一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶制造技术

本实用新型专利技术提供一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶，属于芯片老化测试技术领域，该滤波器类芯片晶圆测试的导电胶包括导电胶测试插座；卡盒，其设有两个，两个卡盒均固定连接于导电胶测试插座的上端；PCB电路板，PCB电路板固定连接于两个卡盒内；增强板，增强板通过多组螺纹组件与PCB电路板连接；以及设有多个安装柱，通过本装置中导电胶测试插座采用低感抗和低电阻的材质制成，在进行芯片测试时，芯片的S参数和隔离度都不受影响，插损和回损低，同时增强板的高度便于调节，便于导电胶的测试实验。验。验。

【技术实现步骤摘要】
一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶


[0001]本技术属于芯片老化测试
，具体涉及一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶。

技术介绍

[0002]晶圆测试是对晶片上的每个晶粒进行针测，在检测头装上以金线制成细如毛发之探针（probe），与晶粒上的接点（pad）接触，测试其电气特性，不合格的晶粒会被标上记号，而后当晶片以晶粒为单位切割成独立的晶粒时，标有记号的不合格晶粒会被淘汰，不再进行下一个制程，以免徒增制造成本；CSP类的晶圆测试，目前有prober
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card的植针方案、有Pogo pin方案等，晶圆厂为降低测试成本，很多的采用多site的Pogo Pin方案。
[0003]在现有技术中，对于某些类型的芯片，其测试要求的S参数和隔离度等比较高，对感抗比较敏感，因此普通的pogo pin方案采用prober head的结构无法满足测试要求。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶，旨在解决现有技术中某些类型的芯片，其测试要求的S参数和隔离度等比较高，对感抗比较敏感的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶，包括：
[0007]导电胶测试插座；
[0008]卡盒，其设有两个，两个所述卡盒均固定连接于导电胶测试插座的上端；
[0009]PCB电路板，所述PCB电路板固定连接于两个卡盒内；
[0010]增强板，所述增强板通过多组螺纹组件与PCB电路板连接；以及
[0011]安装柱，其设有多个，多个所述安装柱均固定连接于增强板的上端。
[0012]作为本技术一种优选的方案，每组所述螺纹组件均包括螺纹孔、螺纹槽和螺栓，所述螺纹孔开设于增强板的上端，所述螺纹槽开设于PCB电路板的上端，所述螺栓螺纹连接于螺纹孔和螺纹槽内。
[0013]作为本技术一种优选的方案，所述增强板和PCB电路板内设有多组限位机构，每组所述限位机构均包括固定销和插接槽，所述固定销固定连接于PCB电路板的上端，所述插接槽开设于增强板的下端，且插接槽与固定销相匹配。
[0014]作为本技术一种优选的方案，两个所述卡盒的上端均开设有两个安装孔。
[0015]作为本技术一种优选的方案，所述增强板的上端固定有测试座。
[0016]作为本技术一种优选的方案，所述导电胶测试插座采用低电阻和感抗的材料制成。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0018]1、本方案中，通过本装置中导电胶测试插座采用低感抗和低电阻的材质制成，在进行芯片测试时，芯片的S参数和隔离度都不受影响，插损和回损低，同时增强板的高度便
于调节，便于导电胶的测试实验。
[0019]2、本方案中，卡盒便于本装置与测试设备连接，增强板和PCB电路板之间通过螺纹组件连接，在增强板和PCB电路板之间增设垫块后用于调节增强板的使用高度，满足探针台关于针尖高度的要求。
附图说明
[0020]附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：
[0021]图1为本技术的俯视图；
[0022]图2为本技术第一视角侧视图；
[0023]图3为本技术图2中处的局部放大图；
[0024]图4为本技术的第二视角侧视图。
[0025]图中：1、卡盒；101、安装孔；2、增强板；3、PCB电路板；4、导电胶测试插座；5、螺栓；6、固定销；7、测试座；8、安装柱。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0027]实施例1
[0028]请参阅图1
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图4，本技术提供以下技术方案：
[0029]一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶，包括：
[0030]导电胶测试插座4；
[0031]卡盒1，其设有两个，两个卡盒1均固定连接于导电胶测试插座4的上端；
[0032]PCB电路板3，PCB电路板3固定连接于两个卡盒1内；
[0033]增强板2，增强板2通过多组螺纹组件与PCB电路板3连接；以及
[0034]安装柱8，其设有多个，多个安装柱8均固定连接于增强板2的上端。
[0035]在本技术的具体实施例中，导电胶测试插座4采用低阻抗和低感抗材料制成，对于部分芯片，满足其测试时S参数和隔离度等较高的要求，卡盒1便于本装置与测试设备连接，增强板2和PCB电路板3之间通过螺纹组件连接，在增强板2和PCB电路板3之间增设垫块后用于调节增强板2的使用高度，满足探针台关于针尖高度的要求，安装柱8用于通过螺纹配合固定于增强板2的上端，安装柱8有多种规格，根据使用需求选用不同直径的安装柱8。
[0036]具体的请参阅图1
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图4，每组螺纹组件均包括螺纹孔、螺纹槽和螺栓5，螺纹孔开设于增强板2的上端，螺纹槽开设于PCB电路板3的上端，螺栓5螺纹连接于螺纹孔和螺纹槽内。
[0037]本实施例中：增强板2和PCB电路板3之间通过四组螺纹组件连接，通过螺纹组件便于增强板2和PCB电路板3的拆卸，便于调节增强板2和PCB电路板3的高度。
[0038]具体的请参阅图1
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图4，增强板2和PCB电路板3内设有多组限位机构，每组限位机
构均包括固定销6和插接槽，固定销6固定连接于PCB电路板3的上端，插接槽开设于增强板2的下端，且插接槽与固定销6相匹配。
[0039]本实施例中：限位机构设有四组，限位机构中的固定销6固定在PCB电路板3的上端，与增强板2下端开设的插接槽相匹配，增强板2和PCB电路板3之间在进行高度调节时通过增强板2在固定销6的表面滑动从而提高增强板2在调节时的稳定性。
[0040]具体的请参阅图1
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图4，两个卡盒1的上端均开设有两个安装孔101。
[0041]本实施例中：通过设置的安装孔101便于本装置与测试设备之间连接。
[0042]具体的请参阅图1
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图4，增强板2的上端固定有测试座7。
[0043]本实施例中：通过设置的测试座7用于对滤波器类芯片晶圆测试的导电胶进行测试。
[0044]具体的请参阅图1
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图4，导电胶测试插座4采用低电阻和感抗的材料制成。
[0045]本实施例中：部分类型的芯片，其测试要求的S参数和隔离度等比较高，对感抗比较敏感，通本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶，其特征在于，包括：导电胶测试插座（4）；卡盒（1），其设有两个，两个所述卡盒（1）均固定连接于导电胶测试插座（4）的上端；PCB电路板（3），所述PCB电路板（3）固定连接于两个卡盒（1）内；增强板（2），所述增强板（2）通过多组螺纹组件与PCB电路板（3）连接；以及安装柱（8），其设有多个，多个所述安装柱（8）均固定连接于增强板（2）的上端。2.根据权利要求1所述的一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶，其特征在于：每组所述螺纹组件均包括螺纹孔、螺纹槽和螺栓（5），所述螺纹孔开设于增强板（2）的上端，所述螺纹槽开设于PCB电路板（3）的上端，所述螺栓（5）螺纹连接于螺纹孔和螺纹槽内。3.根据权利要求2...

【专利技术属性】
技术研发人员：张向林，
申请(专利权)人：苏州微缜电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：