【技术实现步骤摘要】
半导体器件
[0001]实施方式涉及一种半导体器件，更具体地，涉及一种半导体存储器器件。
技术介绍
[0002]半导体器件由于其小尺寸、多功能性和/或低制造成本而在电子工业中发挥重要作用。半导体器件可以分类为存储逻辑数据的半导体存储器器件、处理逻辑数据的运算的半导体逻辑器件以及具有存储器元件和逻辑元件两者的混合半导体器件中的任何一种。
[0003]近来，对电子产品的高速度和低功耗的需求需要嵌入电子产品中的半导体器件具有高操作速度和/或低操作电压。为了满足上述需求，半导体器件已经更加高度地集成。随着电子工业的发展，越来越多地需要半导体器件的高可靠性，同时已经对半导体器件的紧凑性和高集成进行了许多研究。
技术实现思路
[0004]根据一些实施方式，一种半导体器件可以包括：包括有源单元区和界面区的衬底，界面区在第一方向上与有源单元区相邻；多个位线，在衬底的有源单元区上并且在与第一方向交叉的第二方向上排列；以及多个位线垫，在衬底的界面区上并且在第二方向上彼此间隔开。每个位线可以包括：第一位线和第二位线，在第一...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种半导体器件，包括：包括有源单元区和界面区的衬底，所述有源单元区和所述界面区在第一方向上彼此相邻；在所述衬底的所述有源单元区上的位线，所述位线在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开；以及在所述衬底的所述界面区上的位线垫，所述位线垫在所述第二方向上彼此间隔开，其中每个所述位线包括：在所述第一方向上延伸的第一位线和第二位线，所述第一位线和所述第二位线在所述第二方向上彼此间隔开；连接部，将所述第一位线的第一端连接到所述第二位线的第二端；以及联接部，将所述位线垫中的一个连接到所述第一位线、所述第二位线和所述连接部中的一个。2.如权利要求1所述的半导体器件，其中：所述第一位线的所述第一端与所述第一位线的第三端相反，所述第三端指向所述位线垫，所述第二位线的所述第二端与所述第二位线的第四端相反，所述第四端指向所述位线垫，以及所述联接部将所述位线垫中的所述一个连接到所述第一位线的所述第三端和所述第二位线的所述第四端中的一个。3.如权利要求2所述的半导体器件，其中在所有的所述位线中，所述联接部连接到所述第一位线的所述第三端。4.如权利要求2所述的半导体器件，其中：所述位线中的一个配置为使得所述联接部连接到所述第一位线的所述第三端，以及所述位线中的与所述位线中的所述一个相邻的另一个配置为使得所述联接部连接到所述第二位线的所述第四端。5.如权利要求2所述的半导体器件，其中每个所述位线垫位于所述第一位线在所述第一方向上的一侧，或位于所述第二位线在所述第一方向上的一侧。6.如权利要求1所述的半导体器件，其中：所述第一位线的所述第一端指向所述位线垫，所述第二位线的所述第二端指向所述位线垫，以及所述联接部将所述位线垫中的所述一个连接到所述连接部。7.如权利要求6所述的半导体器件，其中，在所述第二方向上，每个所述位线垫在所述位线的所述第一位线和所述第二位线之间。8.如权利要求1所述的半导体器件，其中，当在平面图中被观察时，所述第一位线、所述第二位线和所述连接部限定U形。9.如权利要求1所述的半导体器件，其中所述第一位线、所述第二位线、所述连接部和所述联接部是单个整体件。10.一种半导体器件，包括：包括有源单元区和在所述有源单元区之间的界面区的衬底，所述有源单元区在第一方
向上排列；在所述衬底的所述有源单元区上的位线，所述位线在所述第一方向上延伸并且在与所述第一方向交叉的第二方向上彼此间隔开；以及在所述衬底的所述界面区上的位线垫，所述位线垫在所述第二方向上彼此间隔开，其中所述有源单元区包括：在所述第一方向上的相反侧的最外有源单元区；以及在所述最外有源单元区之间的中央有源单元区，所述中央有源单元区在所述第一方向上彼此相邻，其中所述位线包括：第一位线和第二位线，在所述最外有源单元区上沿所述第二方向交替地排列；以及第三位线和第四位线，在所述中央有源单元区上沿所述第二方向交替地排列，其中所述第一位线和所述第二位线中的成对邻近的第一位线和第二位线通过连接部彼此连接，所述连接部在所述第一位线和所述第二位线中的所述成对邻近的第一位线和第二位线之间延伸，以及其中所述第三位线和所述第四位线连接到所述位线垫中的不同的位线垫。11...
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