一种抗干扰散热件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种抗干扰散热件，其包括固定设置在电路板上的抗干扰罩体、设置在所述抗干扰罩体下侧面的隔板组件组件、以及一体成型在所述抗干扰罩体上侧面的散热组件，所述散热组件位于抗干扰罩体背离隔板组件的侧壁上，所述隔板组件将抗干扰罩体下侧面形成有用于包围电子元器件的至少一个屏蔽区，所述隔板组件与电路板侧壁之间设置有紧密相连的抗EMI胶层，本实用新型专利技术具有预防元器件工作时产生的电磁波对相邻的元器件造成干扰，确保电路板的灵敏度以及稳定性，同时能够将电路板产生的热量及时地散发到周围空气中，提高电路板的散热效果，进而延长电路板使用寿命的效果。进而延长电路板使用寿命的效果。进而延长电路板使用寿命的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种抗干扰散热件


[0001]本技术涉及抗干扰组件的
，具体涉及一种抗干扰散热件。

技术介绍

[0002]电路板又称为PCB板、印刷电路板等，电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产以及优化用电器的布局起重要作用。电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元器件等组成，当电路板上安装有较多的元器件时，各个元器件工作时产生的电磁波极易造成元器件之间的相互干扰，同时电路板导通时将会产生热量，从而影响电路板的灵敏度以及稳定性。
[0003]现有技术中电路板要达到抗电磁干扰以及散热的效果，目前常见的做法是采用在电路板上焊接一个金属屏蔽罩，为了对封闭空间内的电子元器件进行有效散热，还需要在金属屏蔽罩顶部表面涂上一层导热胶，然后再将铝散热组件通过导热胶贴合在屏蔽罩上，但现有技术中的这电磁屏蔽结构在使用中仍存在以下问题：这种金属屏蔽罩需要再安装铝散热组件以实现散热功能，整个安装结构复杂，安装过程较为繁琐复杂，安装效率低，以及金属屏蔽罩通过导热胶与铝散热组件传导散热的效果不佳。

技术实现思路

[0004]因此，本技术要解决的技术本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗干扰散热件，用于罩盖住电路板上的至少一处电子元器件，其特征在于：包括固定设置在电路板上的抗干扰罩体(1)，设置在所述抗干扰罩体(1)下侧面的隔板组件(11)，以及背向隔板组件(11)一体成型在所述抗干扰罩体(1)上侧面的散热组件(2)，所述隔板组件(11)在所述抗干扰罩体(1)下侧面形成有用于包围电子元器件的至少一个屏蔽区(12)，所述隔板组件(11)与电路板之间设置有紧密相连的抗EMI胶层。2.根据权利要求1所述的抗干扰散热件，其特征在于：所述散热组件(2)包括一体成型在所述抗干扰罩体(1)上侧面的多个散热片(21)，多个所述散热片(21)均呈平行设置。3.根据权利要求1所述的抗干扰散热件，其特征在于：所述隔板组件(11)包括多个一体成型在所述抗干扰罩体(1)下侧面上的连接板(111)，所述屏蔽区(12)由连接板(111)相连围成闭合式的凹槽空间，所述抗EMI胶层设置在连接板(111)端部，并与电路板表面相贴合。4.根据权利要求3所述的抗干扰散热件，其特征在于：所述连接板(111)侧壁上开设有用于供导线穿过的让位槽(112)。5.根据权利要求1
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【专利技术属性】
技术研发人员：乔超，周文博，陆余源，
申请(专利权)人：温州合盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：