一种集成电路封装用测试探针制造技术

本实用新型专利技术涉及一种集成电路封装用测试探针，主要将下针部设计为U型结构，上针部的末端伸入下针部的开口端连接，使上针部与下针部实现双面接触。由于增大了它们之间的接触面积，因而避免上、下针部之间接触不良的现象出现，也就克服了测试信号传输的不稳定。弹簧套接于上针部与下针部连接处的外侧，且弹簧的上下两端分别与上针挡块和下针挡块固定连接。由于组装在弹簧内侧的上针部与下针部配合空间较小，能够有效保证下针头尾部和上针头尾部接触，解决了接触不稳定问题，满足测试的功能以及提供稳定的测试良率。并且，采用冲压生产出的上、下针部和针头部的稳定性能好，还具有较高的尺寸精度，从而大大降低了生产的成本。从而大大降低了生产的成本。从而大大降低了生产的成本。

【技术实现步骤摘要】
一种集成电路封装用测试探针


[0001]本技术涉及半导体测试的
，具体涉及一种集成电路封装用测试探针。

技术介绍

[0002]随着科技的飞速发展，集成电路芯片作为数据的传输和控制中心，它的需求量越来也越来越大。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片提供了一个稳定可靠的工作环境，对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而使集成电路芯片能够发挥正常的功能，并保证其具有高稳定性和可靠性。集成电路封装质量的好坏，对集成电路总体的性能优劣关系很大。因此，封装后就需要进行集成电路封装后的测试。
[0003]由于我国在芯片封装制造领域的技术能力还存在一定差距，特别是制程工艺能力相对比较弱，因此在封装测试方面很多设备例如测试探针就需要依靠进口。常用的测试探针产品通常由上针头、下针头、针筒和弹簧组装而成，组装零件均由机床加工其生产成本较高。另外由于测试探针中上针头与下针头一般为单面接触，其接触面积较小测试信号传输能力弱。单面接触还会存在接触不良的现象，导致测试信号传输不稳定的缺点。<br/>
技术实现思路
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路封装用测试探针，其特征在于：包括上针部（1）和下针部（2），所述下针部（2）设置为U型结构，所述下针部（2）包括第一针板（201）和第二针板（202），所述第一针板（201）与所述第二针板（202）通过针板连接块（204）连接而成；所述上针部（1）其中一端连接针头部（4），另一端从所述下针部（2）的开口端伸入连接，并于所述上针部（1）与下针部（2）连接处的外侧套设弹簧（3）；所述上针部（1）和下针部（2）两侧分别设置向外...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴学军，蒋卫兵，
申请(专利权)人：苏州微缜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：