靠近，会导致金手指2尾端的边角处与地孔焊盘31距离过近而边缘区域信号产生串扰。设置斜边21是使金手指2尾端的一个边即斜边21与地孔焊盘31靠近，既能满足金手指与地孔焊盘之间的间距在合适的范围内，而且使金手指与地孔焊盘的相邻区域由点变成线，能更好的地抑制金手指边缘区域的串扰，可以提高PCIE信号质量。
[0028]金手指设置斜边处理后可以避免加工问题，满足加工工艺的同时也能改善PCIE5.0的信号质量。
[0029]在可选实施例中，基板1的第二区域12设置有若干地网络焊盘4，设置的目的是加快信息回流。
[0030]在可选实施例中，金手指2的外表面设置有电镀硬金，设置的目的是增加金手指2的耐磨性。硬金全称为3D硬金，3D硬金在不同位置采用不同工艺，是一种打破传统工艺的制造方式，主要以电铸生产为主，主要通过对电铸液中的黄金含量、PH值、工作温度、有机光剂含量及搅动速度等性能进行改良，大大提升了黄金的硬度及耐磨性，有利于频繁插拔的金手指使用，可降低金手指的磨损率，延长金手指的使用寿命，同时也能够降低对周围阻焊剂的磨损。
[0031]在本技术中，斜边21的高度为H，H的取值范围为0.1~0.3mm。斜边21的高度如果太长的话会导致金手指2和连接器的接触减少，会增加接触不良的风险；斜边21的高度如果太短的话仍会导致斜边21与地孔焊盘31的距离过近，起不到改善信号质量的作用。
[0032]在优选实施例中，斜边21的宽度为W，W的取值范围为0.1~0.25mm。斜边21的宽度如果太长的话会导致金手指2和连接器的接触减本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种新型金手指结构，包括基板、设置在所述基板表面的金手指、位于所述基板上并靠近所述金手指端部的地孔，所述地孔外围带有地孔焊盘，其特征在于，所述金手指的尾端边角处设置有斜边，所述斜边与所述地孔焊盘的切线平行，且所述金手指的尾端顶边的延长线与所述地孔焊盘相切。2.根据权利要求1所述的一种新型金手指结构，其特征在于，所述斜边的高度为H，H的取值范围为0.1~0.3mm。3.根据权利要求1所述的一种新型金手指结构，其特征在于，所述斜边的宽度为W，W的取值范围为0.1~0.25mm。4.根据权利要求1所述的一种新型金手指结构，其特征在于，所述斜...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶小云，王灿钟，
申请(专利权)人：深圳市一博科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：