一种光信号接收器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种光信号接收器，涉及光电传感器技术领域，包括线路板、相互独立分布在所述线路板顶面上的第一焊盘和第二焊盘、设置在所述线路板底面的第一引脚和第二引脚、设置在所述第一焊盘上的光敏芯片以及覆盖在所述线路板顶部的封装层；所述光敏芯片的底面电极与所述第一焊盘电性连接，所述光敏芯片的顶面电极基于焊线与所述第二焊盘电性连接；所述线路板上设置有第一导电连接线和第二导电连接线，所述第一焊盘基于所述第一导电连接线与所述第一引脚电连接，所述第二焊盘基于所述第二导电连接线与所述第二引脚电连接。所述光信号接收器将光敏芯片设置在线路板上，配合封装层进行封装，结构精简，降低了封装难度，提高了封装效率。了封装效率。了封装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种光信号接收器


[0001]本技术涉及光电传感器
，具体涉及一种光信号接收器。

技术介绍

[0002]光在物理学上是一种电磁波，从0.39微米到0.77微米波长之间的电磁波，才能引起人们的色彩视觉感受，此范围称为可见光；波长大于0.77微米称红外线；波长小于0.39微米称紫外线。
[0003]光电传感器是各种光电检测系统中实现光电转换的关键元件，光电传感器通过光电效应将光信号(即红外线、可见光及紫外线)转变成电信号，光电效应是指光照射在某些物质上时，某些物质的电子吸收光子的能量而后逸出而形成电流即光生电。
[0004]光电传感器一般包括发射器、接收器和检测电路三部分构成，此外，还有光电传感器还包括反射板和光导纤维等。发射器对准目标发射光束，发射的光束一般来源于半导体光源，发射器通过发光二极管、或者激光二极管或红外发射二极管来产生发射光束。接收器一般包括光电二极管、光电三极管、光电池。接收器的前端装有光学元件如透镜和光圈等，在接收器的后端设有检测电路，检测电路能滤出有效信号和应用该信号。
[0005]现有的接收器一般将多种元器件集成封装，且现有的接收器的结构复杂，导致整体封装难度较高，影响接收器的封装效率。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于克服现有技术的不足，本技术提供了一种光信号接收器，所述光信号接收器将光敏芯片设置在线路板上，配合封装层进行封装，结构精简，降低了封装难度，提高了封装效率。
[0007]本技术提供了一种光信号接收器，所述光信号接收器包括线路板、相互独立分布在所述线路板顶面上的第一焊盘和第二焊盘、设置在所述线路板底面的第一引脚和第二引脚、设置在所述第一焊盘上的光敏芯片以及覆盖在所述线路板顶部的封装层；
[0008]所述光敏芯片的底面电极与所述第一焊盘电性连接，所述光敏芯片的顶面电极基于焊线与所述第二焊盘电性连接；
[0009]所述线路板上设置有第一导电通孔和第二导电通孔，所述第一导电通孔填充有第一导电连接线，所述第二导电通孔填充有第二导电连接线，所述第一焊盘基于所述第一导电连接线与所述第一引脚电连接，所述第二焊盘基于所述第二导电连接线与所述第二引脚电连接。
[0010]具体的，所述光敏芯片和所述第一焊盘之间设置有导电粘胶。
[0011]具体的，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述线路板底面的中轴线上。
[0012]具体的，所述第一导电通孔和所述第二导电通孔彼此互相远离。
[0013]具体的，所述第一引脚和所述第二引脚表面设置有金属镀层。
[0014]具体的，所述金属镀层为镀镍层，或所述金属镀层为镀铜层，或所述金属镀层为镀
金层。
[0015]具体的，所述第一焊盘设置在所述线路板的顶面的中部位置上。
[0016]具体的，所述光敏芯片的面积为S1，所述第一焊盘的面积为S2，所述S1和S2的关系为：S1＜S2。
[0017]具体的，所述线路板的底面设置有凸块标识。
[0018]具体的，所述凸块标识上涂覆有白油层。
[0019]具体的，所述线路板为矩形结构。
[0020]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0021]光信号接收器通过在线路板的顶面焊盘上设置光敏芯片，使用封装胶在线路板顶面形成封装层，使得光信号接收器整体结构精简，便于进行光信号接收器的设置和封装，降低了光信号接收器的封装难度，提高了封装效率。
