一种半导体弹片针测试结构制造技术

本实用新型专利技术公开一种半导体弹片针测试结构，包括有弹片针，该弹片针呈左右宽度对称结构，其包括有依次自上而下一体成型连接的第一接触部、弹性部和第二接触部，第一接触部的上端具有针头，该针头呈W形，第二接触部的下端具有针尾，该针尾呈圆弧凸状。通过将弹片针设计为由第一接触部、弹性部和第二接触部组成，并配合针头呈W形，针尾呈圆弧凸状，使得结构设计合理，接触导通的稳定性和可靠性高，给测试作业带来便利。业带来便利。业带来便利。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体弹片针测试结构


[0001]本技术涉及弹片针领域技术，尤其是指一种半导体弹片针测试结构。

技术介绍

[0002]半导体芯片：在半导体片材上进行浸蚀、布线，制成的能实现某种功能的半导体器件。不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓(砷化镓有毒，所以一些劣质电路板不要好奇分解它)，锗等半导体材料。半导体也像汽车有潮流。二十世纪七十年代，因特尔等美国企业在动态随机存取内存(D
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RAM)市场占上风。但由于大型计算机的出现，需要高性能D
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RAM的二十世纪八十年代，日本企业名列前茅。
[0003]目前，半导体芯片封装后的产品均需要采用测试治具进行测试，针对这种BGA封装，测试治具内均设置有测试探针，目前市面上的测试探针多为圆形探针且为圆头头型，通过多个零件组装而成。加工工艺复杂、接触阻抗大、可通过的信号速率低，接触导通的稳定性和可靠性不佳，对测试造成不良影响。本使用新型专利弹片针，首次采用一体加工的弹片方式和针对BGA封装的特定头型设计，可以使接触阻抗更小，接触稳定性和寿命更好，信号速率更高。并且弹片针传统排列方式为单一横向或纵向排列，空间利用率不好，弹片针宽度尺寸做不大，不满足弹力和寿命设计要求。因此有必要对目前的测试探针进行改进。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种半导体弹片针测试结构，其能有效解决现有之测试探针结构设计不合理导致接触导通的稳定性和可靠性不佳的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采用如下之技术方案：
[0006]一种半导体弹片针测试结构，包括有弹片针，该弹片针呈左右宽度对称结构，其包括有依次自上而下一体成型连接的第一接触部、弹性部和第二接触部，第一接触部的上端具有针头，该针头呈W形，第二接触部的下端具有针尾，该针尾呈圆弧凸状。
[0007]优选的，所述第一接触部包括有第一横向段和第一竖向段，该第一竖向段于第一横向段的上侧中部向上延伸出，该针头位于第一竖向段的上端。
[0008]优选的，所述第二接触部包括有第二横向段和第二竖向段，该第二竖向段于第二横向段的下侧中部向下延伸出，该针尾位于第二竖向段的下端。
[0009]优选的，进一步包括有盖针板和植针板，该植针板设置于盖针板上并围构形成安装槽，该弹片针放置于安装槽中，该针头向上伸出植针板，该针尾向下伸出盖针板。
[0010]优选的，所述安装槽为多个，多个安装槽呈横纵相间排列、交叉排列或斜向排列，该弹片针为多个，其分别放置于对应的安装槽中。
[0011]优选的，所述弹性部为左右迂回上下延伸的结构。
[0012]本技术与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
[0013]通过将弹片针设计为由第一接触部、弹性部和第二接触部组成，并配合针头呈W形，针尾呈圆弧凸状，使得结构设计合理，接触导通的稳定性和可靠性高，给测试作业带来便利。
附图说明
[0014]图1是本技术之较佳实施例的立体示意图；
[0015]图2是本技术之较佳实施例的主视图；
[0016]图3是本技术之较佳实施例的使用状态分解图；
[0017]图4是本技术之较佳实施例的使用状态截面图；
[0018]图5是本技术之较佳实施例弹片针排列方式的俯视图；
[0019]图6是本技术之较佳实施例弹片针另一种排列方式的俯视图；
[0020]图7是本技术之较佳实施例弹片针再一种排列方式的俯视图。
[0021]附图标识说明：
[0022]10、弹片针
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11、第一接触部
[0023]111、第一横向段
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112、第一竖向段
[0024]12、弹性部
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13、第二接触部
[0025]131、第二横向段
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132、第二竖向段
[0026]101、针头
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102、针尾
[0027]20、盖针板
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30、植针板
[0028]201、安装槽
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40、被测芯片产品
[0029]41、球形测试点
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50、PCB
具体实施方式
[0030]请参照图1至图7所示，其显示出了本技术之较佳实施例的具体结构，包括有弹片针10、盖针板20和植针板30。
[0031]该弹片针10呈左右宽度对称结构，其包括有依次自上而下一体成型连接的第一接触部11、弹性部12和第二接触部13，第一接触部11的上端具有针头101，该针头101呈W形，以便于被测芯片产品40上的球形测试点41匹配进行测试，能实现良好导通性；该第二接触部13的下端具有针尾102，该针尾102呈圆弧凸状。在本实施例中，该第一接触部11包括有第一横向段111和第一竖向段112，该第一竖向段112于第一横向段111的上侧中部向上延伸出，该针头101位于第一竖向段112的上端。该弹性部12为左右迂回上下延伸的结构。该第二接触部13包括有第二横向段131和第二竖向段132，该第二竖向段132于第二横向段131的下侧中部向下延伸出，该针尾102位于第二竖向段132的下端。
[0032]该植针板30设置于盖针板20上并围构形成安装槽201，该弹片针10放置于安装槽201中，该针头101向上伸出植针板30，该针尾102向下伸出盖针板20。并且，该安装槽201为多个，多个安装槽201呈横纵相间排列(如图5所示)、交叉排列(如图6所示)或斜向排列(如图7所示)，该弹片针10为多个，其分别放置于对应的安装槽201中，这样可以实现微小测试点间距内弹片针10宽度最大化，以便得到更好的弹力和强度性能，增加空间利用率，使弹片针10宽度最大化，更具有可实现性。
[0033]本产品应用于半导体BGA封装测试，并使用于测试点横向和纵向等距阵列的测试环境，使用时，PCB50设置于盖针板20的底部，针尾102和PCB50导通，针头101和被测芯片产品40导通，而实现被测芯片产品40和PCB50导通，以进行信号传输。
[0034]本技术的设计重点是：通过将弹片针设计为由第一接触部、弹性部和第二接触部组成，并配合针头呈W形，针尾呈圆弧凸状，使得结构设计合理，接触导通的稳定性和可靠性高，给测试作业带来便利。
[0035]以上结合具体实施例描述了本技术的技术原理。这些描述只是为了解释本技术的原理，而不能以任何方式本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体弹片针测试结构，其特征在于：包括有弹片针，该弹片针呈左右宽度对称结构，其包括有依次自上而下一体成型连接的第一接触部、弹性部和第二接触部，第一接触部的上端具有针头，该针头呈W形，第二接触部的下端具有针尾，该针尾呈圆弧凸状。2.如权利要求1所述的一种半导体弹片针测试结构，其特征在于：所述第一接触部包括有第一横向段和第一竖向段，该第一竖向段于第一横向段的上侧中部向上延伸出，该针头位于第一竖向段的上端。3.如权利要求1所述的一种半导体弹片针测试结构，其特征在于：所述第二接触部包括有第二横向段和第二竖向段，该第二竖向段于第...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘伯杨，
申请(专利权)人：湖南湘合智能科技有限公司，
类型：新型
国别省市：