一种晶圆片挑片装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及晶圆片挑片技术领域，特别涉及一种晶圆片挑片装置，包括承载盒，承载盒内腔的相对两侧壁上对称安装有用以放置卡塞盒的支撑定位组件以及内腔底部安装基座，承载盒的另一相对两侧壁之间连接有连接轴，基座上设有若干个等间距设置的间隔柱，连接轴外壁上套设有若干个挑片杆，相邻两个间隔柱之间配置一个挑片杆，这样在操作时，可以将装有晶圆片的卡塞盒放入承载盒中，通过定位支撑组件对卡塞盒进行限位和固定，根据所需挑取的晶圆片，通过按压挑片杆将晶圆片顶起，这样被顶起的晶圆片与与未被顶起的晶圆片能够进行有效区分，这样可以方便吸笔吸取背面，此时也不会刮到间隔的晶圆片正面，从而能够避免晶圆片出现刮伤晶粒的异常。晶粒的异常。晶粒的异常。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆片挑片装置


[0001]本技术涉及晶圆片挑片
，特别涉及一种晶圆片挑片装置。

技术介绍

[0002]在半导体工艺制造过程中，前制程加工的晶圆片用卡塞盒进行工序的传递，在对某一片源进行检验时，根据片源在卡塞盒中的位置，需要用吸笔将晶圆片从卡塞盒中取出。当操作人员用吸笔伸入卡塞盒中吸住所需的某一晶圆片的背面，通过吸笔将该晶圆片取出。由于晶圆片是紧密间隔摆放，吸笔伸入或取出时易刮伤间隔晶圆片的正面，会造成刮伤晶粒的异常，从而产生质量隐患。

技术实现思路

[0003]为了克服上述现有技术的缺陷，本技术所要解决的技术问题是：提供一种晶圆片挑片装置，能够避免晶圆片出现刮伤晶粒的异常。
[0004]为了解决上述技术问题，本技术采用的技术方案为：
[0005]一种晶圆片挑片装置，包括内部中空的承载盒，所述承载盒内腔的相对两侧壁上对称安装有用以放置卡塞盒的支撑定位组件，所述承载盒内腔底部安装有基座，所述基座位于支撑定位组件的下方；
[0006]所述承载盒的另一相对两侧壁之间连接有连接轴，所述连接轴位于支撑定位组件本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆片挑片装置，其特征在于，包括内部中空的承载盒，所述承载盒内腔的相对两侧壁上对称安装有用以放置卡塞盒的支撑定位组件，所述承载盒内腔底部安装有基座，所述基座位于支撑定位组件的下方；所述承载盒的另一相对两侧壁之间连接有连接轴，所述连接轴位于支撑定位组件和基座之间，所述基座靠近支撑定位组件的一侧面上设有若干个等间距设置的间隔柱，所述间隔柱远离基座的一端与连接轴相抵接，所述连接轴外壁上套设有若干个挑片杆且挑片杆与连接轴转动连接，相邻两个所述间隔柱之间配置一个挑片杆，相邻两个所述挑片杆之间的间距与隔离柱的厚度相等且相邻两个挑片杆之间的间距与卡塞盒内盛放的相邻两个晶圆片之间的间距相等，所述挑片杆与卡塞盒内的晶圆片一一对应设置，所述挑片杆用以将卡塞盒内的晶圆片顶起。2.根据权利要求1所述的晶圆片挑片装置，其特征在于，所述挑片...

【专利技术属性】
技术研发人员：何勇，林展成，李朝翔，
申请(专利权)人：福建兆元光电有限公司，
类型：新型
国别省市：