基板结构及电子装置制造方法及图纸

本申请题为“基板结构及电子装置”。本发明专利技术提供一种基板结构，包括基板以及容置于基板中的多个导电结构，其中基板具有基板本体、多个通孔、以及两个导电图案层，通孔穿设于基板本体，两个导电图案层分别形成于基板本体的两个表面上，基板本体对应各通孔分别定义有两个开口、孔壁以及沿孔壁的表面粗糙度，这些导电结构分别定位于这些通孔中。其中，各导电结构分别定义有两个大径部以及一个小径部，小径部连接两个大径部；在各导电结构中，两个大径部分别设置在两个开口处且电性连接两个导电图案层，小径部的表面粗糙度小于对应的通孔的孔壁的表面粗糙度。的表面粗糙度。的表面粗糙度。

【技术实现步骤摘要】
基板结构及电子装置


[0001]本专利技术涉及一种基板结构、基板结构的制造方法，以及具有基板结构的电子装置。

技术介绍

[0002]在电子装置的制造过程中，特别是光电装置，为了将形成在基板上表面的电路层和形成在基板下表面的电路层电连接，公知的方法是先在基板上钻孔以形成穿过基板的孔洞，然后利用化学镀和/或电镀工艺在孔洞中形成导电膜。如此一来，形成于孔洞内的导电膜便可分别与形成于基板的上、下表面的电路层连接，进而达到电性连接基板的上、下表面的电路层的目的。
[0003]然而，这种利用化学镀或电镀工艺形成导电膜的制造方法会导致导电膜和/或通孔的孔壁形成不光滑的结构，当经由通孔中的导电膜传输高频信号时，此不光滑结构很容易造成信号衰减，从而导致信号传输不佳。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种新颖的基板结构和具此基板结构的电子装置，其能够改善传输高频信号时的信号衰减的问题。
[0005]本专利技术的基板结构可以例如但不限于应用在天线

[0006]本专利技术提供一种基板结构，包括基板以及本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种基板结构，包括：基板，具有基板本体、多个通孔以及两个导电图案层，其中所述通孔穿设于所述基板本体，所述基板本体定义有相对应的两个表面，所述两个导电图案层分别形成于所述基板本体的所述两个表面，所述基板本体对应各个通孔分别定义有两个开口、孔壁以及沿所述孔壁的表面粗糙度；以及多个导电结构，分别定位于所述通孔中；其中，各个导电结构分别定义有两个大径部以及一个小径部，所述小径部连接所述两个大径部，在各个导电结构中，所述两个大径部分别设置在所述两个开口处且电性连接所述两个导电图案层，所述小径部定义有表面粗糙度，所述小径部的所述表面粗糙度小于对应的所述通孔的所述孔壁的所述表面粗糙度。2.根据权利要求1所述的基板结构，其中所述基板包括柔性基板。3.根据权利要求1所述的基板结构，其中在各个导电结构中，所述两个大径部中的一个与所述小径部形成一体成形的导电钉件。4.根据权利要求1所述的基板结构，其中所述小径部包括金、银、锡...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜嘉秦，陈显德，
申请(专利权)人：方略电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：