一种自限位自动抓取机械卡爪制造技术

本实用新型专利技术涉及一种自限位自动抓取机械卡爪，所述自限位自动抓取机械卡爪用于半导体材料清洗中抓取晶棒清洗篮，所述机械卡爪包括卡爪手指、线性驱动机构和卡爪壳，所述卡爪手指对称设置在卡爪壳的左右两端，所述线性驱动机构固定设置在卡爪壳的底部，并且所述线性驱动机构左右两端的输出轴与卡爪手指驱动连接用于抓取晶棒清洗篮。其具有结构设计合理、操作使用方便、运行稳定可靠等优点，即使零部件磨损、机械限位失灵的情况下，依然可以保证卡爪开合到位，抓取动作运行准确。抓取动作运行准确。抓取动作运行准确。

【技术实现步骤摘要】
一种自限位自动抓取机械卡爪


[0001]本技术涉及半导体材料清洗工艺
，尤其涉及一种自限位自动抓取机械卡爪，其能够对半导体清洗材料进行自动抓取以及自限位，大大提高了工作效率。

技术介绍

[0002]传统半导体材料清洗工艺过程中，因半导体材料槽体与槽体之间的转运依靠机械卡爪进行实现，机械卡爪用于抓取半导体材料，机械卡爪通过动力进行开合，但是机械卡爪的开合都具有一定行程，铰接处经常出现磨损现象，卡爪由于磨损会导致卡爪超出预设的极限位置，会使卡爪抓取过程中出现零部件损害造成损失。本技术正是基于上述研究背景而提出，旨在提供一种自限位自动抓取机械卡爪以满足实际使用需要，克服上述缺陷。

