一种光电系统SiP封装集成结构技术方案

本实用新型专利技术涉及一种光电系统SiP封装集成结构，属于SiP封装技术领域，解决了现有技术中光电系统不能满足实际工程应用中的多功能性、高可靠性、高集成度的需求问题。一种光电系统SiP封装集成结构，所述光电系统包括短波红外探测器模块和信号处理模块，所述短波红外探测器模块和所述信号处理模块单独封装，所述信号处理模块底部空间设有焊盘，通过焊接将所述短波红外探测器模块和所述信号处理模块组合。本实用新型专利技术将光电系统的信号处理模块和短波红外探测器模块独立进行SiP封装，二者采用组合焊接的结构方式进行两面贴装，减小了光电系统的尺寸，最大限度的减少两者的相互影响，满足了光电系统SiP封装集成结构的小型化、智能化，集成度高的应用要求。集成度高的应用要求。集成度高的应用要求。

【技术实现步骤摘要】
一种光电系统SiP封装集成结构
[0001]本申请要求申请号202210113267.6，申请日2022.01.30，技术名称为一种光电系统SiP封装集成结构的优先权。


[0002]本技术涉及SiP封装
，尤其涉及一种光电系统SiP封装集成结构。

技术介绍

[0003]封装技术是将各种功能的芯片的裸片及分立器件在同一衬底进行集成，能够包含常用的数据处理、存储、模数转换、数字接口等常用单元模块，从而实现整个系统的功能，封装技术是能够实现系统级芯片集成的半导体技术。
[0004]目前在光电制导、机载光电吊舱等装备领域对光电设备的小型化、智能化等性能提出了更多的应用需求，即要求在有限的空间内高度集成光电系统的主要功能，包括图像目标的侦察、捕获、稳定跟踪、特征目标识别等功能。光电系统功能日趋复杂、高可靠性，高集成度等要求越来越高，现有的各功能模块设计技术已不能满足实际工程应用需求。

技术实现思路

[0005]鉴于上述的分析，本技术实施例旨在提供一种光电系统SiP封装集成结构，用以解决现有技术中光电系统不能满足实际工程应本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种光电系统SiP封装集成结构，其特征在于，包括短波红外探测器模块(1)和信号处理模块(2)，所述短波红外探测器模块(1)和所述信号处理模块(2)单独封装，所述信号处理模块(2)底部空间设有焊盘，通过焊接将所述短波红外探测器模块(1)和所述信号处理模块(2)组合，所述短波红外探测器模块(1)采用WB封装工艺，所述信号处理模块(2)同时采用WB、FC两种SiP封装工艺。2.根据权利要求1所述的光电系统SiP封装集成结构，其特征在于，所述信号处理模块(2)采用CCGA封装，所述短波红外探测器模块(1)采用QFN封装。3.根据权利要求2所述的光电系统SiP封装集成结构，其特征在于，所述信号处理模块(2)底部设有QFN的封装形式焊盘。4.根据权利要求3所述的光电系统SiP封装集成结构，其特征在于，还包括第一陶瓷管壳(13)，所述短波红外探测器模块(1)包括传感器芯片(11)和半导体制冷器(12)，所述短波红外探测器模块(1)采用所述第一陶瓷管壳(13)进行封装。5.根据权利要求4所述的光电系统SiP封装集成结构，其特征在于，所述半导体制冷器(12)分为冷面和热面，所述热面粘贴在所述第一陶瓷管壳(13)内部，所述传感器芯片(11)粘贴在所述冷...

【专利技术属性】
技术研发人员：张建平，李站行，于云翔，
申请(专利权)人：北京华航无线电测量研究所，
类型：新型
国别省市：