一种车辆及其抗电磁干扰域控制器制造技术

本实用新型专利技术公开一种抗电磁干扰域控制器，涉及车辆技术领域，包括具有导电性的壳体、安装于壳体内的PCBA板、安装于PCBA板表面的若干个电子元器件，还包括填充于所述PCBA板的表面与跟其正对的所述壳体的内壁面之间的空隙中的导电材料环，所述导电材料环将各所述电子元器件均包围。本实用新型专利技术直接在壳体内部利用导电材料环在PCBA板的表面与壳体的特定内壁面之间形成内部小型密闭空间，并精确地将PCBA板表面上安装的各个电子元器件均包围在该密闭空间内，保证至少对各个电子元器件产生良好的电磁屏蔽效果，因此能够提高抗电磁干扰性能，降低电子元器件受外界电磁波的影响，且无需对壳体本身进行密闭性改进。本实用新型专利技术还公开一种车辆，其有益效果如上所述。其有益效果如上所述。其有益效果如上所述。

【技术实现步骤摘要】
一种车辆及其抗电磁干扰域控制器


[0001]本技术涉及车辆
，特别涉及一种抗电磁干扰域控制器。本技术还涉及一种车辆。

技术介绍

[0002]随着近年来汽车智能化和信息化的发展，电子控制单元(ECU，Electronic Control Unit)的使用数量越来越多，包括传统的引擎控制系统、安全气囊、防抱死系统、电动助力转向、车身电子稳定系统、车灯控制、空调、水泵油泵、仪表、娱乐影音系统等，这些功能如果采用传统的分布式架构就很难适应发展的需求。
[0003]传统的汽车电子电气分布式架构，就是将分布于汽车车身各处的小型计算单元ECU通过CAN和LIN总线连接在一起，传统分布式架构在电子化智能化过程过于复杂且难以快速迭代升级。当ECU数量增加时，分布式架构的逻辑控制十分混杂，ECU难以统一维护，且线束设计复杂、成本大幅上升。目前，汽车架构从分布式
‑
域集中式
‑
中央计算式逐渐进化，控制功能迅速集中，以域为单位的域控制器DCU(Domain Control Unit)集成化架构应运而生。
[0004]车载域控制器内集成安装有多个芯片、信号模块等电子元器件，这些电子元器件在运行过程中容易受到外界电磁波的干扰，对于电磁环境的要求较高。为尽量减小车载域控制器受外界电磁波的影响，在现有技术中，通常将车载域控制器的壳体设计为金属壳体，并在装配过程中将壳体尽量组装成密闭容器，以形成“法拉第笼”，隔绝外界的电磁干扰。然而，由于制造误差以及安装误差的影响，壳体组装后总是存在部分结合不严密的区域，导致车载域控制器的抗电磁干扰性能到不到预期。并且，由于车载域控制器内集成有大量形状、尺寸不同的部件，导致壳体上必须设计多种适配的结构特征，部分结构特征(如散热孔、定位孔等)在组装时难以实现密闭结合。
[0005]因此，如何提高车载域控制器的抗电磁干扰性能，降低电子元器件受外界电磁波的影响，是本领域技术人员面临的技术问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的是提供一种抗电磁干扰域控制器，能够提高抗电磁干扰性能，降低电子元器件受外界电磁波的影响。本技术的另一目的是提供一种车辆。
[0007]为解决上述技术问题，本技术提供一种抗电磁干扰域控制器，包括具有导电性的壳体、安装于所述壳体内的PCBA板、安装于所述PCBA板表面的若干个电子元器件，还包括填充于所述PCBA板的表面与跟其正对的所述壳体的内壁面之间的空隙中的导电材料环，所述导电材料环将各所述电子元器件均包围。
[0008]优选地，各所述电子元器件均安装于所述PCBA板的表面中间区域，所述导电材料环分布于所述PCBA板的表面外缘区域。
[0009]优选地，所述PCBA板的表面外缘区域设置有若干个连接器，所述导电材料环分布
于各所述连接器的内侧。
[0010]优选地，所述导电材料环的横截面形状呈矩形或多边形。
[0011]优选地，所述导电材料环的纵截面形状呈锥形或矩形。
[0012]优选地，所述导电材料环为导电胶环，且所述导电材料环的其中一端端面粘连在所述壳体上的其中一个与所述PCBA板的表面正对的内壁面上，所述导电材料环的另一端端面与所述PCBA板的表面互相压紧。
[0013]优选地，所述壳体包括可拆卸连接且互相扣合为一体的上壳体与下壳体，所述导电材料环填充于所述PCBA板的表面与所述上壳体的内顶面之间或填充于所述PCBA板的表面与所述下壳体的内底面之间。
[0014]优选地，所述上壳体和/或所述下壳体的截面形状呈U型，以包裹所述PCBA板。
