【技术实现步骤摘要】
本技术涉及屏蔽器，具体涉及一种射频连接框架。
技术介绍
1、随着科技的发展，电子类产品越来越小巧，机顶盒也不例外，机顶盒的壳体内部的空间越小。然而，机顶盒壳体在有限的空间内设置的电子元件的数量并未减少，所以机顶盒壳体内电子元件的结构比较紧凑，各电子元件之间距离较近。但是，机顶盒内的电子元件距离较近，很容易导致电子元件之间的信号相互干扰，所以在各个电子元件之间需要设置屏蔽框架，现有技术中的屏蔽框架大多为一体浇筑成型的框架以及焊接在屏蔽框架内的冲压件组成，如此在运输过程中，框架占用大量的空间，并且多个框架容易在碰撞中产生变形，从而使整个屏蔽框架无法与机顶盒内的电子元件相适配，导致屏蔽框架的报废率和维修率上升。
技术实现思路
1、因此，本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中框架占用大量的空间，并且多个框架容易在碰撞中产生变形，从而使整个屏蔽框架无法与机顶盒内的电子元件相适配，导致屏蔽框架的报废率和维修率上升的缺陷，从而提供一种可折叠运输后再进行组装的射频连接框架。
2、为此，本技术提供一种射频连接框架，包括底板以及位于底板侧部、可向上折弯的侧板，所述底板与侧板一体成型，所述任意相邻的侧板之间均采用连接件进行连接以形成屏蔽框架，所述屏蔽框架内具有至少一个的分隔板，所述分隔板与侧板连接，以将屏蔽框架分隔形成多个屏蔽空间。
3、进一步的：所述底板与分隔板连接的位置具有向上弯折的延伸板，所述分隔板包括主板以及位于主板两端的连接板，所述主板和连接板围设形成“[”型结构，所
4、进一步的：所述侧板包括依次连接的第一板、第二板、第三板、第四板、第五板以及第六板，所述第六板与第三板接触的一方具有折弯件，所述折弯件与第三板侧壁贴合，贴合处采用紧固件进行连接。
5、进一步的：所述连接板包括第一连接部和第二连接部，所述第一连接部与第六板连接，第二连接部与第四板连接。
6、进一步的：所述分隔板包括第一分隔面板以及第二分隔面板，所述第一连接部和第二连接部位于第一分隔面板上，所述第二分隔面板插设于第一分隔面板和第五板之间。
7、进一步的：所述第一板、第三板、第五板以及第一分隔面板相互平行，所述第二板、第四板、第六板以及第二分隔面板相互平行。
8、进一步的：所述连接件位于第一板和第二板之间，所述连接件包括位于第一板或第二板一方的卡槽以及位于另一方，穿过卡槽与所述卡槽相适配的卡块，所述卡块呈一定角度倾斜。
9、本技术技术方案，具有如下优点：
10、1、本技术提供的一种射频连接框架，底板和侧板一体成型，在运输过程中，射频连接框架未组装之前为一个平面，待运输至目的地，再将侧板沿着设置好的线轴向上弯折组装成屏蔽框架，屏蔽框架组装好了之后，可以根据芯片的位置，安装分隔板的位置，如此屏蔽框架在运输的时候，可以将多个呈平面状的屏蔽框架捆绑在一起，使得在极小的空间内放置多数的屏蔽框架，有效的减少了占用面积，方便运输。
本文档来自技高网...【技术保护点】
1.一种射频连接框架，其特征在于：包括底板(1)以及位于底板(1)侧部、可向上折弯的侧板(2)，所述底板(1)与侧板(2)一体成型，任意相邻的所述侧板(2)之间均采用连接件(3)进行连接以形成屏蔽框架(11)，所述屏蔽框架(11)内具有至少一个的分隔板(4)，所述分隔板(4)与侧板(2)连接，以将屏蔽框架(11)分隔形成多个屏蔽空间，所述底板(1)与分隔板(4)连接的位置具有向上弯折的延伸板(5)，所述分隔板(4)包括主板(41)以及位于主板(41)两端的连接板(42)，所述主板(41)和连接板(42)围设形成“[”型结构，所述延伸板(5)与主板(41)侧壁贴合，所述连接板(42)与侧板(2)侧壁贴合，贴合处采用紧固件(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种射频连接框架，其特征在于：所述侧板(2)包括依次连接的第一板(21)、第二板(22)、第三板(23)、第四板(24)、第五板(25)以及第六板(26)，所述第六板(26)与第三板(23)接触的一方具有折弯件(7)，所述折弯件(7)与第三板(23)侧壁贴合，贴合处采用紧固件(6)进行连接。
3.根据权利
4.根据权利要求3所述的一种射频连接框架，其特征在于：所述分隔板(4)包括第一分隔面板(401)以及第二分隔面板(402)，所述第一连接部(421)和第二连接部(422)位于第一分隔面板(401)上，所述第二分隔面板(402)插设于第一分隔面板(401)和第五板(25)之间。
5.根据权利要求4所述的一种射频连接框架，其特征在于：所述第一板(21)、第三板(23)、第五板(25)以及第一分隔面板(401)相互平行，所述第二板(22)、第四板(24)、第六板(26)以及第二分隔面板(402)相互平行。
6.根据权利要求5所述的一种射频连接框架，其特征在于：所述连接件(3)位于第一板(21)和第二板(22)之间，所述连接件(3)包括位于第一板(21)或第二板(22)一方的卡槽(31)以及位于另一方，穿过卡槽(31)与所述卡槽(31)相适配的卡块(32)，所述卡块(32)呈一定角度倾斜。
...【技术特征摘要】
1.一种射频连接框架，其特征在于：包括底板(1)以及位于底板(1)侧部、可向上折弯的侧板(2)，所述底板(1)与侧板(2)一体成型，任意相邻的所述侧板(2)之间均采用连接件(3)进行连接以形成屏蔽框架(11)，所述屏蔽框架(11)内具有至少一个的分隔板(4)，所述分隔板(4)与侧板(2)连接，以将屏蔽框架(11)分隔形成多个屏蔽空间，所述底板(1)与分隔板(4)连接的位置具有向上弯折的延伸板(5)，所述分隔板(4)包括主板(41)以及位于主板(41)两端的连接板(42)，所述主板(41)和连接板(42)围设形成“[”型结构，所述延伸板(5)与主板(41)侧壁贴合，所述连接板(42)与侧板(2)侧壁贴合，贴合处采用紧固件(6)连接。
2.根据权利要求1所述的一种射频连接框架，其特征在于：所述侧板(2)包括依次连接的第一板(21)、第二板(22)、第三板(23)、第四板(24)、第五板(25)以及第六板(26)，所述第六板(26)与第三板(23)接触的一方具有折弯件(7)，所述折弯件(7)与第三板(23)侧壁贴合，贴合处采用紧固件(6)进行连接。
3.根据权利要求2所述的一种...
【专利技术属性】
技术研发人员：乔超，周文博，
申请(专利权)人：温州合盛电子有限公司，
类型：新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。