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一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶制造技术
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文档序号:35959114
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本实用新型提供一种滤波器类芯片晶圆测试的导电胶,属于芯片老化测试技术领域,该滤波器类芯片晶圆测试的导电胶包括导电胶测试插座;卡盒,其设有两个,两个卡盒均固定连接于导电胶测试插座的上端;PCB电路板,PCB电路板固定连接于两个卡盒内;增强板,...
该专利属于苏州微缜电子科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州微缜电子科技有限公司授权不得商用。
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