[0015]优选地，所述上壳体的侧壁开设有接插槽，所述下壳体的侧边连接有与所述接插槽形成接插配合的接插片。
[0016]本技术还提供一种车辆，包括车体，其特征在于，还包括设置于车体上的抗电磁干扰域控制器，其中，所述抗电磁干扰域控制器具体为上述任一项所述的抗电磁干扰域控制器。
[0017]本技术所提供的抗电磁干扰域控制器，主要包括壳体、PCBA板、电子元器件和导电材料环。其中，壳体为域控制器的主体结构，主要用于安装和容纳其余零部件，且该壳体具有导电性。PCBA板安装在壳体内部，芯片等若干个电子元器件均集成安装在该PCBA板上。导电材料环填充在PCBA板的表面与壳体上的特定内壁面之间的空隙中，该特定内壁面具体指的是壳体上与PCBA板的表面正对的内壁面，而导电材料环同时将PCBA板上的各个电子元器件均包围，即各个电子元器件均位于导电材料环的内部，且该导电材料环由导电材料制成，具有导电性。如此，通过导电材料环在PCBA板的表面与壳体的特定内壁面之间的填充，不仅将PCBA板上的各个电子元器件均包围在导电材料环内，而且利用PCBA板的表面、导电材料环与壳体的特定内壁面三者共同合围形成了一个密闭空间，而各个电子元器件均处于该密闭空间内，相当于在各个电子元器件外笼罩了一个“法拉第笼”，从而对各个电子元器件形成电磁屏蔽效果。相比于现有技术，本技术所提供的抗电磁干扰域控制器，直接在壳体内部利用导电材料环在PCBA板的表面与壳体的特定内壁面之间形成内部小型密闭空间，并精确地将PCBA板表面上安装的各个电子元器件均包围在该密闭空间内，保证至少对各个电子元器件产生良好的电磁屏蔽效果，因此能够提高抗电磁干扰性能，降低电子元器件受外界电磁波的影响，且无需对壳体本身进行密闭性改进。
附图说明
[0018]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。
[0019]图1为本技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图。
[0020]图2为图1的另一视角示意图。
[0021]图3为图1中所示结构装配后的俯视图。
[0022]图4为图3中所示A
‑
A截面结构示意图。
[0023]其中，图1—图4中：
[0024]壳体—1，PCBA板—2，电子元器件—3，导电材料环—4，连接器—5，SD卡—6，SD卡塞—7；
[0025]上壳体—11，下壳体—12，安装槽—13，连接槽—14；
[0026]接插槽—111，接插片—121。
具体实施方式
[0027]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0028]请参考图1、图2，图1为本技术所提供的一种具体实施方式的整体结构示意图，图2为图1的另一视角示意图。
[0029]在本技术所提供的一种本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种抗电磁干扰域控制器，包括具有导电性的壳体(1)、安装于所述壳体(1)内的PCBA板(2)、安装于所述PCBA板(2)表面的若干个电子元器件(3)，其特征在于，还包括填充于所述PCBA板(2)的表面与跟其正对的所述壳体(1)的内壁面之间的空隙中的导电材料环(4)，所述导电材料环(4)将各所述电子元器件(3)均包围。2.根据权利要求1所述的抗电磁干扰域控制器，其特征在于，各所述电子元器件(3)均安装于所述PCBA板(2)的表面中间区域，所述导电材料环(4)分布于所述PCBA板(2)的表面外缘区域。3.根据权利要求2所述的抗电磁干扰域控制器，其特征在于，所述PCBA板(2)的表面外缘区域设置有若干个连接器(5)，所述导电材料环(4)分布于各所述连接器(5)的内侧。4.根据权利要求1所述的抗电磁干扰域控制器，其特征在于，所述导电材料环(4)的横截面形状呈矩形或多边形。5.根据权利要求1所述的抗电磁干扰域控制器，其特征在于，所述导电材料环(4)的纵截面形状呈锥形或矩形。6.根据权利要求1所述的抗电磁干扰域控制器，其特征在于，所述导电材料环(4)为导电胶环，且所述导电材...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨海艳，任坤雷，汪冰洁，
申请(专利权)人：知行汽车科技苏州股份有限公司，
类型：新型
国别省市：