基于裸芯片的散热器辅助安装机构制造技术

本实用新型专利技术属于通讯设备技术领域，公开了一种基于裸芯片的散热器辅助安装机构，包括散热基板、连接件、两个支撑板、第一弹性复位件和下压组件。散热基板的两侧各开设有贯穿散热基板的滑槽，连接件穿过散热基板与裸芯片对应的安装板螺纹连接，两个支撑板具有撑起位置和回落位置，第一弹性复位件被配置为使支撑板具有始终由撑起位置转变为回落位置的运动趋势，下压组件用于按压支撑板，驱动支撑板由回落位置转变为撑起位置。在连接散热基板和裸芯片之前，使支撑板位于撑起位置，使得散热基板与裸芯片之间具有间隙，待连接结束后，支撑板变为回落位置，使散热基板平稳地落在裸芯片上，从而避免了在连接散热基板时因受力不均而对裸芯片造成损坏。芯片造成损坏。芯片造成损坏。

【技术实现步骤摘要】
基于裸芯片的散热器辅助安装机构


[0001]本技术涉及通讯设备
，尤其涉及一种基于裸芯片的散热器辅助安装机构。

技术介绍

[0002]为了保证裸芯片的散热效果，裸芯片一般是直接暴露在外部并与散热产品进行接触，由于裸芯片没有额外的封装保护装置，因此在裸芯片上安装散热产品时，容易在锁付时因为不均匀地受力而发生损坏，例如散热产品锁付五金件时，会因为不同的安装顺序，导致裸芯片受到不均匀地施加力，从而发生损坏。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供一种基于裸芯片的散热器辅助安装机构，使散热基板与裸芯片连接时受力均匀，避免受力不均对裸芯片的损伤。
[0004]为达此目的，本技术采用以下技术方案：
[0005]该基于裸芯片的散热器辅助安装机构包括：
[0006]散热基板，所述散热基板的两侧均开设有贯穿所述散热基板的滑槽，所述散热基板用于为裸芯片进行散热；
[0007]连接件，所述连接件穿过所述散热基板，并与所述裸芯片的安装板螺纹连接；
[0008]两个支撑板，两个所述支撑板分别位于所述散热基板的两侧，并沿第一方向可滑动地插设于所述滑槽，所述支撑板具有撑起位置和回落位置，在所述撑起位置，所述支撑板的底部高于所述散热基板的底部，所述支撑板的底部与所述裸芯片的所述安装板抵接，在所述回落位置，所述支撑板的底部低于所述散热基板的底部，所述散热基板的底部与所述裸芯片抵接；
[0009]第一弹性复位件，所述第一弹性复位件被配置为使所述支撑板具有始终由所述撑起位置转变为所述回落位置的运动趋势；
[0010]下压组件，所述下压组件可摆动地设于所述散热基板上，所述下压组件用于按压所述支撑板，并驱动所述支撑板由所述回落位置转变为所述撑起位置。
[0011]可选地，所述散热基板上设有与所述支撑板对应的限位块，所述支撑板上开设有限位开口，所述支撑板通过所述限位开口套设于所述限位块上。
[0012]可选地，所述下压组件包括：
[0013]两个下压件，两个所述下压件上均开设有插槽和贯穿所述插槽的连接孔，所述限位块上开设有与所述连接孔对应的连接通孔，两个所述下压件通过所述插槽插设于各自对应的所述限位块上，所述连接孔与所述连接通孔对齐；
[0014]连接轴，所述连接轴的两端分别穿过所述连接孔和所述连接通孔，将所述下压件和与所述下压件对应的所述限位块连接，所述下压件与所述连接轴连接的一端为凸轮结构；
[0015]锁紧件，所述锁紧件用于将所述下压件和所述连接轴锁定或解锁。
[0016]可选地，所述下压件还设有向另一侧所述下压件延伸的保护凸起，所述连接轴插设于所述保护凸起内。
[0017]可选地，所述散热基板上还开设有用于避让所述保护凸起的让位缺口。
[0018]可选地，所述下压件远离所述连接轴的一端设有把手。
[0019]可选地，所述限位块上设有导向斜面。
[0020]可选地，所述散热基板上还开设有用于放置所述第一弹性复位件的安装孔。
[0021]可选地，所述连接件数量大于等于四个，且为偶数个对称分布。
[0022]可选地，所述连接件外套设有第二弹性复位件，所述第二弹性复位件被配置为使所述连接件始终具有远离所述散热基板的运动趋势。
[0023]本技术的有益效果：
[0024]本技术提供了一种基于裸芯片的散热器辅助安装机构，通过在散热基板上设置具有撑起位置和回落位置的支撑板，使得散热基板与裸芯片在安装之前，先通过向一侧摆动下压组件将支撑板变为撑起位置，此时第一弹性复位件受力压缩，支撑板的底部高于散热基板的底部，使得散热基板与裸芯片之间存在一定间隙，然后再对散热基板和裸芯片通过连接件进行连接，待连接结束后，再反向摆动下压组件，此时第一弹性复位件在自身弹力的作用下，驱动支撑板由撑起位置转变为回落位置，使得支撑板底部低于散热基板的底部，从而散热基板平稳地落在裸芯片上，从而避免了在连接散热基板和裸芯片时因为不均匀地受力而对裸芯片造成损坏。