附图说明
[0022]图1是本技术实施例中光信号接收器的正向立体结构示意图；
[0023]图2是本技术实施例中光信号接收器的背向立体结构示意图；
[0024]图3是本技术实施例中光信号接收器的侧向剖面图；
[0025]图4是本技术实施例中光信号接收器线路板结构剖视图；
[0026]图5是本技术实施例中光信号接收器的俯视图；
[0027]图6是本技术实施例中光信号接收器的仰视图；
[0028]图7是本技术实施例中光信号接收器的侧视图。
具体实施方式
[0029]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0030]图1示出了本技术实施例中光信号接收器的正向立体结构示意图，所述光信号接收器包括线路板20、相互独立分布在所述线路板20顶面上的第一焊盘40和第二焊盘50、设置在所述第一焊盘40上的光敏芯片30以及覆盖在所述线路板20上的封装层10；所述光敏芯片30的底面电极与所述第一焊盘40电性连接，所述光敏芯片30的顶面电极基于焊线60与所述第二焊盘50电性连接，所述封装层10将光敏芯片30、第一焊盘40、第二焊盘50、焊线60封装在所述线路板50上。
[0031]所述线路板20、所述第一焊盘40、所述第二焊盘50和所述光敏芯片30相互配合，结构精简，降低了封装难度，便于封装胶在所述线路板20顶面形成封装层10，使封装工作更简单，提高了封装效率；而且封装效果好，所述封装层10与线路板20之间结合紧密，避免了间隙的出现，提高了封装质量。
[0032]进一步的，所述光敏芯片30粘接在所述第一焊盘40上，当有光照时，所述光敏芯片30中的载流子被激发，产生电子
‑
空穴，形成光电载流子，在外电场的作用下，光电载流子参与导电，形成光电流；光电流的大小与光照强度成正比。
[0033]进一步的，所述光敏芯片30通过导电粘胶粘接在所述第一焊盘40上，即光敏芯片30和第一焊盘40之间设置有一层导电粘胶，所述导电粘胶导电性能良好，以满足所述光敏芯片30和所述第一焊盘40的电连接需求，而且所述导电粘胶硬化后，能将所述光敏芯片30牢牢固定在所述第一焊盘40上。
[0034]进一步的，所述光敏芯片30还可以焊接固定在所述第一焊盘40上，即光敏芯片30底面与第一焊盘40的表面焊接在一起，通过焊接方式固定提高了所述光敏芯片30和所述第一焊盘40的连接稳定性。
[0035]请参考图2和图3以及图4，图2示出了本技术实施例中光信号接收器的背向立体结构示意图，图3示出了本技术实施例中光信号接收器的剖面结构示意图，图4示出了本技术实施例中光信号接收器线路板结构剖视图，所述线路板20的底面设置有第一引脚70和第二引脚80，所述线路板20上设置有第一导电通孔201和第二导电通孔202，该第一导电通孔201填充有第一导电连接线100，该第二导电通孔202填充有第二导电连接线110；第一导电通孔201的一端位于第一焊盘40的底面，第一导电通孔201的另一端位于第一引脚70的顶面，由于第一导电通孔201中填充有第一导电连接线100，所述第一焊盘40可基于所述第一导本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光信号接收器，其特征在于，所述光信号接收器包括线路板、相互独立分布在所述线路板顶面上的第一焊盘和第二焊盘、设置在所述线路板底面的第一引脚和第二引脚、设置在所述第一焊盘上的光敏芯片以及覆盖在所述线路板顶部的封装层；所述光敏芯片的底面电极与所述第一焊盘电性连接，所述光敏芯片的顶面电极基于焊线与所述第二焊盘电性连接；所述线路板上设置有第一导电通孔和第二导电通孔，所述第一导电通孔填充有第一导电连接线，所述第二导电通孔填充有第二导电连接线，所述第一焊盘基于所述第一导电连接线与所述第一引脚电连接，所述第二焊盘基于所述第二导电连接线与所述第二引脚电连接。2.如权利要求1所述的光信号接收器，其特征在于，所述光敏芯片和所述第一焊盘之间设置有导电粘胶。3.如权利要求1所述的光信号接收器，其特征在于，所述第一引脚和所述第二引脚位于所述线路板底面的中轴线上。4.如权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：陆紫珊，陆洁莹，朱明军，李玉容，莫华莲，
申请(专利权)人：佛山市国星光电股份有限公司，
类型：新型
国别省市：