【技术实现步骤摘要】
本技术涉及屏蔽器,具体涉及一种带有散热结构的屏蔽器。
技术介绍
1、在当下的电子
中,pcb板的应用越来越广泛,将电路元器件集中在pcb板上进行连接,能够有效地提高工作效率,减小电路体积,节约时间成本,pcb板在工作时会产生大量的热量,因此一般会在pcb板上方设置散热板,在散热板下方再盖设一个底板,现有技术中,底板和散热板和pcb板之间大多采用螺丝紧固,如此在安装时,需要将多个螺丝依次打入散热板、底板以及pcb板,导致连接工序十分繁琐,并且pcb板上的电路元器件结构紧凑,若是需要预留螺丝的位置,会导致部分元器件无法安装在pcb板上。
技术实现思路
1、因此,本技术要解决的技术问题在于克服现有技术中的底板和散热板安装工序复杂的缺陷,从而提供一种底板和散热板安装工序简单的一种带有散热结构的屏蔽器。
2、为此,本技术提供一种带有散热结构的屏蔽器,屏蔽器包括底板、pcb板,以及散热板,所述散热板位于底板和pcb板之间,所述散热板具有与底板固定连接的安装状态,所述散热板包括散热本体
...【技术保护点】
1.一种带有散热结构的屏蔽器,其特征在于:屏蔽器包括底板(1)、PCB板,以及散热板(2),所述散热板(2)位于底板(1)和PCB板之间,所述散热板(2)具有与底板(1)固定连接的安装状态,所述散热板(2)包括散热本体(21)、与散热本体(21)相互垂直的校对板(22)、以及位于校对板(22)上、用于与底板(1)铆接的螺纹孔(23),所述散热板(2)上具有与PCB板接触进行散热的散热凸起(3),在所述安装状态下,所述底板(1)与散热板(2)铆接。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的屏蔽器,其特征在于:所述校对板(22)连接有用于支撑PCB板的支撑件
...【技术特征摘要】
1.一种带有散热结构的屏蔽器,其特征在于:屏蔽器包括底板(1)、pcb板,以及散热板(2),所述散热板(2)位于底板(1)和pcb板之间,所述散热板(2)具有与底板(1)固定连接的安装状态,所述散热板(2)包括散热本体(21)、与散热本体(21)相互垂直的校对板(22)、以及位于校对板(22)上、用于与底板(1)铆接的螺纹孔(23),所述散热板(2)上具有与pcb板接触进行散热的散热凸起(3),在所述安装状态下,所述底板(1)与散热板(2)铆接。
2.根据权利要求1所述的一种带有散热结构的屏蔽器,其特征在于:所述校对板(22)连接有用于支撑pcb板的支撑件(4),所述支撑件(4)与散热本体(21)平行设置。
3.根据权利要求2所述的一种带有散热结构的屏蔽器,其特征在于:所述底板(1)和散热板(2)之间具有限位组件(5),所述限位组件(5)包括设置于底板(1)或者散热板(2)一方的限位柱(51),以及设置于另一方、与所述限位柱(51)相适配的限位孔(52),当散热板(2)处于安装状态下,所述限位柱(51)与限位孔(52)扣接。
4.根据权利要求3所述的一种带有散...
【专利技术属性】
技术研发人员:乔超,周文博,
申请(专利权)人:温州合盛电子有限公司,
类型:新型
国别省市:
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