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本实用新型涉及一种集成电路封装用测试探针，主要将下针部设计为U型结构，上针部的末端伸入下针部的开口端连接，使上针部与下针部实现双面接触。由于增大了它们之间的接触面积，因而避免上、下针部之间接触不良的现象出现，也就克服了测试信号传输的不稳定。...
该专利属于苏州微缜电子科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州微缜电子科技有限公司授权不得商用。

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