基于裸芯片的散热器辅助安装机构制造技术

本实用新型专利技术属于通讯设备技术领域，公开了一种基于裸芯片的散热器辅助安装机构，包括散热基板、连接件、两个支撑板、第一弹性复位件和下压组件。散热基板的两侧各开设有贯穿散热基板的滑槽，连接件穿过散热基板与裸芯片对应的安装板螺纹连接，两个支撑板具有撑起位置和回落位置，第一弹性复位件被配置为使支撑板具有始终由撑起位置转变为回落位置的运动趋势，下压组件用于按压支撑板，驱动支撑板由回落位置转变为撑起位置。在连接散热基板和裸芯片之前，使支撑板位于撑起位置，使得散热基板与裸芯片之间具有间隙，待连接结束后，支撑板变为回落位置，使散热基板平稳地落在裸芯片上，从而避免了在连接散热基板时因受力不均而对裸芯片造成损坏。芯片造成损坏。芯片造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
基于裸芯片的散热器辅助安装机构


[0001]本技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种基于裸芯片的散热器辅助安装机构。

技术介绍

[0002]为了保证裸芯片的散热效果，裸芯片一般是直接暴露在外部并与散热产品进行接触，由于裸芯片没有额外的封装保护装置，因此在裸芯片上安装散热产品时，容易在锁付时因为不均匀地受力而发生损坏，例如散热产品锁付五金件时，会因为不同的安装顺序，导致裸芯片受到不均匀地施加力，从而发生损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种基于裸芯片的散热器辅助安装机构，使散热基板与裸芯片连接时受力均匀，避免受力不均对裸芯片的损伤。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]该基于裸芯片的散热器辅助安装机构包括：
[0006]散热基板，所述散热基板的两侧均开设有贯穿所述散热基板的滑槽，所述散热基板用于为裸芯片进行散热；
[0007]连接件，所述连接件穿过所述散热基板，并与所述裸芯片的安装板螺纹连接；
[0008]两个支撑板，两个所述支撑板分别位于所述散热基本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于裸芯片的散热器辅助安装机构，其特征在于，所述基于裸芯片的散热器辅助安装机构包括：散热基板(1)，所述散热基板(1)的两侧均开设有贯穿所述散热基板(1)的滑槽(11)，所述散热基板(1)用于为裸芯片进行散热；连接件(2)，所述连接件(2)穿过所述散热基板(1)，并与所述裸芯片的安装板螺纹连接；两个支撑板(3)，两个所述支撑板(3)分别位于所述散热基板(1)的两侧，并沿第一方向可滑动地插设于所述滑槽(11)，所述支撑板(3)具有撑起位置和回落位置，在所述撑起位置，所述支撑板(3)的底部高于所述散热基板(1)的底部，所述支撑板(3)的底部与所述裸芯片的所述安装板抵接，在所述回落位置，所述支撑板(3)的底部低于所述散热基板(1)的底部，所述散热基板(1)的底部与所述裸芯片抵接；第一弹性复位件(4)，所述第一弹性复位件(4)被配置为使所述支撑板(3)具有始终由所述撑起位置转变为所述回落位置的运动趋势；下压组件(5)，所述下压组件(5)可摆动地设于所述散热基板(1)上，所述下压组件(5)用于按压所述支撑板(3)，并驱动所述支撑板(3)由所述回落位置转变为所述撑起位置。2.根据权利要求1所述的基于裸芯片的散热器辅助安装机构，其特征在于，所述散热基板(1)上设有与所述支撑板(3)对应的限位块(12)，所述支撑板(3)上开设有限位开口(33)，所述支撑板(3)通过所述限位开口(33)套设于所述限位块(12)上。3.根据权利要求2所述的基于裸芯片的散热器辅助安装机构，其特征在于，所述下压组件(5)包括：两个下压件(51)，两个所述下压件(51)上均开设有插槽(511)和贯穿所述插槽(511)的连接孔(512)，所述限位块(12)上开设有与所述连接孔(512)对应的连接通孔(122)，两个所述下压件(51...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文娟，乔纳威，
申请(专利权)人：宝德华南深圳热能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：