一种LED晶圆承载盘存储装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及半导体制备领域，尤其涉及一种LED晶圆承载盘存储装置，其包括基座和承载盘，所述基座内沿其高度方向设有多个载盘槽，所述载盘槽放置有承载盘；相邻的载盘槽之间设有用于分隔两个载盘槽的隔板，所述基座内对应隔板的两侧设有板槽，所述隔板的两侧插设于板槽内；由基座内设置的多个载盘槽作为承载盘的放置部位，可以统一将多个承载盘送入刻蚀设备内，无需逐一放入，减少设备加工等待时长；同时载盘槽之间的隔板设置不仅用于分隔载盘槽，避免上侧承载盘的背侧颗粒沾染物落入下侧承载盘正侧，同时其与板槽的插设设计，能够在使用后及时将其拆卸清洗，避免沾染灰尘颗粒，影响刻蚀工艺。影响刻蚀工艺。影响刻蚀工艺。

【技术实现步骤摘要】
一种LED晶圆承载盘存储装置


[0001]本技术涉及半导体制备领域，尤其涉及一种LED晶圆承载盘存储装置。

技术介绍

[0002]ICP刻蚀是半导体芯片加工过程中必不可少的工序，其基本原理是先在半导体材料表面加工成型特定图案的掩模，然后用ICP设备控制刻蚀气体刻蚀掉没有掩模的地方，最终留下特定的图案。一般在刻蚀时，会在上片操作桌将待刻蚀片源装在晶圆承载盘内，装完后再转移到设备腔内，待5盘片源都转移后再开始刻蚀作业。在5盘片源的上片过程，设备处于等待状态，影响生产效率。并且如果上完片的承载盘放置于桌面，则在刻蚀过程中存在晶圆承载盘背面带入颗粒物，也会影响刻蚀效果。

技术实现思路

[0003]本技术所要解决的技术问题是：提供一种能够一次转移多个承载盘，同时避免承载盘上带入颗粒物的LED晶圆承载盘存储装置。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：一种LED晶圆承载盘存储装置，包括基座和承载盘，所述基座内沿其高度方向设有多个载盘槽，所述载盘槽放置有承载盘；相邻的载盘槽之间设有用于分隔两个载盘槽的隔板，所述基座内对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED晶圆承载盘存储装置，其特征在于，包括基座和承载盘，所述基座内沿其高度方向设有多个载盘槽，所述载盘槽放置有承载盘；相邻的载盘槽之间设有用于分隔两个载盘槽的隔板，所述基座内对应隔板的两侧设有板槽，所述隔板的两侧插设于板槽内。2.根据权利要求1所述的LED晶圆承载盘存储装置，其特征在于，所述载盘槽的两侧凸出有放置座，所述放置座内设有滚轴；所述承载盘的两侧抵接于滚轴上。3.根据权利要求1所述的LED晶圆承载盘存储装置，其特征在于，所述基座包括底板、上盖、侧板和背板，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：何勇，黄家柳，魏太录，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：