附图说明
[0025]图1是本技术的支撑板位于撑起位置的示意图；
[0026]图2是本技术的支撑板位于回落位置的示意图；
[0027]图3是本技术的结构爆炸示意图；
[0028]图4是本技术的下压件部分的结构放大图。
[0029]图中：
[0030]1、散热基板；11、滑槽；12、限位块；121、导向斜面；122、连接通孔；13、让位缺口；14、安装孔；
[0031]2、连接件；
[0032]3、支撑板；31、抵接板；32、连接板；33、限位开口；
[0033]4、第一弹性复位件；
[0034]5、下压组件；51、下压件；511、插槽；512、连接孔；513、保护凸起；52、连接轴；53、锁紧件；54、把手；
[0035]6、第二弹性复位件。
具体实施方式
[0036]下面结合附图和实施例对本技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。
[0037]在本技术的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”、“固定”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0038]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0039]在本实施例的描述中，术语“上”、“下”、“右”、等方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述和简化操作，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅仅用于在描述上加以区分，并没有特殊的含义。
[0040]为了保证在连接裸芯片和散热基板1时，裸芯片均匀受力，避免因受力不均损伤裸芯片，本实施例提供了一种基于裸芯片的散热器辅助安装机构。
[0041]如图1
‑
4所示，该基于裸芯片的散热器辅助安装机构包括散热基板1、连接件2、两个支撑板3、第一弹性复位件4和下压组件5。散热本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.基于裸芯片的散热器辅助安装机构，其特征在于，所述基于裸芯片的散热器辅助安装机构包括：散热基板(1)，所述散热基板(1)的两侧均开设有贯穿所述散热基板(1)的滑槽(11)，所述散热基板(1)用于为裸芯片进行散热；连接件(2)，所述连接件(2)穿过所述散热基板(1)，并与所述裸芯片的安装板螺纹连接；两个支撑板(3)，两个所述支撑板(3)分别位于所述散热基板(1)的两侧，并沿第一方向可滑动地插设于所述滑槽(11)，所述支撑板(3)具有撑起位置和回落位置，在所述撑起位置，所述支撑板(3)的底部高于所述散热基板(1)的底部，所述支撑板(3)的底部与所述裸芯片的所述安装板抵接，在所述回落位置，所述支撑板(3)的底部低于所述散热基板(1)的底部，所述散热基板(1)的底部与所述裸芯片抵接；第一弹性复位件(4)，所述第一弹性复位件(4)被配置为使所述支撑板(3)具有始终由所述撑起位置转变为所述回落位置的运动趋势；下压组件(5)，所述下压组件(5)可摆动地设于所述散热基板(1)上，所述下压组件(5)用于按压所述支撑板(3)，并驱动所述支撑板(3)由所述回落位置转变为所述撑起位置。2.根据权利要求1所述的基于裸芯片的散热器辅助安装机构，其特征在于，所述散热基板(1)上设有与所述支撑板(3)对应的限位块(12)，所述支撑板(3)上开设有限位开口(33)，所述支撑板(3)通过所述限位开口(33)套设于所述限位块(12)上。3.根据权利要求2所述的基于裸芯片的散热器辅助安装机构，其特征在于，所述下压组件(5)包括：两个下压件(51)，两个所述下压件(51)上均开设有插槽(511)和贯穿所述插槽(511)的连接孔(512)，所述限位块(12)上开设有与所述连接孔(512)对应的连接通孔(122)，两个所述下压件(51...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文娟，乔纳威，
申请(专利权)人：宝德华南深圳热能系统有限公司，
类型：新型
国别省市：