技术实现思路

[0003]针对现有技术中机械卡爪存在的上述不足，本技术的目的在于：提供一种自限位自动抓取机械卡爪，其具有结构设计合理、操作使用方便、运行稳定可靠等优点，即使零部件磨损、机械限位失灵的情况下，依然可以保证卡爪开合到位，抓取动作运行准确。
[0004]为了达到上述目的，本技术采用如下技术方案实现：
[0005]一种自限位自动抓取机械卡爪，所述自限位自动抓取机械卡爪用于半导体材料清洗中抓取晶棒清洗篮，所述机械卡爪包括卡爪手指、线性驱动机构和卡爪壳，所述卡爪手指对称设置在卡爪壳的左右两端，所述线性驱动机构固定设置在卡爪壳的底部，并且所述线性驱动机构左右两端的输出轴与卡爪手指驱动连接用于抓取晶棒清洗篮。
[0006]作为上述方案的进一步优化，所述线性驱动机构包括联轴座、连轴销、联轴板、卡紧轴和双作用气缸；所述卡爪手指的数量为四个，并且两两互为一组对称设置在卡爪壳的左右两端；每个所述卡爪手指的上端间隔设置有第一铰接孔和第二铰接孔，所述第一铰接孔位于卡爪手指上端并且通过销轴铰接设置在卡爪壳上，第二铰接孔位于远离卡爪壳的一侧；位于所述卡爪壳同一端部两侧卡爪手指的第二铰接孔通过卡紧轴连接；所述联轴板穿装在所述卡紧轴的中部，并通过连轴销与联轴座转动连接；所述双作用气缸安装在卡爪壳的底部，所述联轴座固定安装在双作用气缸的两个输出轴端部；每个卡爪手指的底部设置有与晶棒清洗篮的卡槽配合连接的承托沟槽。
[0007]作为上述方案的进一步优化，所述联轴座为带耳板的轴座，其一端连接双作用气缸，另一端通过连轴销与连接联轴板连接在一起。
[0008]作为上述方案的进一步优化，所述线性驱动机构还包括行程限位开关；所述行程限位开关与双作用气缸配合连接用于控制双作用气缸在行程最小和行程最大状态时的开启与停止。
[0009]作为上述方案的进一步优化，所述卡爪手指呈“Z”字形，所述第二铰接孔位于第一铰接孔的下方。
[0010]采用本技术的一种自限位自动抓取机械卡爪及其使用方法具有如下有益效
果：结构设计合理、操作使用方便、运行稳定可靠等优点，即使零部件磨损、机械限位失灵的情况下，依然可以保证卡爪开合到位，抓取动作运行准确；行程限位开关的设置能够进一步确保双作用气缸的运行位置的稳定性。
附图说明
[0011]附图1为本技术自限位自动抓取机械卡爪的结构示意图。
[0012]附图2为本技术自限位自动抓取机械卡爪的主视结构示意图。
[0013]附图3为本技术自限位自动抓取机械卡爪的A向结构示意图。
[0014]附图4为本技术自限位自动抓取机械卡爪的卡爪手指处于收缩极限位置时的结构示意图。
[0015]附图5为本技术自限位自动抓取机械卡爪的卡爪手指的结构示意图。
具体实施方式
[0016]下面结合附图1
‑
5对本技术自限位自动抓取机械卡爪作以详细说明。
[0017]一种自限位自动抓取机械卡爪，所述自限位自动抓取机械卡爪用于半导体材料清洗中抓取晶棒清洗篮8，所述机械卡爪包括卡爪手指1、线性驱动机构和卡爪壳7，所述卡爪手指对称设置在卡爪壳的左右两端，所述线性驱动机构固定设置在卡爪壳的底部，并且所述线性驱动机构左右两端的输出轴与卡爪手指驱动连接用于抓取晶棒清洗篮。所述线性驱动机构包括联轴座2、连轴销3、联轴板4、卡紧轴5和双作用气缸6；所述卡爪手指的数量为四个，并且两两互为一组对称设置在卡爪壳的左右两端；每个所述卡爪手指的上端间隔设置有第一铰接孔1
‑
1和第二铰接孔1
‑
2，所述第一铰接孔位于卡爪手指上端并且通过销轴铰接设置在卡爪壳上，第二铰接孔位于远离卡爪壳的一侧；位于所述卡爪壳同一端部两侧卡爪手指的第二铰接孔通过卡紧轴连接；所述联轴板穿装在所述卡紧轴的中部，并通过连轴销与联轴座转动连接；所述双作用气缸安装在卡爪壳的底部，所述联轴座固定安装在双作用气缸的两个输出轴端部；每个卡爪手指的底部设置有与晶棒清洗篮的卡槽配合连接的承托沟槽1
‑
4。所述联轴座2为带耳板的轴座，其一端连接双作用气缸6，另一端通过连轴销3与连接联轴板4连接在一起。所述线性驱动机构还包括行程限位开关；所述行程限位开关与双作用气缸配合连接用于控制双作用气缸在行程最小和行程最大状态时的开启与停止。所述卡爪手指呈“Z”字形，所述第二铰接孔位于第一铰接孔的下方。
[0018]本技术所述的一种自限位自动抓取机械卡爪的工作原理如下：
[0019]1)接收到抓取晶棒清洗篮的指令后，控制双作用气缸两端的输出轴伸长，拉动联轴座、联轴板、卡紧轴前移，使卡爪手指以上端铰接点为中心进行旋转外移，使得卡爪手指底部的卡勾与晶棒清洗篮的卡槽配合卡紧，此时位于卡爪手指的承托沟槽上方的垂直限位边处于垂直与地面状态，承托沟槽处于平行与地面状态，卡住晶棒清洗篮，实现多个卡爪手指运动位置的一致性，承托沟槽上方的卡爪手指的垂直限位边处于垂直与地面状态，承托沟槽处于平行与地面状态，卡住晶棒清洗篮，实现多个卡爪手指运动位置的一致性，将晶棒清洗篮进行抓取，双作用气缸伸长至极限位置时达到卡爪伸长效果，同时具有伸长自限位功能；
[0020]2)接收到不再抓取晶棒清洗篮的指令后，控制双作用气缸两端的输出轴收缩，拉
动联轴座、联轴板、卡紧轴后移，使卡爪手指以上端铰接点为中心进行旋转内移，使得卡爪手指底部的卡勾与晶棒清洗篮的卡槽脱离，将晶棒清洗篮取消抓取，双作用气缸收缩至极限位置时达到卡爪收缩效果，同时具有收缩自限位功能。
[0021]上述的对实施例的描述是为便于该
的普通技术人员能理解和应用本技术。熟悉本领域技术的人员显然可以容易地对这些实施例做出各种修改，并把在此说明的一般原理应用到其他实施例中而不必经过创造性的劳动。因此，本技术不限于这里的实施例，本领域技术人员根据本技术的揭示，不脱离本技术范畴所做出的改进和修改都应该在本技术的保护范围之内。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种自限位自动抓取机械卡爪，所述自限位自动抓取机械卡爪用于半导体材料清洗中抓取晶棒清洗篮(8)，其特征在于：所述机械卡爪包括卡爪手指(1)、线性驱动机构和卡爪壳(7)，所述卡爪手指对称设置在卡爪壳的左右两端，所述线性驱动机构固定设置在卡爪壳的底部，并且所述线性驱动机构左右两端的输出轴与卡爪手指驱动连接用于抓取晶棒清洗篮。2.根据权利要求1所述的一种自限位自动抓取机械卡爪，其特征在于：所述线性驱动机构包括联轴座(2)、连轴销(3)、联轴板(4)、卡紧轴(5)和双作用气缸(6)；所述卡爪手指的数量为四个，并且两两互为一组对称设置在卡爪壳的左右两端；每个所述卡爪手指的上端间隔设置有第一铰接孔(1
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1)和第二铰接孔(1
‑
2)，所述第一铰接孔位于卡爪手指上端并且通过销轴铰接设置在卡爪壳上，第二铰接孔位于远离卡爪壳的一侧；位于所述卡爪壳同一端...

【专利技术属性】
技术研发人员：王云飞，袁大飞，贾世杰，魏守冲，李天兵，董知悦，
申请(专利权)人：磐石创新江苏电子装备有限公司，
类型：新型
国别省市：