【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种从硅片切割生产过程产生的废切割液中，回收切割液的精 制办法。应用于太阳能行业、电子行业等硅片切割加工所产生的废切割液的回 收利用。
技术介绍
由于在应用上对太阳能硅片表面的平整度、洁净度、导电性等性能指标有 着严格的要求，太阳能硅片的切割过程中，需要使用硬度高、粒度小且粒径分 布集中的碳化硅微粉作为主要切削介质。为使碳化硅微粉在切削过程中分散均 匀，同时及时带走切削过程中产生的巨大的摩擦热，通常需先将碳化微粉按照一定比例加入到以聚乙二醇(PEG)基为主要原料合成的水溶性太阳能硅片切割 液中并充分分散，配置成均匀稳定的切割砂浆后再用于硅片切割。使用碳化硅微粉作为介质在太阳能硅片线切割过程中，由于碳化硅颗粒与 硅棒之间的碰撞和摩擦而产生的破碎碳化硅颗粒和硅颗粒也将混入切割体系 中。为了避免被切割开的硅片受切割体系温度升高的影响而发生翘曲和其表面 被细碎颗粒过度研磨而影响其光洁度，必须设法将切割热及破碎颗粒及时带出 切割体系，因此切割液的主要作用是使砂浆具有良好的流动性，碳化硅颗粒能 够在切割体系中均匀稳定的分散，在钢线的高速运动中以均匀平稳的切割...
【技术保护点】
一种从硅片切割生产过程产生的废切割液中回收切割液的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤： 步骤一，分离固体份，在分离设备中去除废切割液中的固体份； 步骤二，精密过滤，将去除了固体份后的废切割液送入精密过滤器，精密过滤器的过滤精 度在１～２５μｍ；以去除废切割液中残留的硅粉和颗粒杂质； 步骤三，膜分离，利用水泵使经过精密过滤后的废切割液通过分子量在５００００－７００００００ＭＷ的过滤膜，以去除废切割液中分子量大于５００００到７００００００的杂质；操作压力在０． １－２．０ｍｐａ； 步骤四，离子交换，将经过膜分离后的废切割液通过离子交换设备，以...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：戴永琪，
申请(专利权)人：赛普无锡膜科技发展有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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